整体策略：
　　本周的TMT每周评议，我们针对不同行业的25年中报业绩进行前瞻分析。我们认为，上半年算力相关产业依旧高景气，如AI芯片、服务器、PCB、光模块、液冷、数据中心交换机等领域，相关公司业绩有望实现较快的同比增长。此外，模拟芯片、存储及端侧可穿戴设备产业链等亦具备景气度。AI应用蓄势待发。
　　电子半导体行业：我们预计25年上半年业绩表现比较亮眼的子行业包括PCB、模拟芯片、存储、端侧可穿戴设备产业链等。1）PCB：AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，PCB厂商有望充分受益于下游AI创新，预计上半年头部PCB企业的业绩将保持较高增速。2）模拟芯片：受益于汽车智能化带动车规级模拟芯片需求量的提升，以及国产替代由低端逐步往中高端渗透，模拟芯片行业景气度保持上行趋势，预计模拟芯片厂商上半年业绩同比改善。3）存储：二季度DDR4模组受原厂减产和需求端提前积极备货影响，价格涨幅超出此前预期。而NAND方面，北美CSP大厂持续加强AI投资，预期带动企业级SSD需求成长，有望支撑价格出现上涨。预计Q2主要存储厂商业绩出现复苏。4）消费电子：上半年业绩节奏稳健，Q2受到关税政策影响，整体经营环境波动较大。在此背景下，如国补政策以及应用创新（如AI硬件）等对行业的支撑性有所不足，但因关税仍在博弈阶段且供应链已有应对经验，叠加不少公司均有海外产能储备，短期看尚未对上半年业绩产生直接性的较大冲击。我们认为下半年虽然仍面临关税干扰，但下半年作为消费电子传统旺季以及AI硬件创新放量，消费电子行业或有较大弹性。另，端侧AI发展及落地趋势良好，AI眼镜和AI耳机的产品带动下，产业链核心环节如端侧SoC等预计展现较好的业绩。
　　通信行业：算力相关的光模块、温控、数据中心交换机等环节仍具景气度。
　　光模块：国内外景气度仍然较高。海外科技公司仍处于资本开支增长周期，业务布局以海外市场为主的光模块公司预计Q2业绩同比仍将保持高速增长；而国内市场为主的光模块公司如华工科技、光迅科技等企业加速扩产且产能利用率逐渐爬坡，预计Q2收入和盈利能力同步改善。光通信行业景气度持续向上游无源光器件、MPO连接器等环节扩散，海外市场盈利能力优于国内市场，出口为主的光器件公司业绩或较为亮眼。
　　温控环节：从24年开始，温控相关厂商即具有充足的在手订单，而25H1下游包括字节、阿里等在内的互联网公司新建机房配套及改造需求带来新订单增量，相关厂商在液冷或蒸发冷新技术上有望获得持续的订单，并逐步落地转化成收入表现。
　　交换机环节：（1）数据中心高速交换机需求旺盛。受益人工智能推理需求提升，以400G为主的高速率数据中心交换机需求上升，800G及更高速率交换机导入进程加速，相关企业业绩25H1进入加速兑现期；（2）园区及SMB用企业级交换机需求稳定；（3）工业级交换机受宏观和行业周期因素影响增速预计放缓，但可关注工业AI和工业机器人未来带来的项目需求。
　　预计物联网或AIoT端侧公司下游需求有望逐渐复苏，收入增长也将带动盈利能力提升。垂直行业中，如比亚迪智驾下沉带动的智能模组的需求提升，以及后续AI玩具、AI机器人等领域亦将拉动相关公司出货。物联网模组板块可重点关注无线通信和智能硬件，预计业绩同比将有亮眼的表现；智能控制器行业平稳，拓邦股份和和而泰等国内优秀企业出海提升竞争力。
　　计算机行业，预计AI芯片、AI算力服务器等领域上半年整体业绩保持高增长。国内AI算力需求维持在高位，以豆包大模型为例，截至2025年5月底，日均tokens使用量已超过16.4万亿，较去年5月首次发布时增长137倍。这一趋势预计将显著拉动高性能推理芯片及云基础设施的投资。而在美国对中国AI芯片出口限制趋严的背景下，国产算力有望在推理场景需求驱动下继续提高市占份额。AI应用端，预计整体业绩增速相较算力端稍慢。二季度部分软件公司的AI应用产品可能已产生小规模的收入，但预计占总营收的比例较低，更大规模的商业验证和推广可能需要在下半年才能陆续看到。此外，二季度包括GPT、Gemini、豆包等在内的基座大模型继续升级迭代，能力增强的同时调用成本下降，叠加MCP及A2A等通信协议的标准化，为AIAgent的落地奠定了基础，下半年国内AI应用的货币化值得期待。
　　传媒行业，二季度游戏景气度持续改善。多地出台游戏相关支持政策，版号供给稳中有升。游戏大盘稳健有增长，多家公司新游表现超预期，后续重点产品储备丰富，预计Q2业绩有望回升。广告营销领域，整体广告市场仍处在恢复周期，电梯及车站广告投放恢复较快，预计行业内各公司业绩会有所分化，头部公司将受益于中小梯媒退出带来的格局优化。在春节档爆火后，Q2电影市场表现相对低迷，预计相关的影视出版公司Q2业绩增速有所回落。
　　风险提示：产业政策转变、技术进展不及预期、AI商业应用落地不及预期、行业竞争加剧、国际环境变化、关税政策变化。