报告摘要：
　　 6月24日，甬矽电子发布公告，拟于2025年6月26日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.65亿元。其中9亿元拟用于投资“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资14.64亿元；2.65亿元拟用于补充流动资金。
　　甬矽转债发行方式为优先配售，网上发行，债项和主体评级A+。发行规模为11.65亿元，初始转股价格为28.39元，参考6月25日正股收盘价格29.46元，转债平价103.77元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（6月24日）为5.97%，到期赎回价113元，计算纯债价值为83.7元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模偏高，流动性尚可，评级偏弱，债底保护性尚可。机构入库较难，一级参与无异议。
　　转债首日目标价128-133元，建议积极申购。截止至2025年6月25日，甬矽转债平价在103.77元，估值参考利扬转债（评级A+，存续债余额4.9亿元，平价122.19，转债价格141.35，转股溢价率15.68%）、伟测转债（评级AA，存续债余额11.8亿元，平价94.35，转债价格131.75，转股溢价率39.64%），综合考虑当前市场环境及平价水平，甬矽转债上市首日转股溢价率水平预计在【23%，28%】区间，对应首日上市目标价在128-133元附近。
　　公司的主营业务为集成电路的封装和测试业务。主要产品和服务包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种。本次发行募集资金主要用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。本次募集资金建设项目是顺应行业发展趋势，提升公司市场竞争力的必然选择，能够优化公司资本结构，为公司发展提供保障。
　　预计首日打新中签率0.0074%~0.0103%附近。截至2025年6月10日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司股份0.74亿股、浙江朗迪集团股份有限公司持有公司股份0.31亿股，为公司前两大股东。前两大股东合计持有公司25.69%的股份，前十大股东持股比例合计52.92%。因此我们假设本次老股东配售比例为30%~50%，则甬矽转债留给市场的规模为5.83亿元~8.16亿元。
　　风险提示：业绩大幅下滑及亏损的风险、募投项目涉及新产品拓展风险。