事件描述
　　美国时间2025年6月12日，AMDAdvancing AI大会召开，AMD最新发布和预览一系列产品，推出了Instinct MI350系列GPU、端到端、开放标准的机架级AI基础设、预告了名为“Helios”的下一代AI机架、最新版本的AMD开源AI软件堆栈ROCm7等。
　　事件评论
　　AMD新一代产品算力性能大幅提升。AMD在本次大会上推出的MI350系列，其中AMDINSTINCTMI355X加速卡，其FP6（稀疏）和FP4（稀疏）算力均达到20.1PFLOPS，对比其上一代产品，实现了4倍的AI计算能力提升和35倍的AI推理性能提升，且具备288GBHBM3E的大内存和高达8TB/s的内存带宽，可确保训练和推理的高吞吐量。相较于公司上一代MI300系列产品，AMD新一代AI卡支持FP6和FP4，适应当前AI推理的发展方向，更具综合性价比。并且AMD预告其下一代MI400系列将在明年推出，其专为大规模训练和分布式推理而设计，将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS。
　　AMD推出开放式机架级AI基础设施，同样向超节点方向发展。AMD通过将第五代EPYCCPU、Instinct MI350系列GPU以及横向扩展网络解决方案（包括AMDPensando PollaraAINIC）集成到符合行业标准OCP和超级以太网联盟的设计，推出具有高达128个GPU的机架，其与友商的GB200 NVL72机架进行比较FP6性能高出3.58倍，使其在推理场景中或更具竞争力。Oracle将成为首批采用AMDInstinct MI355X驱动的机架级解决方案的行业领军企业之一。AMD预告其下一代AMDAI机架基础设施：“Helios”，支持多达72个MI400系列GPU的紧密耦合纵向扩展域，具有每秒260TB的纵向扩展带宽，并支持Ultra Accelerator Link。AMD还公布了一个新的2030年目标，即在2024年的基础上将机架级能效提高20倍，到2030年，一个典型的AI模型需要在不到一个充分利用的机架中训练超过275个机架，从而节省95%的电力。
　　推出新一代AI软件栈ROCm 7和AMDDeveloper Cloud，进一步优化其生态。AMDROCm 7通过与开源社区合作，通过重大的性能提升、分布式推理、企业解决方案以及跨Radeon和Windows的更广泛支持来提升AI。ROCm 7在性能上与之前的ROCm 6版本相比，推理能力提高了3.5倍以上，训练能力提高了3倍以上，主要因可用性、性能以及对FP4和FP6等低精度数据类型的支持方面的进步、通信堆栈的进一步增强优化了GPU利用率和数据传输。作为补充，AMD首次推出了AMDDeveloper Cloud提供给广泛的开发者和开源社区，可通过托管的云环境即时的访问AMD算力，方便用户不受限制的微调LLM、对推理性能进行基准测试、构建可扩展的推理堆栈等开发和应用。
　　数据中心AI芯片市场持续高景气，各厂商产品保持迭代升级和性价比的提升，美国限制高端AI芯片向中国出口下国产AI芯片行业总量和份额双升，国产算力行业贝塔凸显，持续重点推荐寒武纪、国产高端CPU和GPU领军、华为昇腾链及其他AI芯片厂商。
　　风险提示
　　1、需求不及预期的风险；
　　2、产能供应不足的风险。