投资要点：
　　我们认为，AIASIC产业已迎来重要的发展机遇，下游CSP等公司AI布局的不同侧重及战略方向催生对芯片在特定任务上性能的优化追求，ASIC有望更好的匹配下游客户需求的多样性。而ASIC设计较复杂、难度较大，因此随着ASIC需求的增长，ASIC芯片设计公司及芯片设计服务公司将充分受益，博通、Marvell作为全球龙头已率先实现业绩增长，并预计行业将维持较高速增长；国内产业链公司也将依托一站式芯片设计能力、本土化优势而打开成长空间，推荐：中兴通讯。
　　随着AI的持续发展，ASIC市场迎来重要发展机遇，其对比GPU、CPU等通用芯片，在计算能力、计算效率、功耗等性能和单位算力成本的显著优势成为催化需求增长的核心驱动力。同时，ASIC可以适应不同的业务场景和商业模式的需求，从而满足多种多样的客户需求，具备业务布局的灵活性。
　　海外CSP公司纷纷推出加速自研芯片落地。谷歌持续完成TPU芯片迭代，24年5月15日,正式发布了其最新一代TPU(张量处理器)芯片Trillium。第六代TPU芯片Trillium采用先进的芯片架构与制程工艺,单个TPU芯片的算力较上一代产品提高了2倍以上,同时能效比也获得显著提升。AWS也专门为人工智能训练和推理打造了人工智能Trainium系列芯片，其最新发布的AWSTrainium2芯片的性能是第一代Trainium的4倍，Trn2采用16个Trainium2芯片组合，使用专有的芯片间互连技术NeuronLink进行连接。UltraServer设计使用NeuronLink将四个Trn2实例中的64个Trainium2芯片连接到一个节点，从而解锁新功能。
　　而芯片设计公司成为互联网厂商自研芯片落地的重要抓手，发展空间较大。博通、Marvell作为全球领先的AIASIC设计厂商，业绩率先受益AI需求增长，同时，二者均对相关业务的发展给予高增预期，充分彰显对市场的强劲信心。博通2024财年AI业务收入同比大增220%至122亿美元，公司预计至2027年该业务收入将实现600-900亿美金。Marvell预计24-26财年AI业务（连接+定制化计算）收入从5.5亿提升至25亿美元，增长加速。
　　风险提示：AIASIC技术发展不及预期；ASIC需求发展不及需求；互联网算力资本开支不及预期。