事件：贝克微作为中国最大的模拟IC图案晶圆供应商之一，专注于工业级模拟芯片细分市场，在图案晶圆市场、模拟IC设计工具（EDA）、工业级模拟IC领域均取得领先地位。公司于2023年12月上市，期间业绩保持稳健增长。2025年5月21日公司以每股40.0港元配售300万股，融资用于对上游制造资源投入，包括但不限于自建晶圆工厂与加强现有晶圆厂合作，以及补充其他一般营运资金。公司处于半导体制造芯片设计环节，向上游制造环节的拓展有助于加强制造资源的掌控，有助于公司芯片供应的稳定，提高整体运营效率。
　　报告摘要
　　专注模拟图案晶圆细分市场
　　作为深耕中国市场的模拟芯片设计公司，贝克微专注于图案晶圆和模拟IC的交叉市场，有别于成品模拟IC，公司图案晶圆的交付模式有效解决长尾市场的痛点，满足长尾市场应用需求，提供高性价比产品，降低研发开支，避免重复封装成本浪费。根据弗若斯特沙利文数据，2022年中国模拟图案晶圆市场规模达213亿元人民币，未来有望在2027年增长到522亿元。
　　自研EDA工具为优势
　　公司采用Fabless的运营模式，利用自研EDA软件工具和可复用的IP库降低研发设计成本，专注模拟IC图案晶圆设计，将IC制造和测试服务环节外包给代工厂和服务商，主要通过经销方式进行销售。
　　电源管理和信号链两大产品线
　　公司提供高性能的模拟IC图案晶圆组合，在这些晶圆上构建精密电子电路，经过下游客户的后续包装和测试，晶圆能轻易变成芯片产品。主要产品包括开关稳定器、多通道IC和PMIC、线性稳压器、电池管理IC等电源管理产品，以及线性产品为主导的信号链产品，共有7大类约500款工业级产品，满足下游汽车电子、工业自动化、工业物联网、仪表、通信、电力等应用领域需求。
　　财务回顾与点评
　　公司2023年12月于联交所上市，业绩表现在过往记录内保持稳健增长，2022/2023/2024财年公司录得收入分别为3.53亿/4.64亿/5.79亿元，同比分别增长65.7%/31.6%/24.8%，2024年新增275个产品型号，进一步丰富了产品组合，拓宽了收入来源渠道；毛利率亦处于相对稳定水平，2022/2023/2024财年毛利率分别为56.5%/55.4%/53.0%，2024年剔除存货跌价准备影响后毛利率基本保持稳定。公司在销售及行政支出方面控制得当，长期维持低位水平，研发费用率整体处于下降趋势，2022/2023/2024财年净利润分别为0.95亿/1.09亿/1.67亿元人民币，同比分别增长67.2%/14.6%和52.6%。
　　长期增长潜力与配售
　　从未来发展来看，公司有望在现有基础上继续保持增长态势：一方面短期增长来源于现有客户拓展和品类的拓宽，另一方面长期来看更需依赖产业链向上游拓展延伸。5月21日轮的配售所得将一大部分用于上游业务拓展，有利于公司加强对上游制造资源的掌控，降低供应链风险，以及长期来看增厚产业链利益。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险；芯片行业技术更新换代快带来技术研发风险；自建供应链或合作建立供应链带来建设周期长、成本超预算、技术工艺不成熟等风险；下游市场需求波动风险