事件：
　　英伟达发布FY26Q1季报，本季营收440.62亿美元，同比+69.18%/环比+12.03%，剔除H20相关费用影响后毛利率为71.3%，按剔除影响后同比-2.2pcts/环比-7.6pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、FY26Q1营收符合指引预期，H20禁售费用影响低于公司预期。
　　FY26Q1营收440.62亿美元，同比+69.18%/环比+12.03%，超指引预期（430亿美元）；FY26Q1 non-GAAP毛利率为61%，剔除H20相关费用影响后为71.3%，按剔除影响后同比-2.2pcts/环比-7.6pcts，毛利率下降主要系H20带来的45亿美元费用影响；非GAAP运营费用增长6%，系薪酬及员工增加。4月5日英伟达接到美国政府通知，表示H20出口到中国市场需要许可证，公司在FY26Q1因H20产品库存过剩和采购义务而产生45亿美元的费用，由于部分原材料可以重复使用所以45亿美元费用低于公司预期，FY26Q1 H20产品营收为46亿美元，在FY26Q1无法额外交付约25亿美元的H20产品。
　　2、数据中心部门网络产品营收同环比高增，游戏和AIPC营收创历史新高。
　　1）数据中心：营收为390亿美元，同比+73%/环比+10%，同环比高增长主要系LLM、推荐引擎、生成式和Agentic AI应用对于公司加速计算平台的需求。Blackwell架构产品量产加速，大型云服务提供商占数据中心部门营收约50%。数据中心计算产品营收342亿美元，同比+76%/环比+5%。网络产品营收50亿美元，同比+56%/环比+64%，主要系GB200系统的NVLink计算架构增长以及云服务商/消费互联网公司持续采用以太网AI解决方案；2）游戏和AIPC：本季营收38亿美元，同比+42%/环比+48%，主要系Blackwell架构产品的营收驱动，GeForce拥有1亿用户的安装基础，本季度增加了AIPC产品，包括能够运行微软Copilot Plus的型号，GeForce RTX5060和5060Ti台式机GPU和笔记本电脑现已上市；3）专业可视化：营收5.09亿美元，同比+19%/环比持平，同比增长主要系RTX工作站GPU更广泛的采用，关税暂时影响系统业务，人工智能工作站需求强劲，预计Q2收入将恢复环比增长；4）汽车和机器人：营收5.67亿美元，同比+72%/环比-1%，同比增长主要系自动驾驶平台的销售。公司推出NVHalos，集NV汽车硬件、软件和先进自动驾驶安全AI研究于一体的安全系统，并推出全球首个开放式人形机器人基础模型Isaac GROOTN1。
　　3、预计FY26Q2 H20损失约80亿美元，指引年底毛利率有望回升至75%。
　　FY26Q2营收指引中值为450亿美元（±2%），同比+49.8%/环比+2.13%，营收展望包含H20收入损失约80亿美元，预计所有平台都将实现适度环比增长，数据中心Blackwell持续爬坡部分被中国收入下降所抵消；毛利率指引为72%（±0.5pct），同比-3.7pcts/环比+11pcts，预计Blackwell更好的盈利能力将推动毛利率环比适度改善，公司继续致力于在今年晚些时候实现75%毛利率水平。
　　4、中国AI芯片市场规模500亿美元，GB300本季将向商业客户发货。
　　1）中国市场：中国AI芯片规模约500亿美元，H20出口禁令结束了公司在中国的Hopper数据中心业务，公司无法进一步降低Hopper的规格以遵守规定，对无法出售或重新利用的库存进行了数十亿美元的减记；2）Blackwell：GB200NVL的推出是一项根本性的架构变革，旨在支持数据中心规模的工作负载并实现最低的每token推理成本，主要的超大规模云服务商每周各自部署近1000个NVL72机架，并有望在本季度进一步提高产量。微软已经部署了数万个BlackwellGPU，预计将与OpenAI一起将GB200的部署量提升至数十万个，OpenAI是主要客户之一。3）GB300：GB300系统样品已于本月早些时候在主要的云计算服务提供商处开始提供，预计本季度晚些时候将向商业客户进行生产发货。GB300将采用与GB200相同的架构、物理尺寸以及电气和机械规格，B300较B200的HBM容量增加50%，FP4推理计算性能再提高50%；4）芯片制造：台积电正在亚利桑那州建造六个晶圆厂和两个先进封装厂，工艺认证正在进行中，预计年底前实现量产，Spill和Amkor也在亚利桑那州投资建设封装、组装和测试设施。在休斯顿，公司与富士康合作建造百万平方英尺的工厂，用于生产人工智能超级计算机。纬创正在德克萨斯州沃斯堡建造类似的工厂，目标是在一年内实现从芯片到超级计算机的美国制造。
　　投资建议：建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会，并关注国内寒武纪、海光信息等国产GPU/CPU厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及先进制造/封装和HBM等产业链机会。
　　风险提示：竞争加剧风险、政策与贸易摩擦风险、技术更新与产品周期风险、宏观经济与行业景气度风险。