事件：Q23公司实现收入4.55亿美元，同比下滑28%，环比下滑20%，略高于指引区间4.5-5.0亿美元的下限。按晶圆尺寸分类，公司8寸产线实现营收2.51亿美元，同比下降37%，环比下降16%；12寸产线实现营收2.05亿美元，同比下降12%，环比下降24%。整体毛利率为4%，略高于指引区间2%-5%的中值，同比下降34.2pct，环比下降12.1pct，主要系ASP承压和产能利用率下降。实现归母净利润0.35亿美元，同比下降78%，环比增长155%，对应归母净利润率8%。23全年实现收入22.86亿美元，同比下降8%，主要系ASP承压；毛利率21.3%，同比下降12.8pct，主要系ASP承压和折旧增长；实现归母净利润2.8亿美元，同比下降38%，对应归母净利润率12%。
　　4Q23业绩触底，1Q24指引部分产品需求回暖，看好2H24全面复苏。1）Q23产能利用率和ASP触底。4Q晶圆出货量(折合8寸)951K片，同比下降4.1%，环比下降11.7%，系MCU、智能卡芯片等产品需求疲弱，导致ASP承压和产能利用率下降。公司整体产能利用率环比下降2.7pct至84.1%，8寸和12寸产线的产能利用率分别从3Q23的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。2）1Q24部分产品订单强劲。4Q23图像传感器和其他电源管理芯片的需求出现提振信号，1Q24图像传感器等产品订单增强，IGBT和超级结等功率产品需求暂时薄弱、公司预计有望在2Q24复苏。考虑到半导体周期回暖和部分产品订单强劲，公司预计1Q24产能利用率逐步转好，1Q24的ASP预计同23Q4持平甚至略有增长，业绩较4Q23回暖。公司指引1Q24营收4.5-5亿美元，中位数环比增长4%；毛利率3%-6%，中位数环比增长0.5pct。3）公司看好2H24业绩全面复苏。重要产品MCU需求有望在2H24改善；同时随着1H24产能利用率的改善，2H24公司预计在较高产能利用率的基础上提升定价，驱动营收和毛利率水平改善。
　　12寸产能释放驱动折旧增加，24年整体盈利能力承压，华虹制造新产线有望24年底投产。4Q23公司总计月产能(折合8寸)增加33K片升至391K片/月，其中12寸月产能增加15K片升至95K片/月，达到华虹无锡(无锡一期)设计产能。公司第二条12英寸产线华虹制造(无锡二期)也在按计划推进，预计24年底实现生产线通线。考虑到公司按计划推进扩产，产能释放将带动折旧摊销成本增加，削弱毛利率，我们预计24-25年公司盈利能力将面临压力。
　　盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，但考虑到下游景气度仍偏弱，ASP和产能利用率暂时承压，叠加新产能释放驱动折旧增加，预计公司24-25年盈利能力持续承压，下调24-25年归母净利润预测至2.16/2.93亿美元（相对上次预测分别-42%/-30%），对应同比增速-23%/+36%；新增26年归母净利润预测3.98亿美元，同比增长36%。当前股价13.86港币对应24/25年14x/10x PE，估值处于历史低位、具备修复空间，看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求，预计24年业绩逐季回暖，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。