尽管4Q23收入低于预期，但净利润因政府补贴带来的正面影响超出预期；1Q24收入/毛利率指引的中间值表明环比将有所改善。
　　高资本开支拖累利润率；政府津贴/补贴助力华虹半导体维持盈利。
　　维持“持有”评级，下调目标价至17.00港元（对应0.6倍2024年P/BV）此港股通报告之英文版本于2024年2月7日14时20分由华兴证券（香港）发布。
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　　4Q23净利润3,539万美元超出我们/彭博的一致亏损预期，尽管收入较预期低3%，原因是：1)非经营类政府补贴带来的正面影响，2)来自12寸合资晶圆厂的经营亏损占比提高，上市公司只需要分摊51%。华虹预计1Q24收入环比变动-1%至+10%，考虑其早期降价（8寸/12寸的平均销售单价在4Q23比各自峰值4Q22/3Q22分别低27%/28%）。毛利率指引3-6%的中间值也表明环比将有所改善（对比4Q23为4.0%），原因如下：1)存货减值计提在4Q23对毛利率产生了3.9个百分点的影响，导致比较基数较低；2) 1Q24出货量/订单量增长仍有助于分摊固定成本。我们注意到，公司科创板上市也有助于为其暂时的经营亏损提供缓冲。
　　我们认为，华虹在完成无锡12英寸合资晶圆厂9.5万片月产能的产线扩建项目（N55-65制程）后，公司产能在今年大部分时间将保持稳定。管理层表示，公司在2024年将把更多精力放在无锡第二座12英寸晶圆厂的建设上，项目规模为67亿美元，月产能总计达8.3万片（意味着每千片晶圆的资本开支约8,100万美元，旨在提高国产设备的使用率），其中一部分产能将适用N40/45制程。华虹表示，公司第二座12英寸晶圆厂将于今年四季度扩产1-2万片产能，未来三年将以每年20亿美元资本开支的节奏进行产能扩张。
　　维持“持有”评级，下调目标价至17.00港元（之前为19.50港元）。我们的新目标价基于0.6倍2024年P/BV（此前为0.7倍2024年P/BV）。我们认为估值倍数合理，原因在于我们预计华虹半导体于2023年8月7日登陆上交所科创板后，其净资产收益率ROE将位于低个位数水平，上市募资亦有助于为其暂时的经营亏损提供缓冲。我们维持“持有”评级，因为我们预计华虹半导体2024年的收入增速属于我们覆盖的晶圆代工厂范围中最低水平，且近期并无任何股价催化剂，尽管我们预计公司的率先降价将成功提振需求弹性（1Q24收入和毛利率指引的中间值表明环比将有所改善）。
　　下行风险：终端市场需求不及预期；功率分立器件技术转型慢于预期；竞争加剧；中美政治关系紧张加剧。上行风险：终端市场需求超预期；8英寸到12英寸转型快于预期；竞争趋缓；中美政治关系紧张趋缓。