3Q23毛利率位于指引区间低点；预计4Q23毛利率继续下行
　　华虹半导体3Q23实现收入5.69亿美元（同比下降9.7%，环比下降10.0%）。其3Q23毛利率环比下降11.6个百分点至16.1%，位于业绩指引的下限(16.0%-18.0%)。3Q23业绩主要拖累为ASP环比下降10.6%，华虹半导体预计其毛利率将在4Q23再次大幅下滑（毛利率中枢环比下降12.6个百分点至3.5%），主因价格下降和库存减值。我们认为这表明了全球成熟制程代工行业或存在潜在的结构性产能过剩问题。我们预计华虹半导体2024年净利润为-6,400万美元，以反映持续的价格压力。基于0.8倍2023年预测BVPS，我们将华虹半导体的目标价从27.50港币下调至21.50港币。维持“买入”评级。
　　2024年ASP或跌至1Q19低点水平
　　因全球主要代工厂价格竞争加剧，华虹半导体3Q23销售均价环比下降10.6%至500美元。我们认为4Q23价格压力或难以缓解。此外，因公司对部分库存进行减值计提，华虹半导体预计其4Q23毛利率将下滑至2%-5%，显著低于彭博一致预期为17.7%的毛利率。我们预计2024年行业价格将进一步下探，这将使得华虹半导体的ASP来到1Q19的水平（479美元，2024年ASP将同比下降13.5%）。
　　密切关注无锡二期晶圆厂建设进度
　　截至3Q23，华虹半导体12英寸产能为8万片/月。公司最初预计其首个12英寸晶圆厂产能在2023年底达9.5万片/月。然而，华虹半导体认为这一目标要推迟到1H24方可实现，主因市场需求较为不足。考虑到现有12英寸晶圆厂产能扩张计划的推迟，我们建议投资者密切关注无锡二期晶圆厂的建设进度。公司预计该厂将于2024年底完成建设，规划产能为8.3万片/月。
　　目标价21.50港币，基于0.8倍2023年预测BVPS 
　　我们将2023/2024/2025年收入预测下调4.9%/18.5%/9.6%至22.99亿/21.12亿/25.47亿美元。考虑到公司持续的价格压力和折旧压力，我们将2023/2024/2025年毛利率预测下调2.6个/10.0个/2.5个百分点至21.1%/12.0%/20.0%。由此，我们将2023/2024/2025净利润预测下调35.0%/124.0%/33.3%至1.93亿/-6,400万/2.03亿美元。基于0.8倍2023年预测BVPS，我们将目标价从27.50港币下调至21.50港币。
　　风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和销售均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。