2Q23毛利率略高于指引区间，3Q23指引业绩环比下滑。公司2Q23实现销售收入6.31亿美元(YoY 1.7%，QoQ 0%)，符合指引(6.30亿美元左右)；毛利率为27.7%(YoY -5.9pct，QoQ -4.4pct)，略超指引(25%-27%)，主因受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调。公司指引3Q23销售收入约5.6-6.0亿美元之间(中值YoY -7.9%，QoQ -8.1%)；毛利率约在16%-18%之间(中值YoY -20.2pct，QoQ -10.7pct)。
　　月产能增加至34.7万片折合八寸晶圆，产能利用率保持高位。截至2Q23末，公司折合8英寸月产能增加到34.7万片。2Q23付运折合8寸晶圆1074千片(YoY 3.7%,QoQ 7.3%)，产能利用率为102.7%(YoY -7.0pct，QoQ -0.8pct)。其中8寸晶圆收入3.61亿美元(YoY 2.0%，QoQ -4.9%)，产能利用率112.0%(QoQ +4.9pct)；12寸晶圆收入2.70亿(YoY 1.2%，QoQ 7.6%)，产能利用率92.9%(QoQ -6.1pct)。
　　分立器件保持增长，工业及汽车收入强劲。按技术平台分，分立器件收入2.5亿美元(YoY 33.0%,QoQ 7.9%)，主因IGBT和超级结需求增加；嵌入式非易失性存储器收入2.1亿美元(YoY 18.9%,QoQ -12.9%)，主因MCU及智能卡芯片需求边际走弱。独立非易失性存储器、逻辑及射频分别环比增长6.0%、46.8%。按终端市场分，工业及汽车收入1.95亿美元(YoY 55.2%)，电子消费品、通讯均下滑。
　　科创板成功上市，新一轮产能增长周期来临。8月7日，华虹半导体有限公司正式登陆科创板，成功实现“A+H”上市，募资总额超过200亿元。1月18日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立协议，透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，总投资67亿美元。根据无锡高新区发改委新闻，6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。
　　投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头成长前景，维持“买入”评级；我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的发展前景，我们预计2023-2025年营收至24.17/24.76/28.79亿美元，对应2023-2025年0.73/0.69/0.65倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。