新思科技计划收购Ansys。根据新思科技公众号，2024年1月16日，新思科技和Ansys宣布双方就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。
　　异构芯片时代，对于多物理场的混合仿真需求显著提升。根据电子信息产业网消息，异构集成是将不同工艺架构、不同指令集、不同功能的硬件组合成一个计算系统。同时，异构集成也是芯片、封装、系统、软件的协同。它不是单一的技术点，而是多技术点的综合，涉及器件、设计、软件算法等的融合，以实现一个高效的异构系统。随着芯片工艺逐步逼近物理极限，摩尔定律前进的步伐正在放缓，而异构集成技术在降低芯片功耗、提升综合性能、满足用户多种需求等方面具有极大优势，不过，异构集成往往需要打破单一架构，实现多性能、多功能小芯片间的协同，以及不同性能、功能介质间的紧密耦合，这对设计者与制造者来说，都将带来一系列新的挑战。AMD发布一款实验性的产品Ryzen 5000，其采用台积电的3DFabric先进封装技术，成功地将包含有64MBL3 Cache的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起。据AMD的介绍，该技术可以提高超过2D芯片200倍的互联密度，与现有的3D封装解决方案相比，互联密度也可达到15倍以上。基于异构集成技术的发展，英特尔则提出XPU的概念。
　　新思和Ansys的合作近年来不断深化。自2017年以来，新思科技与Ansys一直不断扩展成功的合作关系，结合双方高度互补的技术解决方案，有望为客户提供更广泛、深度集成的软件工具组合。根据新思官网，2023年12月5日，新思科技携手Ansys、三星共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程，助力5G/6G片上系统（SoC）和自动驾驶系统开发者应对日益增加的设计挑战。该参考流程让共同客户能够采用Ansys的黄金签核精度电磁分析和新思科技的综合模拟/射频和混合信号设计及验证解决方案，以更好地优化其RFIC设计。下一代无线通信和传感器系统必须满足一系列要求，包括更高的带宽、更低的延迟、更好的覆盖率，并支持互联设备的扩展。高频设计要经过设计元素之间的电磁（EM）耦合，需要非常高精度的建模引擎才能实现准确预测。电磁建模必须与版图开发平台紧密结合，以确保实现快速的数据共享、易于调试、高生产率和清晰的可视化结果。我们认为，在后摩尔时代，系统级仿真已经是客户遇到的急迫问题，此次收购印证了这一产业需求。
　　投资建议：我们认为，伴随摩尔定律的放缓，我们正逐步进入异构芯片时代，异构芯片设计对于系统级的仿真要求大大提升。此次新思和Ansys的整合印证了这一产业需求，同时二者强强联合将引领产业发展方向。国产软件厂商应紧抓产业变革机遇，在技术升级的时间窗口中不断提高自身技术壁垒，看好目前已具备先发优势的龙头企业。
　　建议关注：华大九天、索辰科技、概伦电子、广立微。
　　风险提示。行业应用不及预期，技术发展不及预期的风险。