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　　科技行业
　　AI边缘化落地进行时：从CES看2024年全球科技板块投资配置
　　王大卫, PhD, CFA    Dawei.wang@bocomgroup.com
　　 1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。本次展会吸引了4,000余家企业参展，包含约1,200家初创企业及1,000余家中国企业。AI是本次展会的绝对主题，AIPC和汽车端的应用引起广泛关注。新型通信类消费电子、显示技术、AR/VR和工业自动化领域相关展品也反映了行业技术发展趋势。
　　AI半导体硬件新产品广受关注。英伟达、英特尔、AMD等芯片厂商都为消费端的AI产品发布了量身定制的新产品。存储器方面，美光为有AI功能的个人电脑量身定制了LPCAMM2的DRAM模块，海力士则发布了可以更好支持AI加速运算的第五代HBM产品HBM3E。联想推出了10余款不同的AIPC，在装配新型AI计算存储芯片的同时预装了基于Copilot的大模型软件。
　　面板、通信、AR/VR新品迭出。透明显示面板或是最大亮点之一。通信设备方面，Wi-Sun和WiFi-7相对于现行的WiFi-6可以提高传输距离和传输速度。
　　汽车和工业领域产品迭代继续。内地激光雷达制造商表现活跃，禾赛科技和速腾聚创分别推出了具有更高分辨率和更远探测距离的车载激光雷达产品。