AI催生庞大的算力需求，HBM芯片市场需求井喷，上游材料端企业迎来发展新机遇。2022年11月底，OpenAI发布了名为ChatGPT的对话式聊天机器人模型，一经推出便在网络上迅速走红。2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。2023年12月，谷歌AI大模型Gemini发布，再次引发市场关注。海量数据催生庞大的算力需求，HBM芯片具备更高带宽、更高位宽、更低功耗、以及更小外形，成为GPU芯片的内存解决方案，市场需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。
　　存储芯片周期逐步触底回暖，行业稼动率有望回升，下游资本开支回归带来长期成长性。
　　今年以来，三星、海力士等存储巨头开启减产策略加速去库存，目前去库存化成效显现，DRAM、NAND原厂芯片价格出现小幅上升，预计2023年底将有机会看到市场供需渐趋平衡，2024年存储厂稼动率将有序回升，带动材料端需求回暖。
　　国内半导体资本开支加速，三星、SK海力士在华工厂成功获得美国“无限期豁免”，在华工厂将可以继续升级和扩产，未来资本开支有望持续投入。自去年10月美国制裁政策导致市场对国内半导体材料企业长期成长性的担忧逐步消除，行业估值有望提升。
　　投资分析意见：1）HBM（海力士、三星）关联企业：雅克科技（前驱体+硅微粉+封装光刻胶），华特气体、中船特气（电子特气）等；2）先进封装相关企业：联瑞新材、壹石通（硅微粉），飞凯材料、华海诚科（环氧塑封料），德邦科技（底填料等），鼎龙股份（临时键合胶）、艾森股份（电镀液+封装光刻胶）、天承科技、上海新阳（电镀液）、东材科技、圣泉集团（电子树脂）等。
　　风险提示：下游需求不及预期；产品开发、导入、放量速度不及预期；项目建设进展不及预期。