业绩摘要：2023Q3公司收入16.2亿美元，同比下降15%，环比增长3.9%，基本符合预期。本季度公司产能环比增长4.2万片至79.6万片等效8寸晶圆，产能利用率为77.1%，同比下滑15pct,环比下滑1pct。晶圆ASP增长至961美元，同比下滑2.1%，环比下滑4.6%。公司的毛利率环比下降50bps至19.8%。经营利润为8.7亿美元，同比下降81.7%。归母净利润同比下降80%至9400万美元，净利润率为9.6%。每股盈利0.01美元。公司指引2023Q4收入环比上升1%-3%至16.4-16.7亿美元，基本符合市场一致预期，毛利率介于16%-18%。
　　行业复苏呈现“Double U”趋势，产能利用率环比持平：本季度手机销量受到业内新机发布带动的换机需求小幅回暖，但公司预计全年需求仍会继续承压。叠加行业去库存速度低于预期和地缘政治风险带来的市场信心不足，公司四季度指引谨慎保守。本季度公司产能利用率受益于国内下游市场DDIC和CIS驱动芯片产品需求复苏影响环比有所提升，但目前尚未看到半导体行业全面回暖迹象，我们预计消费电子产品需求将于24年开始逐步恢复，全年公司产能利用率仍在80%以下。
　　上调全年资本开支，继续推进扩产: 23Q3公司资本开支环比提升23.1%达21.3亿美元，全年资本开支指引从64亿美元上调17.2%至75亿美元，考虑到地缘政治对后续设备交付带来的延期影响，公司预计年底前将大量增购设备投入后续厂房建设。全年扩产方面，预计23年主要产能需求来自40-55纳米CIS、MCU、Non-flash产品的应用以及0.15-0.18微米的BCDAnalogPower带来的需求。2023全年将新增4万片8寸晶圆以及2万片12寸晶圆产能。
　　目标价24.00港元，调整至持有评级:半导体需求复苏程度低于预期将影响公司的产能利用率，逆周期扩产带来的资本开支增长将影响公司毛利率。我们预计公司未来三年的收入CAGR为11.8%，净利润CAGR为17.9%。基于公司2024年的盈利预期，我们根据1.2倍PB的估值中枢给予公司目标价24.00港元，相对于当前股价有10.11%的上升空间，买入评级。
　　风险因素：产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。