高通和联发科相继发布支持边缘AI功能的旗舰SoC，未来手机有望部署本地大模型。英特尔致力于推动AIPC的加速渗透。AIPin的发布为AIoT指出了一条新的发展方向。我们预计随着生成式大模型进入移动时代，对应的边缘AI需求也有望迎来较快增长。
　　支撑评级的要点
　　智能手机SoC集成AI引擎，生成式AI进入移动时代。2023年10月以来，高通和联发科相继发布集成AI引擎的旗舰SoC骁龙8Gen3和天玑9300，可以支持十亿甚至百亿参数的大模型。小米、荣耀、Vivo等智能手机厂商均宣布或已搭载自研大模型，可以支持图像、文本、语义学习，并实现交互、创作、扩图、搜图等一系列功能。我们预计智能手机后续将持续更迭AI功能，并为行业带来新的增量。
　　AIPC或带来生产力革命。英特尔预计将于2023年12月14日发布面向下一代AIPC的酷睿Ultra处理器。且英特尔公布了“AIPC加速计划”，宣布将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，以期在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。根据Canalys数据，截至2023年第二季度，全球AIPC出货量已超过500万台；预计到2024年第四季度，全球AIPC的出货量将增加至2000万台。Canalys预计2024年末新发布的Windows系统将提升AI功能，且AI工具将在商业和生产力软件中得到广泛应用，全球AIPC出货量有望在2025和2026年实现快速增长。
　　AIPin打造AIoT新方向。2023年11月6日，美国初创公司Humane发布硬件产品AIPin，可以通过激光来实现投影。该产品主打AI和用户的交付，通过内置的“AIMic”连接到云端AI模型并进行交互和反馈。我们认为AIPin是大模型从云端向移动端部署的一次重要尝试，也为后续AIoT新产品的定义提供了一个新的发展方向。随着生成式功能日益强大，耳机、手表、扫地机器人等AIoT产品将作为边缘AI的主要场景，分担云端算力的部分任务，并保护用户隐私数据。
　　投资建议
　　炬芯科技。公司端侧AI产品基于多核异构计算架构，着眼于音频领域的应用，打造低功耗产品，以满足日益增长的终端设备智能化需求。我们预计公司端侧AI芯片有望在语音遥控器、语音鼠标、翻译棒、智能录音笔等音频领域大展宏图。推荐并维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游终端市场需求复苏不及预期。终端品牌渗透率进展不及预期。产品迭代进度不及预期。市场竞争格局恶化，相关产品价格面临下滑风险。