本报告导读：消费电子和半导体行业的转债迎来投资时机，推荐手机/笔电硬件零部件和算力芯片产业链两条主线。
　　摘要：
　　10月24日以来，受益于万亿国债政策、美债利率下行、中美关系缓和等多重利好因素共振，A股市场迎来反弹，传媒、电子、医药、计算机、机械设备等行业涨幅居前。申万电子指数以13.31%的累计涨幅排在31个申万一级行业指数的第二位。
　　由于（1）库存见底，需求回暖；（2）AI赋能叠加智能汽车、MR等硬件载体迎来新一轮创新周期；（3）国产替代趋势加速；（4）行业处于估值底+业绩底，我们认为消费电子和半导体行业的转债迎来投资时机。
　　消费电子和半导体产业链的转债数量众多，我们认为本轮投资机会主要集中在两条主线：（1）手机/笔电硬件零部件，包括屏幕、摄像头、连接器、PCB、结构件等，安卓手机为主，其中华为产业链弹性较大，例如聚飞（LED封装）、长信（触显模组）、韦尔（CIS芯片）、联创（摄像头镜头及模组）、立讯（连接器）、华正（覆铜板）、春23转债（PC结构件）等；（2）算力芯片产业链，包括半导体设备、材料中国产替代空间较大的细分环节，例如精测（半导体检测设备）、光力（划片机）、华特和金宏（电子特气）、南电（电子特气、MO源、半导体前驱体、光刻胶）、强力转债（光刻胶原料）等。
　　经济数据扰动不改市场回暖趋势，政策和产业趋势明确的科技成长有望继续占优。10月制造业PMI、通胀、出口数据回落显示经济复苏仍有反复，随着万亿国债积极财政政策的落地，经济内生修复动能将进一步夯实，因此经济数据短期波动对市场影响有限。与此同时，美债利率趋势性回落、中美关系缓和将进一步支撑A股市场反弹。我们认为政策和产业趋势明确的科技成长有望继续占优，重点看好消费电子、半导体和新能源车零部件行业的转债。
　　风险提示：理财赎回风险；转债转股溢价率压缩风险；转债正股表现不及预期。