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>> 平安证券-电子行业报告:全球智能手机市场降幅收窄,全球晶圆代工产能利用率有望回升-231106
上传日期:   2023/11/6 大小:   1104KB
格式:   pdf  共12页 来源:   平安证券
评级:   强于大市 作者:   付强,徐碧云,徐勇
行业名称:   电子
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行业要闻及简评:1)根据群智咨询预测,2023年四季度全球纯晶圆代工厂(不含IDM)出货量约745万片(12英寸等效),同比减少约13.4%,环比增加约2.2%。2)根据TechInsights的数据,2023Q3,全球笔记本电脑出货量总计5120万台,同比下降7%。3)根据Canalys数据,2023Q3,全球智能手机市场降幅收窄至1%,出货量达2.946亿部。
  一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数都出现大幅上涨。11月3日,美国费城半导体指数为3,454.57,周涨幅为7.05%;中国台湾半导体指数为378.27,周涨幅为3.71%。申万半导体指数上涨5.63%,跑赢沪深300指数5.02个百分点;自2022年年初以来,半导体行业指数下跌37.89%,跑输沪深300指数10.43个百分点。该指数所在的申万二级行业中,半导体及其他指数的上周表现均较强势。
  投资建议:我们认为当前消费电子有所回暖,半导体国产化进程持续推进,此外,AI带来的算力产业链也将持续受益,半导体行业当前处于周期筑底阶段,待下游行情复苏,将推动半导体新一轮上升周期,看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、中科飞测、卓胜微、华大九天、龙迅股份等,建议关注芯碁微装、澜起科技;关注AI+半导体投资机会,推荐芯原股份、源杰科技、长光华芯等。
  风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期
 
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