10月31日，三星电子公布第三季财报，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元，此外三星电子表示，伴随存储全行业的减产，行业触底意识不断增强，公司收到了大量采购咨询，并预计第四季度存储价格将环比上涨。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片重点关注卓胜微，建议关注唯捷创芯等，三季报表现亮眼；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%，但连续7个月环比增长，半导体需求的长期前景依然强劲。此外，半导体自主可控重要性持续凸显，明后年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。
　　研究机构DIGITIMES表示，由于封装HBM所需的CoWoS产能不足，因此2023年高端AI服务器需求与供给将有35%以上的落差，但预估全球高端AI服务器今年的出货量仍将增加5倍，达到17.2万台。算力升级推动硬件需求量价齐升，高速化服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升。看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　全球智能机+笔电市场需求逐渐回暖，复苏确定性高。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品，代表消费电子进入空间计算时代，MR是下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）受益于手机和电脑需求复苏，业绩弹性较大的优质标的，2）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、长盈精密、奥比中光-UW、蓝特光学、传音控股（兴业证券科创板做市公司）、珠海冠宇等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司。