投资策略
　　半导体设备/材料/封测/代工：ASML于10月18日发布2023年第三季度财报，中国区销售占比持续提升。23Q3公司实现收入67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元；23Q3的新增订单金额为26亿欧元（23Q2为45亿欧元），其中5亿欧元为EUV光刻机订单。公司预计23Q4营收在67亿至71亿欧元之间（中值对应环比增长3%），毛利率在50%至51%之间，并维持其2023年全年营收预期增长率30%不变。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，预计Q4 Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NANDFlash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。展望24Q1，预计整体存储器的涨势将延续，不过由于传统淡季及春节工作日较少的原因，追价氛围或有一些降温，但目前预计明年Q1 Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端支撑而定。此外，根据澜起科技官方微信公众号，公司宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片，应用于DDR5 RDIMM内存模组，进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。包括Bosch、Fuji Electric、Wolfspeed等芯片供应商正在加快其200mm产能的项目，以满足未来的需求。我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们认为，长期来看，智能网联汽车的大幕才刚刚开始，从A00级车到豪车都值得向电动化、智能化方向重新打磨升级。2023年建议关注电动化、智能化渗透率提升逻辑明确的细分子板块。我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9004万台，年减3.5%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。