事项：
　　公司公布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收94.61亿元（-9.77%YoY），归属上市公司股东净利润9.08亿元（-23.18%YoY）。
　　平安观点：
　　产能扩充，长期看好公司IC载板布局：2023年前三季度公司实现营收94.61亿元（ -9.77%YoY ），归属上市公司股东净利润9.08亿元（-23.18%YoY）。2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是23.11%（-3.00pctYoY）和9.60%（-1.68pctYoY），2023年由于全球经济降温，公司数据中心及半导体领域产品需求相对疲软。费用端：2023年前三季度年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为2.19% （ 0.43pctYoY ）、4.41% （ -0.26pctYoY ）、6.71%（0.84pctYoY）和0%（0.16pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已完工，预计2024年产能逐步释放。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
　　国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。
　　投资建议：我们维持公司此前盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为14.56/17.75/23.03亿元，对应PE为23/19/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

研究报告全文：电子公司2023年10月27日报深南电路002916SZ告产能扩充长期看好公司IC载板布局推荐维持事项公司公布2023年三季报2023年前三季度公司实现营收9461亿元股价元6457-977YoY归属上市公司股东净利润908亿元-2318YoY主要数据公平安观点行业电子司公司网址wwwscccomcn产能扩充长期看好公司IC载板布局2023年前三季度公司实现营收大股东持股中航国际控股有限公司63979461亿元-977YoY归属上市公司股东净利润908亿元季实际控制人国务院国有资产监督管理委员会-2318YoY2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是总股本百万股513报流通A股百万股5112311-300pctYoY和960-168pctYoY2023年由于全球经点流通BH股百万股济降温公司数据中心及半导体领域产品需求相对疲软费用端2023总市值亿元331年前三季度年公司销售费用率管理费用率研发费用率和财务费用率评流通A股市值亿元330每股净资产元2473分别为219043pctYoY441-026pctYoY资产负债率410671084pctYoY和0016pctYoY费用率整体变化均在1个百分点之内成本控制较好新项目建设方面无锡基板二期工厂能力行情走势图建设稳步推进目前处于产能爬坡阶段广州封装基板项目建设推进顺利其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已完工预计2024年产能逐步释放技术能力突破方面公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平RF射频产品成功导入部分高阶产品类别FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证部分中高阶产品已进入送样阶段国内IC载板龙头受益国产替代公司产品涵盖储存芯片封装基板eMMC微机电系统封装基板MEMS射频模块封装基板证券分析师RF处理器芯片封装基板WB-CSPFC-CSP和高速通信封装徐勇投资咨询资格编号基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺建立了适S1060519090004应集成电路领域的运营体系并成为日月光安靠科技长电科技等全XUYONG318pingancomcn球领先封测厂商的合格供应商根据拓璞产业研究院数据2022年长电证付强投资咨询资格编号S1060520070001科技通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超券FUQIANG021pingancomcn徐碧云投资咨询资格编号研S1060523070002究XUBIYUN372pingancomcn2021A2022A2023E2024E2025E报营业收入百万元1394313992135731601618899告YOY20204-30180180净利润百万元14811640145617752303YOY35107-112219297毛利率237255235240250净利率106117107111122ROE174134110123144EPS摊薄元289320284346449PE倍224202227187144PB倍3927252321深南电路公司季报点评过20受益于半导体工业的发展特别是未来FCBGAFCCSPSIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大预计2025年封装基板的总产值将达到19549亿美元2020-2025年复合增长率为1392目前中国大陆地区载板全球市占率不到3国内载板市场存在较大的国产替代潜力叠加上游存储厂产能逐步释放公司将持续受益于IC国产化的进程投资建议我们维持公司此前盈利预测预计2023-2025年归属母公司净利润为145617752303亿元对应PE为231914倍5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升将会提高厂商的进入门槛另外公司IC载板产能逐步释放将持续受益于IC国产化维持公司推荐评级风险提示15G进度不及预期5G作为通信行业未来发展的热点未来可能出现不及预期的风险2宏观经济波动风险PCB是电子产品的关键电子互连件如未来全球经济增速放缓甚至迟滞市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况3中美贸易摩擦走势不确定的风险未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化会对产业链公司产生一定影响4扩产进度不及预期公司现阶段募投项目有序推进但仍可能出现扩产进度不及预期风险5环保核查加剧风险公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任则有可能对生产经营造成不利影响深南电路公司季报点评资产负债表单位百万元利润表单位百万元会计年度2022A2023E2024E2025E会计年度2022A2023E2024E2025E流动资产8578105441237414708营业收入13992135731601618899现金1913393646455681营业成本10422103831217214174应收票据及应收账款3767355041894943税金及附加877586100其他应收款38364250营业费用253204240283预付账款49232732管理费用673543641756存货2341249529243405研发费用8207468811039其他流动资产470505547596财务费用-6777723非流动资产12149117671111110256资产减值损失-162-122-144-170长期投资4433信用减值损失-26-27-32-38固定资产9175921689828474其他收益142187187187无形资产557465372279公允价值变动收益4000其他非流动资产2412208317541501投资净收益22121212资产总计20727223112348524964资产处置收益-1-5-5-5流动负债6708759478788117营业利润1723159019372509短期借款016529100营业外收入4555应付票据及应付账款2931299535114089营业外支出7151515其他流动负债3777294734564028利润总额1720158119272500非流动负债176514771164841所得税80124151196长期借款1200912599277净利润1640145717762304其他非流动负债565565565565少数股东损益0111负债合计8474907190418959归属母公司净利润1640145617752303少数股东权益3455EBITDA2776353941604877股本513513513513EPS元320284346449资本公积6189618961896189留存收益5547653477379298主要财务比率归属母公司股东权益12249132361443916000会计年度2022A2023E2024E2025E负债和股东权益20727223112348524964成长能力营业收入04-30180180营业利润66-77218296归属于母公司净利润107-112219297获利能力毛利率255235240250净利率117107111122ROE134110123144现金流量表单位百万元ROIC160118120150会计年度2022A2023E2024E2025E偿债能力经营活动现金流3163271239204541资产负债率409407385359净利润1640145717762304净负债比率-58-104-217-338折旧摊销1062188121562355流动比率13141618财务费用-6777723速动比率09101213投资损失-22-12-12-12营运能力营运资金变动95-710-96-148总资产周转率07060708其他经营现金流394191919应收账款周转率41424242投资活动现金流-3614-1507-1507-1507应付账款周转率636586586586资本支出3736150015001500每股指标元长期投资0000每股收益最新摊薄320284346449其他投资现金流-7351-3007-3007-3007每股经营现金流最新摊薄617529764885筹资活动现金流1697817-1704-1997每股净资产最新摊薄2388258128153120短期借款-3501652-742-910估值比率长期借款-201-288-313-322PE202227187144其他筹资现金流2248-546-649-765PB27252321现金净增加额127520237081037EVEBITDA141087资料来源同花顺iFinD平安证券研究所平安证券研究所投资评级股票投资评级强烈推荐预计6个月内股价表现强于市场表现20以上推荐预计6个月内股价表现强于市场表现10至20之间中性预计6个月内股价表现相对市场表现在10之间回避预计6个月内股价表现弱于市场表现10以上行业投资评级强于大市预计6个月内行业指数表现强于市场表现5以上中性预计6个月内行业指数表现相对市场表现在5之间弱于大市预计6个月内行业指数表现弱于市场表现5以上公司声明及风险提示负责撰写此报告的分析师一人或多人就本研究报告确认本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考双方对权利与义务均有严格约定本公司研究报告仅提供给上述特定客户并不面向公众发布未经书面授权刊载或者转发的本公司将采取维权措施追究其侵权责任证券市场是一个风险无时不在的市场您在进行证券交易时存在赢利的可能也存在亏损的风险请您务必对此有清醒的认识认真考虑是否进行证券交易市场有风险投资需谨慎免责条款此报告旨为发给平安证券股份有限公司以下简称平安证券的特定客户及其他专业人士未经平安证券事先书面明文批准不得更改或以任何方式传送复印或派发此报告的材料内容及其复印本予任何其他人此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠但平安证券不能担保其准确性或完整性报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价报告内容仅供参考平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任除非法律法规有明确规定客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告本报告及该等报告反映编写分析员的不同设想见解及分析方法报告所载资料意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断可随时更改此报告所指的证券价格价值及收入可跌可升为免生疑问此报告所载观点并不代表平安证券的立场平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券平安证券股份有限公司2023版权所有保留一切权利平安证券研究所电话4008866338深圳上海北京深圳市福田区益田路5023号平安金上海市陆家嘴环路1333号平安金融北京市丰台区金泽西路4号院1号楼丽融中心B座25层大厦26楼泽平安金融中心B座25层