核心观点
　　国产ABF载板受益先进封装高速发展：“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向，10nm制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外，面对美国的技术封锁，国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程，先进算力芯片发展受阻，先进封装技术可部分弥补制程的缺失，ABF载板作为先进封装的基础材料，其需求有望得到持续提升。
　　 ChatGPT等相关人工智能应用火爆出圈，AI芯片作为算力需求的基础将直接受益，利好相关配套的ABF载板：根据人民中科研究院数据显示，ChatGPT的训练参数达到了1750亿、训练数据45TB，每天生成45亿字的内容，支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU，单次模型训练成本超过1200万美元。ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。
　　 AI服务器和汽车电子需求的增长，有望带动公司相关PCB弹性释放：公司传统PCB的主要下游为通信、数据中心服务器，2022年受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，2023年公司新一代EGS平台用PCB有望开始放量，此外ChatGPT对AI服务器有望实现进一步拉动。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域2022年已实现单月盈利，产能利用率达五成以上。
　　投资建议：我们预计公司2023-2025年实现营业收入151.24/181.38/202.75亿元，归母净利润15.67/20.56/22.10亿元。对应PE分别为25.24/19.24/17.90倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新产品ABF载板研发导入不及预期；PCB行业需求持续低迷；原材料价格波动风险。