事件：公司发布23年中报，公司23H1营收60.34亿元（同比-13.45%），归母净利润4.74亿元（同比-37.02%），扣非归母净利润4.26亿元（同比-39.23%），毛利率22.93%（同比-3.56pct）。23Q2营收32.49亿元（环比+16.67%，同比-11.13%），归母净利润2.68亿元（环比+29.6%，同比-33.85%），毛利率22.83%（环比-0.22pct，同比-3.38pct）。
　　PCB业务需求承压，汽车电子表现亮眼。23H1公司印制电路板业务收入38.82亿元（同比-12.43%），毛利率25.85%（同比-1.49pct），其中：汽车电子领域表现亮眼，新能源和ADAS方向订单同比增长40%，南通三期工厂产能爬坡稳步提升；通信领域，受2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外局部地区5G建设项目进展延缓影响，公司通信领域订单规模略有下降；数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和Eagle Stream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压，公司数据中心订单同比减少。
　　封装基板业务承压，项目建设稳步推进。23H1公司封装基板业务收入8.21亿元（同比-39.90%），毛利率18.80%（同比-11.47pct）。受全球半导体景气度需求持续低迷影响，公司封装基板产品订单有所下降，产能方面，无锡基板二期工厂目前处于产能爬坡阶段，广州一期厂房及配套设施建设和机电安装工程基本完工，预计23年Q4投产。
　　电子装联快速增长，业务领域不断拓展。23H1公司电子装联业务收入8.50亿元（同比+20.33%），毛利率15.80%（同比-1.84pct），公司电子装联业务加大在医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕。
　　费用控制稳定，持续开拓市场。23H1公司销售费用率2.33%（+0.55pct）、管理费用率4.61%（-0.25pct）、财务费用率0.13%（+0.06pct），研发费用率6.24%（+0.49pct）。23H2，公司PCB业务将积极把握数据中心领域EagleStream平台逐步切换带来的机会，争取汽车电子重点客户新定点项目，同时封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，并为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。
　　盈利预测与投资建议。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为155.00亿元、187.92亿元和211.47亿元，归母净利润分别为17.80亿元、23.07亿元和26.53亿元，对应EPS分别为3.47元、4.50元、5.17元。参考可比公司估值，给予2023年PE区间为25-30倍，对应合理价值区间86.78元-104.14元，给予“优于大市”评级。
　　风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动的风险；南通三期爬产进度不及预期。