事件：
　　公司近期接受投资者调研时称，汽车电子PCB专业工厂南通三期于2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。
　　点评：
　　Q2业绩环比修复。2023年上半年公司实现营业收入60.34亿元，同比下降13.45%；归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%；扣非归母净利润4.26亿元，同比下降39.23%。其中二季度实现营业收入32.49亿元，同比下降11.13%，环比增长16.67%；归母净利润2.68亿元，同比下降33.85%，环比增长29.60%。
　　PCB订单开拓顺利，汽车领域快速增长。公司深耕通信、数据中心和汽车等高端领域。1）数据中心领域，公司把握Eagle Stream平台切换机遇，已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2）汽车领域，公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，受益前期导入的新客户定点项目需求逐步释放、深度开发现有客户项目贡献增量订单，相关订单同比增长近40%。
　　持续布局封装基板，高端产品取得突破。公司封装基板业务积极导入新项目，开发新客户，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得成果。产品技术方面，FCBGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，高端产品取得突破，RF射频产品导入部分高阶类别、FC-BGA部分中高阶产品送样，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
　　产能建设持续推进，打开未来成长空间。公司积极扩充产能建设，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。产能爬坡顺利，长期增长动力充足。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025年归母净利润为16.87/20.82/24.45亿元，对应PE为20/17/14倍，考虑到公司为国内PCB龙头，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业需求不及预期、市场竞争加剧、产能释放不及预期