业绩简评
　　2023年10月26日公司发布三季报，2023年前三季度营收40.4亿元，同比增长33%；实现归母净利润11.6亿元，同比增长46%；实现扣非净利润7,3亿元，同比增长14%。
　　单Q3营收15亿元，同比增长41%；实现归母净利润1.6亿元，同比下滑52%；实现扣非净利润2.2亿元，同比增长6%。
　　经营分析
　　公司前三季度刻蚀设备收入28.7亿元，同比增长43.4%，关键客户市场占有率不断提高；MOCVD设备实现收入4亿元，同比增长5%。2023年前三季度非经常性损益较去年同期增加2.77亿元。
　　2023年前三季度，公司计入非经常性损益的因股权投资产生的公允价值变动损益和投资损益合计为亏损0.90亿元，较去年同期盈利的0.98亿元减少约1.88亿元。
　　刻蚀机：已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。高深宽比设备快速进展，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，开发了用于超高深宽比掩膜的刻蚀的ICP刻蚀机，和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP刻蚀机。这两种设备都已经开展现场验证，目前进展顺利。
　　随着新的ICP产品不断推出，公司在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND的ICP验证刻蚀工艺覆盖率有望扩展到50%-70%不等。
　　薄膜沉积：公司首台CVD钨设备去年底付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试。EPI外延设备正处于工艺调试和客户验证阶段。公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，2023年内交付样机至客户端开展生产验证。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2023-25年营收60/72/100亿元，同比增长27%/20%/39%；归母净利润17/18/26亿元，同比增长44%/7%/41%，对应P/E为60/56/40倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。