“经济底部已过”再次被确认，主要指标环比改善，并料将在四季度继续修复，在此背景下，我们认为国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道，建议围绕下半年业绩确定性和拐点及主题性机会，布局国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域：1）半导体——AI算力板块料将进一步加速发展，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体；设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。2）高端制造——第三批国家高端装备制造业标准化试点正在开展，看好细分赛道龙头在国产化推进下的成长弹性，建议关注中航高科、斯瑞新材、鼎际得。3）核电——核电零部件需求景气确立，量利齐升可期，建议关注中核科技、纽威股份、江苏神通、佳电股份、中密控股。
　　▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围，上周（10月9日-10月13日）涨幅为0.4%，高于万得全A指数0.4%的跌幅，小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值，我们看好半导体、高端制造、核电、医药等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注封测材料、高端制造新材料、核电零部件、生物类材料等细分子行业，建议关注相关龙头标的与弹性标的。
　　▍半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；看好零部件、洁净室相关标的。
　　政策方面：1）10月5日，据Reuters，美国行政管理和预算局（OMB）网站上发布了一项名为“半导体制造项目出口管制，实体清单修改”的法规，预示美国对中国的半导体设备出口新限制正处于最后审查阶段，新限制或将较快落地；2）10月6日，据Reuters，美国BIS或把42家向俄罗斯出售芯片的中国公司列入实体名单。美国方面认为，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路，而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。
　　AI算力方面：1）9月29日，据Digitimes，Nvidia下一代Blackwell GPU或将于2024年末至2025年初上市，或将已经流片并正在进行测试中；2）10月4日，谷歌在纽约举行“Made by Google 2023”发布会，新机Pixel 8搭载自研的Tensor G3处理器，未来几个月或将推出个人助理的AI增强版本Assistantwith Bard；3）10月7日，据readwrite，微软或将在十一月的年度开发者大会上推出首款AI芯片，目前这款芯片正在接受微软和OpenAI的测试；4）10月9日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到到2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达35%；存储力方面，存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达30%以上。
　　存储芯片方面：1）10月6日，据Business Korea，三星认为目前NANDFlash供应价格过低，或将在2023年第四季度起调涨公司NANDFlash产品的合约价格，涨幅或将在10%以上；2）10月7日，据Digitimes，三星电子或将下调平泽三厂（P3）投资规模，并大幅下调DRAM及NANDFlash的扩产规模，NAND增设规模或将降至原定三分之一水准，加之目前三星持续转换先进制程，设备更换期间导致的自然减产效果或将扩大。
　　中期看，预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为四季度投资主线。具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐：1）先进封装环节的联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂），及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；2）半导体设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。
　　▍高端制造新材料：看好国产化演绎下细分赛道龙头公司的持续成长。
　　9月27日，据国家标准化管理委员会官网，为强化标准化对高端制造产业的支撑和引领作用，国家标准化管理委员会、工业和信息化部决定联合开展第三批国家高端装备制造业标准化试点。我们持续看好高端制造相关新材料在供应链安全下国产替代逻辑的持续演绎，建议关注：
　　1）2023年10月13日，由亿航智能自主研发的EH216-S无人驾驶载人航空器系统获得中国民用航空局正式颁发的型号合格证，为世界首个无人驾驶电动垂直起降航空器型号合格认证，预示着城市空中交通商业运营的划时代里程碑或将开启

研究报告全文：新材料行业跟踪点评持续重视半导体高端制造以及核电相关板块2023-10-17经济底部已过再次被确认主要指标环比改善并料将在四季度继续修复在此背景下我们认为国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道建议围绕下半年业绩确定性和拐点及主题性机会布局国产替代和自主可控边际需求改善明确行业量增下的紧缺环节技术迭代带来盈利溢价等领域1半导体AI算力板块料将进一步加速发展具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益推荐联瑞新材雅克科技华特气体设备零部件相关标的具备订单支撑建议关注新莱应材正帆科技以及洁净室环节的美埃科技2高端制造第三批国家高端装备制造业标准化试点正在开展看好细分赛道龙头在国产化推进下的成长弹性建议关注中航高科斯瑞新材鼎际得3核电核电零部件需求景气确立量利齐升可期建议关注中核科技纽威股份江苏神通佳电股份中密控股看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源电力材料半导体电子新材料军工高端制造新材料生物合成消费类材料公司为范围上周10月9日-10月13日涨幅为04高于万得全A指数04的跌幅小盘风格占优我们认为在竞争格局清晰的行业中业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值我们看好半导体高端制造核电医药等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间建议关注封测材料高端制造新材料核电零部件生物类材料等细分子行业建议关注相关龙头标的与弹性标的半导体新材料看好AI投资主线下算力存储相关的新材料看好零部件洁净室相关标的政策方面110月5日据Reuters美国行政管理和预算局OMB网站上发布了一项名为半导体制造项目出口管制实体清单修改的法规预示美国对中国的半导体设备出口新限制正处于最后审查阶段新限制或将较快落地210月6日据Reuters美国BIS或把42家向俄罗斯出售芯片的中国公司列入实体名单美国方面认为这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统AI算力方面19月29日据DigitimesNvidia下一代BlackwellGPU或将于2024年末至2025年初上市或将已经流片并正在进行测试中210月4日谷歌在纽约举行MadebyGoogle2023发布会新机Pixel8搭载自研的TensorG3处理器未来几个月或将推出个人助理的AI增强版本AssistantwithBard310月7日据readwrite微软或将在十一月的年度开发者大会上推出首款AI芯片目前这款芯片正在接受微软和OpenAI的测试410月9日工业和信息化部中央网信办教育部国家卫生健康委中国人民银行国务院国资委等六部门联合印发算力基础设施高质量发展行动计划提出到到2025年算力规模超过300EFLOPS智能算力占比达35存储力方面存储总量超过1800EB先进存储容量占比达30以上存储芯片方面110月6日据BusinessKorea三星认为目前NANDFlash供应价格过低或将在2023年第四季度起调涨公司NANDFlash产品的合约价格涨幅或将在10以上210月7日据Digitimes三星电子或将下调平泽三厂P3投资规模并大幅下调DRAM及NANDFlash的扩产规模NAND增设规模或将降至原定三分之一水准加之目前三星持续转换先进制程设备更换期间导致的自然减产效果或将扩大中期看预计AIChatGPT等技术发展对算力存储的需求将持续向上游传导HBM产品订单需求旺盛AI有望成为四季度投资主线具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益重点推荐1先进封装环节的联瑞新材颗粒封装材料GMC供应商配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low球铝雅克科技球硅产品布局先进封装前驱体产品供应韩国大厂及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体特气产品供应韩国大厂神工股份刻蚀硅材料供应韩国市场建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科天承科技德邦科技2半导体设备零部件相关标的具备订单支撑建议关注新莱应材正帆科技以及洁净室环节的美埃科技高端制造新材料看好国产化演绎下细分赛道龙头公司的持续成长9月27日据国家标准化管理委员会官网为强化标准化对高端制造产业的支撑和引领作用国家标准化管理委员会工业和信息化部决定联合开展第三批国家高端装备制造业标准化试点我们持续看好高端制造相关新材料在供应链安全下国产替代逻辑的持续演绎建议关注12023年10月13日由亿航智能自主研发的EH216-S无人驾驶载人航空器系统获得中国民用航空局正式颁发的型号合格证为世界首个无人驾驶电动垂直起降航空器型号合格认证预示着城市空中交通商业运营的划时代里程碑或将开启该机型机身结构采用环氧基碳纤维复合材料最大起飞重量为620kg根据美国JobyAviation-S4第三代生产原型机的相关数据以其空载重量约为1950kg最大起飞重量约为2404kg为模型进行估计EH216-S的空载重量或约为500kg鉴于eVTOL复合材料占比高达约70其中90以上的复合材料使用碳纤维则我们预计EH216-S单机碳纤维复材用量为315kg而航空用的碳纤维复材单价约为9000元kg因此单机价值量为2835万元该机型已与深圳博领签订100架订单按上述单机价值量测算单笔订单达亿元级规模城市空中交通料将成为碳纤维复材的又一增长点建议关注碳纤维预浸料龙头中航高科2高性能铜基材料细分赛道龙头斯瑞新材3位于高端催化剂赛道的鼎际得新能源电力材料核电零部件需求景气确立量利齐升可期看好风电装机回暖下的材料和零部件核电材料方面我们认为核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑看好国产替代技术代际升级过程中有提前布局具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业如阀门电机密封件等建议关注在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技纽威股份江苏神通在三四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股风电材料方面近期海风关键阻碍逐渐解决市场担心的开工装机问题获得积极进展24-25年装机确定性显著提高海风项目推进加速从而拉动产业链需求释放我们持续看好风电材料和零部件板块投资机会重点推荐万马股份绝缘材料时代新材叶片濮阳惠成叶片固化剂宝胜股份海缆东方电缆海缆中天科技海缆建议关注联科科技屏蔽料导电炭黑泰胜风能塔筒桩基海力风电塔筒桩基起帆电缆海缆生物类材料国内HMO获批合成生物学食品添加剂有望迎来新发展2023年10月7日国家卫健委对2-FL和LNnT两种母乳低聚糖的安全性评估材料审查通过这标志着HMO首次被中国法规批准根据PolarisMarketResearch2022年全球HMO市场规模达到232亿美元预计2032年将达到18亿美元CAGR达228其中2-FL是HMO中用量最大的品类随着两种HMO的获批目前君乐宝飞鹤分别推出了自身首款HMO奶粉有望拉动国内HMO渗透率和需求量增长HMO获批标志着合成生物学在食品领域的监管加速放开合成生物学食品添加剂有望迎来高速发展建议关注嘉必优川宁生物风险因素需求不及预期的风险原材料价格大幅波动风险国内海外政策超预期变动风险相关公司扩产不及预期的风险产品价格大幅下跌的风险投资策略1半导体材料看好AI投资主线下算力存储相关的新材料看好零部件洁净室相关标的2高端制造新材料看好国产化演绎下细分赛道龙头公司的持续成长3新能源电力材料核电零部件需求景气确立量利齐升可期看好风电装机回暖下的材料和零部件4生物类材料国内HMO获批合成生物学食品添加剂有望迎来新发展建议聚焦以下主线1半导体材料推荐先进封装环节的联瑞新材雅克科技及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体神工股份建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科天承科技德邦科技建议关注零部件相关标的新莱应材正帆科技以及洁净室环节的美埃科技2高端制造新材料建议关注中航高科碳纤维预浸料斯瑞新材高性能铜基材料鼎际得聚烯烃催化剂3新能源电力材料核电材料方面建议关注核电阀门领域中核科技纽威股份江苏神通特种电机龙头领域的佳电股份机械密封领域的中密控股风电材料方面推荐万马股份绝缘材料时代新材叶片濮阳惠成叶片固化剂宝胜股份海缆东方电缆海缆中天科技海缆建议关注联科科技屏蔽料导电炭黑泰胜风能塔筒桩基海力风电塔筒桩基