本文从PCB基板树脂、封装树脂以及光刻胶树脂出发，分别探讨了：1.PCB树脂：当前高频高速树脂的主流产品、发展趋势以及相应的国内外生产情况；2.封装树脂：当前主流的封装材料，以及先进封装对封装树脂提出的新要求；3.光刻胶树脂：梳理了历代光刻工艺，以及工艺进步带动相应成膜树脂需求的变化。
　　通信技术及智能化需求爆发，高频高速树脂受益。5G通信、智能车以及算力需求等爆发，或持续带动高频高速PCB需求的快速增长。树脂方面：1、PTFE分子结构使其具备良好的介电性能，目前已成高频覆铜板主流基体；2、高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段。3、聚苯醚（PPO）的介电性能仅次于PTFE，同时PPO材料的可加工性比PTFE材料好很多，目前“PPO为主体+交联剂”是热固性树脂体系主流路线。
　　先进封装对环氧塑封料提出了新要求。环氧塑封料是最主流封装材料，其主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，在中低端封装产品已实现规模量产，在OFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货:应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。
　　光刻胶用酚醛树脂获得突破。我国高端半导体光刻胶的国产化率低，g线、i线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶只有少数几家公司能生产，ArF光刻胶基本靠进口。成膜树脂是光刻胶的主要成分，目前，商品化的G线/I线光刻胶主要为酚醛树脂-重氮萘醌体系。在树脂方面，扩大化生产是树脂合成的难点。
　　风险提示：需求不及预期；原材料价格波动；产品开发不及预期。