内需景气回升，本土半导体投资提速。进入Q3以来，我们看到半导体下游产生多方面的需求增量：
　　1）8月-9月华为陆续发布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手机产品，芯片高度国产化，拉动半导体制造内需；
　　2）台湾经济日报9月29日报道，为满足内需，大陆晶圆代工龙头中芯国际对供应链追加大额急单；
　　3）本土晶圆厂龙头Q2迎来产能利用率回升，Q3展望持续乐观。中芯国际2023年Q2产能利用率达78%，环比增长10pct，指引Q3出货继续环比增长；晶合集成Q2迎来DDIC需求大幅复苏，毛利率、净利率环比大幅恢复。
　　零部件作为半导体制造上游，有望迎来需求修复。此外，零部件国产化亦在加速推进，国产化率提升有望为零部件板块带来超额弹性。
　　半导体零部件国产化方兴未艾。零部件种类繁多，按功能大致分为机械加工件、电气类零部件、机电一体类零部件、气/液/真空系统类零部件、仪器仪表、光学类零部件，其中机械类零部件和气/液/真空系统类零部件零部件市场占比较高，亦是国产厂商率先突破环节。
　　另一方面，电气类零部件、光学类零部件因为较高的技术壁垒，目前国产化仍处于验证突破阶段。
　　本土零部件厂商积极推进新产能建设。除国产化验证导入加速以外，为满足海内外客户的需求，本土零部件厂商均推进了产能建设。新莱应材于2023年7月公告成立新加坡子公司，投资2000万美元，以开拓市场和应对海外客户的需求；富创精密于2023年5月公告宣布成立新加坡子公司，投资4000万美元，8月宣布成立美国子公司，总投资4400万美元，以进一步扩大国际业务规模，拓宽产品线；华亚智能于7月公告拟发行股份及支付现金购买资产，拟收购苏州冠鸿智能装备有限公司，标的公司主要从事物流智能化系统，有助于扩充公司产品线向下游延伸。
　　投资建议：半导体零部件有望迎来投资复苏和国产化提速，看好国产零部件厂商的长期成长。建议关注：新莱应材、富创精密、英杰电气、正帆科技、江丰电子、福晶科技等。
　　风险提示：半导体设备市场周期性波动；地缘政治冲突加剧；国产化验证不及预期。