研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 中泰证券-半导体行业周报:华为Mate60 Pro加单,看好产业链投资机遇-230917
上传日期:   2023/9/17 大小:   1054KB
格式:   pdf  共13页 来源:   中泰证券
评级:   增持 作者:   王芳,杨旭,李雪峰
下载权限:   此报告为加密报告
市场整体下跌,半导体指数跌1.51%
  当周(2023/9/11/-2023/9/15)市场整体下跌,沪深300指数跌0.83%,上证综指涨0.05%,深证成指跌1.34%,创业板指数跌2.29%,中信电子跌2.31%,半导体指数跌1.51%。其中:半导体设计跌0.3%,半导体制造跌1.0%,半导体封测跌3.0%,半导体材料跌0.8%,半导体设备跌5.8%,功率半导体跌1.2%。
  目前国家对集成电路产业重视程度升级,产业政策力度有望加大,国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。
  行业新闻
  1)台积电3nm产量将大幅增加,已预计6.5万片晶圆
  据业内人士透露,台积电已将3nm工艺技术部署到量产,苹果是其首个客户,台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片——苹果A17 Pro,该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称,台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺,届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆。
  2)华为官方宣布将于9月25日举行秋季全场景新品发布会
  华为日前推出「先锋计划」,尚未发布的Mate60系列、Mate X5史无前例地提前发售,引发了全网讨论和抢购。此前供应链称,华为Mate60 Pro已加单至1500万至1700万台。而《IT时报》记者从产业链人士处获知,华为Mate60 Pro和Mate60 Pro+的出货量已上调至2000万台。根据官方预热,华为新一代旗舰耳机——华为FreeBudsPro 3即将在发布会上亮相。9月14日,华为也公布了折叠新机Mate X5的售价,12999元起售,并于当天10:08启动全款销售。
  3)全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市
  全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市,IPO定价为每股51美元,首日收涨24%,市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元,满足了其对Arm的雄心,同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。Arm的公开估值接近600亿美元,该公司的股票代码为“ARM”,售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化,控制着约90%的流通股
  重要公告
  思瑞浦:9月14日,公司发布关于持股5%以上股东自愿延长锁定期等相关承诺的公告。基于对公司未来发展前景的信心和对内在价值的认可,公司股东ZHIXUZHOU、苏州金樱创业投资合伙企业(有限合伙)出具了《关于自愿延长限售股锁定期的承诺》,承诺:ZHIXUZHOU所持公司首次公开发行前取得的9,988,648股股份(占公司当前总股本的8.31%)、苏州金樱创业投资合伙企业(有限合伙)所持公司首次公开发行前取得的9,920,712股股份(占公司当前总股本的8.25%),自2023年9月20日限售期满之日起自愿延长锁定期6个月至2024年3月20日。
  闻泰科技:公司9月13日公告,公司拟购买控股股东闻天下科技集团有限公司、实际控制人张学政先生持有的上海闻天下置业有限公司(以下简称“闻天下置业”)和上海闻宙电子科技有限公司(以下简称“闻宙电子”)100%股权,其中闻天下置业的核心资产为一栋位于上海市普陀区正在办理房产证的办公大楼,闻宙电子的核心资产为一项位于上海市普陀区的在建工程。
  投资建议:
  建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇:
  (1) AI应用:大华股份、海康威视;
  (2)服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康;
  (3) C端AI应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者;
  (4) Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
  国产化产业链机会:
  (1)设备:中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子;
  (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材;
  (3)材料:沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
  静待周期复苏:
  存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份;
  模拟:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
  风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时
研究报告全文:华为Mate60Pro加单看好产业链投资机遇半导体证券研究报告行业周报2023年9月17日评级增持维持重点公司基本状况分析师王芳股价EPSPE简称PEG评级执业证书编号S0740521120002元202120222023E2024E202120222023E2024E韦尔股份933808182925115513205买入Emailwangfang02ztscomcn兆易创新100353116282932613505买入分析师杨旭圣邦股份80151813205344613907买入执业证书编号S0740521120001士兰微25110711142434231806买入复旦微电49061418247736272007买入Emailyangxu01ztscomcn江丰电子670409162416674422806买入分析师李雪峰北方华创2492048466112352544113买入执业证书编号S0740522080004兴森科技12040303053342412303买入备注股价取自2023年9月15日收盘价Emaillixf05ztscomcn投资要点分析师游凡市场整体下跌半导体指数跌151执业证书编号S0740522120002当周2023911-2023915市场整体下跌沪深300指数跌083上证综指涨005Emailyoufanztscomcn深证成指跌134创业板指数跌229中信电子跌231半导体指数跌151基本状况TableProfit其中半导体设计跌03半导体制造跌10半导体封测跌30半导体材料跌上市公司数31908半导体设备跌58功率半导体跌12行业总市值百万元4423711目前国家对集成电路产业重视程度升级产业政策力度有望加大国产替代将加速推进行业流通市值百万元2289162建议关注半导体关键设备零部件材料以及Chiplet等投资机遇行业TableQuotePic-市场走势对比沪深300电子中信行业新闻101台积电3nm产量将大幅增加已预计65万片晶圆5据业内人士透露台积电已将3nm工艺技术部署到量产苹果是其首个客户台积电准0-5备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单台积电已制造出全球首款3nm智-10能手机芯片苹果A17Pro该芯片为新款iPhone15Pro系列提供支持消息人士-15称台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺届时3nm工艺系列的产量将大幅-20-25增加目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为65万片晶圆22-922-1223-323-623-9公司持有该股票比例相关报告TableReport2华为官方宣布将于9月25日举行秋季全场景新品发布会中泰电子半导体周跟踪国家华为日前推出先锋计划尚未发布的Mate60系列MateX5史无前例地提前发售重视半导体产业发展关注算力引发了全网讨论和抢购此前供应链称华为Mate60Pro已加单至1500万至1700国产化产业链布局万台而IT时报记者从产业链人士处获知华为Mate60Pro和Mate60Pro的中泰电子半导体周跟踪中芯出货量已上调至2000万台根据官方预热华为新一代旗舰耳机华为FreeBuds国际Q2指引向好看好行业复苏Pro3即将在发布会上亮相9月14日华为也公布了折叠新机MateX5的售价12999和国产替代主线元起售并于当天1008启动全款销售中泰电子半导体周跟踪季报密集发布期关注重点公司业绩3全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市IPO定价为每股51美元首日收涨24市值达652亿美元软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了487亿美元满足了其对Arm的雄心同时抵制住了尝试更多资金的诱惑Arm的公开估值接近600亿美元该公司的股票代码为ARM售出约9550万股软银于2016年将该公司私有化控制着约90的流通股请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报重要公告思瑞浦9月14日公司发布关于持股5以上股东自愿延长锁定期等相关承诺的公告基于对公司未来发展前景的信心和对内在价值的认可公司股东ZHIXUZHOU苏州金樱创业投资合伙企业有限合伙出具了关于自愿延长限售股锁定期的承诺承诺ZHIXUZHOU所持公司首次公开发行前取得的9988648股股份占公司当前总股本的831苏州金樱创业投资合伙企业有限合伙所持公司首次公开发行前取得的9920712股股份占公司当前总股本的825自2023年9月20日限售期满之日起自愿延长锁定期6个月至2024年3月20日闻泰科技公司9月13日公告公司拟购买控股股东闻天下科技集团有限公司实际控制人张学政先生持有的上海闻天下臵业有限公司以下简称闻天下臵业和上海闻宙电子科技有限公司以下简称闻宙电子100股权其中闻天下臵业的核心资产为一栋位于上海市普陀区正在办理房产证的办公大楼闻宙电子的核心资产为一项位于上海市普陀区的在建工程投资建议建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇1AI应用大华股份海康威视2服务器产业链寒武纪工业富联沪电股份奥士康3C端AI应用瑞芯微晶晨股份中科蓝讯国光电器漫步者4Chiplet通富微电长电科技华海清科长川科技兴森科技国产化产业链机会1设备中微公司拓荆科技芯源微北方华创精测电子2零部件福晶科技茂莱光学江丰电子正帆科技富创精密新莱应材3材料沪硅产业立昂微安集科技鼎龙股份彤程新材华懋科技静待周期复苏存储兆易创新北京君正东芯股份深科技普冉股份模拟圣邦股份纳芯微思瑞浦风险提示需求不及预期产能瓶颈的束缚大陆厂商技术进步不及预期中美贸易摩擦加剧研报使用的信息更新不及时-2-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报内容目录一行情回顾市场整体下跌半导体指数跌151-4-二行业新闻台积电3nm产量大幅增加已预计65万片晶圆-7-三板块跟踪关注景气度复苏弹性与国产替代机遇-9-四重要公告思瑞浦发布关于持股5以上股东自愿延长锁定期等相关承诺-10-五投资建议-10-六风险提示-12--3-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报一行情回顾市场整体下跌半导体指数跌151当周2023911-2023915市场整体下跌沪深300指数跌083上证综指涨005深证成指跌134创业板指数跌229中信电子跌231半导体指数跌151其中半导体设计跌03半导体制造跌10半导体封测跌30半导体材料跌08半导体设备跌58功率半导体跌12当周2023911-2023915费城半导体指数下跌跌幅为25120230101-2023915涨幅3729台湾半导体指数周上涨37820230101-2023915涨幅为2629图表1费城半导体指数图表2全球半导体月度销售额及增速销售额十亿美元YoY费城半导体指数6040500030400050203000402000103010000020-1010-200-302020-012021-012022-012023-01来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所图表3A股半导体指数图表4中国台湾半导体指数中信行业指数半导体沪深300指数右轴中国台湾半导体行业指数300070005002500600045020005000400400015003503000300100020002505001000200002022-11-042021-01-042021-03-042021-05-042021-07-042021-09-042021-11-042022-01-042022-03-042022-05-042022-07-042022-09-042023-01-042023-03-042023-05-042023-07-042023-09-042021-01-182021-03-182021-05-182021-07-182021-09-182021-11-182022-01-182022-03-182022-05-182022-07-182022-09-182022-11-182023-01-182023-03-182023-05-182023-07-18来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所图表5细分板块估值情况2023图表6当周半导体各细分板块涨跌幅情况-4-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报PEPB右轴涨跌幅00803-03-10-08-20-12602-30-40401-6020-5800-80设计制造封测材料设备功率功率制造封测材料设备总体设计来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所注PE最近市值2023年wind一致预期净利润注PB最近市值2023年wind一致预期净资产图表7上周半导体行业涨跌幅前五公司图表8上周半导体行业涨跌幅后五公司长川科技晶晨股份精测电子北方华创拓荆科技10089009080-1070-206055-3050403533-402830-502010-6000-60-70-65汇晶思安晓-71顶方瑞集程-80-73-72科科科科浦技技技技来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所截至9月15日A股半导体公司总市值达30379亿元环比跌175其中设计板块公司总市值7462亿元环比跌085制造板块公司总市值6482亿元环比跌07设备板块公司总市值5482亿元环比跌466材料板块公司总市值3803亿元环比跌124封测公司总市值1754亿元环比跌283功率板块总市值5627亿元环比跌113-5-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报图表9A股半导体板块公司总市值亿元图表10A股半导体设计板块公司总市值亿元5000016000450001400040000120003500010000300002500080002000060001500040001000050002000002017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-312020-07-312021-07-312022-07-312023-07-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312021-01-312022-01-312023-01-312017-01-31来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所图表11A股半导体制造板块公司总市值亿元图表12A股半导体设备板块公司总市值亿元16000800014000700012000600010000500080004000600030004000200020001000002021-07-312022-01-312017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312022-07-312023-01-312023-07-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-312017-01-31来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所图表13A股半导体材料板块公司总市值亿元图表14A股半导体封测板块公司总市值亿元70002500600020005000400015003000100020001000500002017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-312018-01-312017-07-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-312017-01-31来源wind中泰证券研究所来源wind中泰证券研究所图表15A股功率板块公司总市值亿元-6-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报1200010000800060004000200002017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-312017-01-31来源wind中泰证券研究所当周2023911-2023915沪深股通总体增持半导体板块本周沪深股通持股市值前20的企业中11家企业获增持9家企业被减持增持金额前三公司为三安光电179亿元汇顶科技097亿元兆易创新087亿元减持金额前三公司为晶盛机电-351亿元大族激光-112亿元紫光国微-105亿元图表16沪深股通半导体板块持仓情况按持股市值排名来源wind中泰证券研究所注此表中沪深股通持股市值沪深股通持股数量上周交易均价数据更新截止于2023915二行业新闻台积电3nm产量大幅增加已预计65万片晶圆台积电3nm产量将大幅增加已预计65万片晶圆据业内人士透露台积电已将3nm工艺技术部署到量产苹果是其首个客户台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片苹果A17Pro该芯片为新款iPhone15Pro系列提供支持消息人士称台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺届时3nm工艺系列的产量将大幅增加目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为65万片晶圆链接httpsmpweixinqqcomsLBMi2ZqZSXzZiPRXD-lN9w-7-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市IPO定价为每股51美元首日收涨24市值达652亿美元软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了487亿美元满足了其对Arm的雄心同时抵制住了尝试更多资金的诱惑Arm的公开估值接近600亿美元该公司的股票代码为ARM售出约9550万股软银于2016年将该公司私有化控制着约90的流通股链接httpsmpweixinqqcomsI5gTTFWtrorHO2hprdCvpA台积电要设备商延迟出货ASML受连累据消息台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付短期推迟设备接收作为削减成本的措施同时更好地处理客户需求荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一ASML首席执行官PeterWennink上周在接受路透社采访时表示其高端设备的一些订单已被推迟但未透露具体客户的名称ASML是台积电的重要供应商这些机器用于为NvidiaAppleAMD和高通等公司生产7nm以下工艺节点所有这些公司都与台积电签订了制造合同延误发生之际台积电正努力应对经济状况疲软和半导体需求下滑的问题链接httpsmpweixinqqcoms9BwZlYjVOK80ppmGjG7rA投资40亿美元格芯新加坡扩建晶圆厂正式开业9月12日格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位其中95将包括设备技术人员工艺技术人员和工程师扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆据路透社报道格芯新加坡总经理TanYewKong表示如果我们充分利用新加坡工厂的产能这可能会占格芯收入的45左右公司预计到2024年下半年全球对芯片的需求将会回升格芯的新加坡业务为全球200家客户提供服务还包括另外两家工厂每年分别生产72万片300毫米晶圆和692万片200毫米晶圆这些芯片用于汽车和5G技术市调机构TrendForce的数据显示按收入计算格芯是全球第三大晶圆代工厂仅次于台积电和三星电子链接httpsmpweixinqqcomsZfNdL0ZHhIKG85341msafg华为官方宣布将于9月25日举行秋季全场景新品发布会华为日前推出先锋计划尚未发布的Mate60系列MateX5史无前例地提前发售引发了全网讨论和抢购此前供应链称华为Mate60Pro已加单至1500万至1700万台而IT时报记者从产业链人士处获知华为Mate60Pro和Mate60Pro的出货量已上调至2000万台根据官方预热华为新一代旗舰耳机华为FreeBudsPro3即将在发布会上亮相9月14日华为也公布了折叠新机MateX5的售价12999元起售并于当天1008启动全款销售链接httpsmpweixinqqcomsO2TI-Ebgt2uMLjgn0SJpMg-8-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报iPhone15全系灵动岛告别刘海屏闪电接口5999起卖北京时间9月13日凌晨1点2023苹果秋季发布会盛大举行发布会带来全新的iPhone15系列同样有61和67两种屏幕尺寸改变的地方有芯片影像机身材质连接表现等本次发布会苹果一共发布了4款iPhone15系列手机分别是iPhone15iPhone15PlusiPhone15Pro和iPhone15ProMax所有iPhone15新机均9月15日周五起接受预订9月22日下周五开始发售截至当地时间9月12日苹果收报1763美元跌幅171市值28万亿美元链接httpsmpweixinqqcoms91UNbc2H0ifkDSHUD0LqQgNANDFlash第二季营收环比增长74第四季价格有望止跌回升据TrendForce集邦咨询研究显示第二季NANDFlash市场需求仍低迷供过于求态势延续使NANDFlash第二季平均销售单价ASP续跌1015而位元出货量在第一季低基期下环比增长达199合计第二季NANDFlash产业营收环比增长74营收约9338亿美元近日三星Samsung为应对需求持续减弱宣布9月起扩大减产幅度至50减产仍集中在128层以下制程为主据TrendForce集邦咨询调查其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度目的加速库存去化速度预估第四季NANDFlash均价有望因此持平或小幅上涨涨幅预估约05链接httpsmpweixinqqcomsnuIjblJHxCNTH8DzCyT9w三板块跟踪关注景气度复苏弹性与国产替代机遇模拟当周模拟芯片设计申万三级板块-386板块回调模拟IC设计板块受周期下行和高研发投入影响主要公司短期业绩承压目前行业至暗时刻已过模拟IC具备长周期成长属性重视低位反转高成长模拟赛道标的关注主要标的库存下游景气度变化复苏进度或出现分化MCU本周板块震荡涨跌幅-53不等存储本周板块震荡涨跌幅-75存储股价估值盈利大弹性复苏量价齐升逻辑最佳行业基本面持续向好持续看好大弹性与强周期功率本周IGBT指数下降21东微半导下降38捷捷微电下降31宏微科技下降27新洁能下降26功率板块从边际趋势看市场担忧IGBT景气中长期的周期变化设备Wind半导体设备指数本周下降30长川科技下降73精测电子下降71北方华创下降65拓荆科技下降60芯源微下降57盛美上海上涨13中长期来看设备国产化作为国家战略方向国产替代进程有望加速推进我们持续看好设备板块制造本周中芯国际A股下降152中芯国际H股上涨040华虹半导体上涨106华虹公司下降488当前国家高度重视半导体产业-9-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善未来中芯国际华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升封测本周华天科技下降098晶方科技上涨548通富微电下降363长电科技下降600中长期来看景气复苏预期chiplet渗透率提升双重催化我们看好封测板块光刻胶光刻胶板块本周整体下跌其中华懋科技涨430彤程新材涨022南大光电跌103雅克科技跌174上海新阳跌341晶瑞电材跌535目前中高端KrFArF国产化率极低作为壁垒最高的半导体材料之一光刻胶的自主化已成为国家战略下游晶圆厂验证意愿持续加强给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇此外随着中美摩擦进一步演化美国日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料光刻胶国产替代有望提速硅片本周半导体材料硅片板块震荡其中TCL中环下跌287沪硅产业上涨064立昂微上涨074中晶科技上涨034神工股份下跌117四重要公告思瑞浦发布关于持股5以上股东自愿延长锁定期等相关承诺思瑞浦9月14日公司发布关于持股5以上股东自愿延长锁定期等相关承诺的公告基于对公司未来发展前景的信心和对内在价值的认可公司股东ZHIXUZHOU苏州金樱创业投资合伙企业有限合伙出具了关于自愿延长限售股锁定期的承诺承诺ZHIXUZHOU所持公司首次公开发行前取得的9988648股股份占公司当前总股本的831苏州金樱创业投资合伙企业有限合伙所持公司首次公开发行前取得的9920712股股份占公司当前总股本的825自2023年9月20日限售期满之日起自愿延长锁定期6个月至2024年3月20日闻泰科技公司9月13日公告公司拟购买控股股东闻天下科技集团有限公司实际控制人张学政先生持有的上海闻天下臵业有限公司以下简称闻天下臵业和上海闻宙电子科技有限公司以下简称闻宙电子100股权其中闻天下臵业的核心资产为一栋位于上海市普陀区正在办理房产证的办公大楼闻宙电子的核心资产为一项位于上海市普陀区的在建工程五投资建议建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇1AI应用大华股份海康威视2服务器产业链寒武纪工业富联沪电股份奥士康3C端AI应用瑞芯微晶晨股份中科蓝讯国光电器漫步者4Chiplet通富微电长电科技华海清科长川科技兴森科技-10-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报国产化产业链机会1设备中微公司拓荆科技芯源微北方华创精测电子2零部件福晶科技茂莱光学江丰电子正帆科技富创精密新莱应材3材料沪硅产业立昂微安集科技鼎龙股份彤程新材华懋科技静待周期复苏1存储兆易创新北京君正东芯股份深科技普冉股份2模拟圣邦股份纳芯微思瑞浦图表17盈利预测与财务指标现价EPSPE代码重点公司20239172022A2023E2024E2022A2023E2024E评级603501SH韦尔股份930818291155132买入603986SH兆易创新100311628326135买入300327SZ中颖电子26090810283325买入688595SH芯海科技30000216144413719NA300661SZ圣邦股份80181320446139买入688173SH希荻微18000203-48810967买入688536SH思瑞浦190223655865234NA300782SZ卓胜微126202035636236NA600460SH士兰微25071114342318买入300373SZ扬杰科技36202834181311买入603290SH斯达半导188486894392820买入688711SH宏微科技520511161014633买入605358SH立昂微34102125341614买入300666SZ江丰电子67091624744228买入688126SH沪硅产业21010102164164127买入002436SZ兴森科技12030305424123买入002409SZ雅克科技67111725583827NA300054SZ鼎龙股份21050507444728NA688019SH安集科技166304053554231NA688268SH华特气体68172229403023NA688106SH金宏气体26050708523931NA002371SZ北方华创249484661525441买入688037SH芯源微139152129956748买入688200SH华峰测控135394759352923买入688012SH中微公司145192229776449买入688630SH芯碁微装72101623694531NA688981SH中芯国际52180811286948NA1347HK华虹半导体20020102130157133NA600584SH长电科技31181218172617买入603005SH晶方科技24030408685329NA002156SZ通富微电20040608563525买入000021SZ深科技18040607422925NA-11-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报002185SZ华天科技9020204384224NA688385SH复旦微电49141824362720买入688107SH安路科技44010304298176101买入603893SH瑞芯微63072533892519买入688008SH澜起科技52110719457427NA688099SH晶晨股份68182832392422NA来源wind中泰证券研究所注已覆盖公司采用我们预测值未覆盖公司采用wind一致预期六风险提示需求不及预期产能瓶颈的束缚大陆厂商技术进步不及预期中美贸易摩擦加剧研报使用的信息更新不及时-12-请务必阅读正文之后的重要声明部分行业周报投资评级说明评级说明买入预期未来612个月内相对同期基准指数涨幅在15以上增持预期未来612个月内相对同期基准指数涨幅在515之间股票评级持有预期未来612个月内相对同期基准指数涨幅在-105之间减持预期未来612个月内相对同期基准指数跌幅在10以上增持预期未来612个月内对同期基准指数涨幅在10以上行业评级中性预期未来612个月内对同期基准指数涨幅在-1010之间减持预期未来612个月内对同期基准指数跌幅在10以上备注评级标准为报告发布日后的612个月内公司股价或行业指数相对同期基准指数的相对市场表现其中A股市场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场以摩根士丹利中国指数为基准美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准另有说明的除外重要声明中泰证券股份有限公司以下简称本公司具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料反映了作者的研究观点力求独立客观和公正结论不受任何第三方的授意或影响本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性且本报告中的资料意见预测均反映报告初次公开发布时的判断可能会随时调整本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本报告所载的资料工具意见信息及推测只提供给客户作参考之用不构成任何投资法律会计或税务的最终操作建议本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户不构成客户私人咨询建议市场有风险投资需谨慎在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任投资者应注意在法律允许的情况下本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行财务顾问和金融产品等各种金融服务本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息本报告版权归中泰证券股份有限公司所有事先未经本公司书面授权任何机构和个人不得对本报告进行任何形式的翻版发布复制转载刊登篡改且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改-13-请务必阅读正文之后的重要声明部分
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1