华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键，我们看好先进封装相关材料领域的受益弹性，建议关注天承科技、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、德邦科技。
　　▍华为Mate 60 Pro芯片实现自主制造，先进封装专利持续新增。1）2023年9月4日，据彭博社报道，彭博社与美国科技咨询机构TechInsight进行合作，后者对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测，确认了该手机的芯片是由中国自身芯片产业制造，而且属于先进芯片。2）近日，华为新增两条封装发明专利，名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”，公开号为CN116648780A和CN116670808A，其中，CN116648780A公开了一种创新的芯片封装结构，该结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥；CN116670808A公开了华为的芯片封装结构中的凸块结构设计，该设计通过在金属层上设置多个焊帽，增加了凸块结构的占用面积，从而分散了封装过程中对芯片内部的压力，同时还能提高凸块结构的散热和通电流能力。
　　▍先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰。尽管我国芯片制造仍然与国际头部玩家存在差距，但先进封装技术的更新迭代或将从另一层面实现芯片性能在先进制程之外的突围，结合此前《日经亚洲评论》对华为与国内渠梁电子等国内先进封装企业合作的报道，我们看好国内先进封装在路线必然性下的产业势能。据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。
　　▍先进封装相关材料领域企业或将直接受益：
　　①天承科技：先进封装载板技术的ABF材料依赖进口并且供应紧张，公司在研项目“载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发”旨在配合载板厂和绝缘膜厂研发适用的沉铜产品；
　　②华海诚科：公司应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中；
　　③联瑞新材：颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝；
　　④雅克科技：公司自行研发的先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段；
　　⑤德邦科技：1）芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货；2）芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
　　▍风险因素：下游需求疲弱；国产化技术突破不及预期；国内产能建设不及预期；海外对华半导体限制加码。
　　▍投资策略：华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键，我们看好先进封装相关材料领域的受益弹性，建议关注天承科技（先进封装载板的沉铜产品）、华海诚科（GMC以及FC底填胶）、联瑞新材（GMC用球硅和Low α球铝）、雅克科技（RDL层用I-Line光刻胶）、德邦科技（底部填充胶、Lid框粘接材料等）。