核心观点
　　2023H1公司CMP产品实现多次批量销售，市占率不断提升，带动营收大幅增长，成本管控下费用端改善明显，盈利能力大幅提升，叠加公允价值变动、现金管理收益、税收优惠等金额增加，公司上半年业绩实现高增。此外，公司推进新产品及工艺开发，CMP、减薄、清洗设备等业务均取得积极成果。中长期角度，公司立足CMP设备，推进“装备+服务”平台化布局，业绩有望持续增长。
　　事件
　　公司发布2023年中报，2023H1公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；扣非后归母净利润3.07亿元，同比增长113.76%。其中，Q2单季度实现营业收入6.18亿元，同比增长67.63%；归母净利润1.80亿元，同比增长90.77%；扣非后归母净利润1.40亿元，同比增长112.93%。
　　简评
　　收入大幅增长叠加费用端改善，上半年业绩实现高增
　　CMP设备实现多次批量销售，带动收入实现大幅增长。2023H1公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%，受集成电路产业需求拉动影响，公司CMP产品实现多次批量销售，市占率不断提升，营收实现大幅增长。
　　成本管控下费用端改善明显，盈利能力实现较大提升。从盈利能力角度看，2023H1公司毛、净利率分别为46.32%、30.31%，同比分别-0.70pct、+4.41pct，上半年公司毛利率略有下降。费用端来看，2023H1公司期间费用率为20.48%，同比-3.91pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.36%、5.09%、11.24%、-1.21%，同比分别-1.15pct、-1.97pct、-0.56pct、-0.23pct，公司强化费用控制，各项期间费用率均有改善，盈利能力有所提升。
　　归结到利润端，2023H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；扣非后归母净利润3.07亿元，同比增长113.76%，受益于收入规模高速增长及成本费用管控，叠加公允价值变动、现金管理收益、税收优惠等金额增加，公司业绩实现高增。
　　存货、合同负债同比双增，后续业绩有支撑。2023H1末公司存货达21.91亿元，同比增长12.10%，环比Q1末下降4.98%；2023H1末公司合同负债达12.65%，同比增长26.18%，环比Q1末下降5.12%。存货及合同负债环比略有下降，同比稳步增长，为后续业绩增长提供支撑。
　　持续推进新产品及新工艺开发，CMP、减薄、清洗设备等业务均取得积极成果
　　公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备、清洗设备及其他产品方面取得了积极成果，公司持续推进“装备+服务”平台化布局，产品矩阵进一步完善。
　　CMP设备：新机台验证情况良好，不断满足更多材质工艺和更先进制程要求。①新型号机台研发方面，公司新机台Universal H300已完成产品研发和基本工艺性能验证；面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证；②先进封装、大硅片、化合物半导体等设备方面，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，已在头部客户通过验证，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量。
　　清洗设备：自主研发设备已推向细分市场。2023H1公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。
　　减薄设备：新产品核心指标达国际先进水平，已发往客户验证。2023H1公司推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，并配备新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，已出机发往集成电路龙头企业进行验证。
　　其他业务：①供液系统：用于湿法设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。②膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，已实现小批量出货。③晶圆再生业务：2023H1产能达10万片/月，厂区Cu/Non Cu两条产线所有隔离工作已经全部完成。此外在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。④关键耗材与维保服务：公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年实现归母净利润分别为7.77、10.83、14.30亿元，同比分别增长54.90%、39.42%、32.04%，对应2023-2025年PE估值分别为43.64x、31.30x、23.71x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；
　　2）国产设备进口替代不及预期：若