核心观点
　　华海清科是国内领先的12英寸半导体CMP设备厂商，公司产品已实现28nmCMP工艺制程全覆盖。受益国产替代及下游扩产，2018~2022年营收CAGR超160%，客户覆盖多个国内头部晶圆厂。公司目前在积极研发14nm先进工艺及扩建产能，考虑到国内晶圆厂扩产叠加国产替代带来国产设备需求增加，我们预期公司将迎来高速发展期。我们给予公司目标市值约为466亿元，对应目标价为293元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　▍公司概况：半导体CMP化学机械抛光设备厂商，客户覆盖国内外先进半导体制造商。公司主要产品为半导体CMP设备，依托于公司源自清华大学核心团队的领先技术优势业务规模不断扩大，2018-2022年分别实现营收0.36/2.11/3.86/8.05/16.82亿元，CAGR为161%。目前公司产品已经实现28nm及以上成熟制程全CMP工艺覆盖，在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Y nm，CMP技术水平均达到当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平，产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的晶圆制造产线中。
　　▍CMP设备：公司核心产品，技术水平对标国际主流，打破国际厂商垄断，国产化率持续提升。CMP设备为IC制造的核心设备之一，Gartner预测2021年前道CMP设备占半导体设备市场规模约3%的份额，我们预计2021年CMP设备全球市场规模约31亿美元，国内市场规模约8.8亿美元。竞争格局看，CMP设备市场高度集中。根据Gartner数据，2020年美国应用材料和日本荏原合计占全球CMP设备超过94%的市场份额，尤其在14nm以下先进制程中的CMP设备仅由两家国际巨头提供。华海清科是国内领先的12英寸集成电路CMP设备企业，经我们统计中国国际招标采购网的数据，华海清科在国内部分主流晶圆厂采购的CMP设备中历史中标占比22%，仅次于应用材料，在国内CMP设备厂商占比最高。
　　▍配套材料及技术服务业务：以CMP设备为依托，积极拓展关键耗材销售和维保等技术服务业务。在全部种类半导体设备中，CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。公司向客户销售的关键耗材和维保服务主要包括保持环、探测器、气膜、7分区抛光头等更换和维保等，此类业务收入随着公司CMP设备累计销售数量的增加而相应增长。根据我们测算，公司销售的高端7分区12英寸CMP设备的单台每年平均耗材和维保费用约为200万元/台，随着公司12英寸CMP设备的销量提升，我们预计公司将在设备销售之外，实现更长期稳定和更高盈利能力的服务收入。
　　▍业务拓展：公司依托CMP设备技术，积极拓展清洗、量测设备品类，布局晶圆再生业务，新增覆盖国内市场约40亿美元。清洗设备：2021年国内市场规模约13亿美元，国产化率为33%。目前公司湿法清洗设备已应用于公司晶圆再生生产，正在积极开拓客户提高产品销量及市占率。过程控制设备：2021年国内市场规模约29亿美元，国产化率仅为9%。目前公司量测设备已有少量出货送至客户端验证，但是产品体量较小，预计随着公司的产品验证逐渐完成，后续有望实现快速放量。晶圆再生：Grand View预计2024年晶圆再生全球市场规模达到5.77亿美元，目前市场主要被中国台湾和日本厂商占据。华海清科因为自产CMP设备的优势，目前已打通整套晶圆再生工艺流程，公司预计2023年项目建成后将具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力，带来营收超2亿元。
　　▍未来展望：紧跟集成电路行业发展趋势，研发CMP先进技术，持续拓展新客户和新市场。根据公司公告，CMP设备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。公司将紧跟集成电路行业发展趋势，通过加大研发投入，开发更先进的CMP设备和工艺、12英寸晶圆减薄抛光一体机、以及再生晶圆代工业务的研发创新。此外，公司积极建设厂房扩产，截至2022年4月，公司CMP设备年产能超100台，设备年产价值约20亿元。根据2023年1月公告，公司计划投资8.18亿元在北京建设“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化。公司抓住国内半导体市场国产化替代的黄金机遇，有望实现快速跨越式发展。
　　▍风险因素：技术人员流失及无法持续引入高端技术人才风险；政府补助金额和政策变动风险；公司产品验收周期较长、Demo机台无法实现最终销售风险；与清华大学合作研发并经其授权使用专利的相关风险；市场竞争加剧风险；公司客户相对集中风险；公司新产品和新服务的市场开拓不及预期风险；宏观经济及行业波动风险。
　　▍投资建议：华海清科的CMP产品持续进入国内集成电路制造产线中，营收预期将稳步提升；同时随着产能提升及大客户稳定合作基础，公司的盈利能力料将有较大提升。我们预测公司2023~25年营收分别为27.33/37.04/46.62亿元，净利润分别为7.45/10.01/12.83亿元，对应EPS预测分别为4.69/6.30/8.0

研究报告全文：国产CMP设备龙头推动半导体设备国产化进程华海清科688120SH投资价值分析报告2023714中信证券研究部核心观点华海清科是国内领先的12英寸半导体CMP设备厂商公司产品已实现28nmCMP工艺制程全覆盖受益国产替代及下游扩产20182022年营收CAGR超160客户覆盖多个国内头部晶圆厂公司目前在积极研发14nm先进工艺及扩建产能考虑到国内晶圆厂扩产叠加国产替代带来国产设备需求增加我们预期公司将迎来高速发展期我们给予公司目标市值约为466亿元对应目标价为293元首次覆盖给予买入评级徐涛科技产业联席首席公司概况半导体CMP化学机械抛光设备厂商客户覆盖国内外先进半导体制分析师造商公司主要产品为半导体CMP设备依托于公司源自清华大学核心团队的S1010517080003领先技术优势业务规模不断扩大2018-2022年分别实现营收0362113868051682亿元CAGR为161目前公司产品已经实现28nm及以上成熟制程全CMP工艺覆盖在逻辑芯片制造3DNAND制造DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm128层1X1YnmCMP技术水平均达到当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平产品已进入中芯国际长江存储华虹集团大连英特尔长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的晶圆制造产线中王子源CMP设备公司核心产品技术水平对标国际主流打破国际厂商垄断国产半导体分析师化率持续提升CMP设备为IC制造的核心设备之一Gartner预测2021年前S1010521090002道CMP设备占半导体设备市场规模约3的份额我们预计2021年CMP设备全球市场规模约31亿美元国内市场规模约88亿美元竞争格局看CMP设备市场高度集中根据Gartner数据2020年美国应用材料和日本荏原合计占全球CMP设备超过94的市场份额尤其在14nm以下先进制程中的CMP设备仅由两家国际巨头提供华海清科是国内领先的12英寸集成电路CMP设备企业经我们统计中国国际招标采购网的数据华海清科在国内部分主流晶圆厂采购的CMP设备中历史中标占比22仅次于应用材料在国内CMP设备厂商占比最高配套材料及技术服务业务以CMP设备为依托积极拓展关键耗材销售和维保等技术服务业务在全部种类半导体设备中CMP设备是使用耗材较多核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一公司向客户销售的关键耗材和维保服务主要包括保持环探测器气膜7分区抛光头等更换和维保等此类业务收入随着公司CMP设备累计销售数量的增加而相应增长根据我们测算公司销售的高端7分区12英寸CMP设备的单台每年平均耗材和维保费用约为200万元台随着公司12英寸CMP设备的销量提升我们预计公司将在设备销售华海清科688120SH之外实现更长期稳定和更高盈利能力的服务收入评级买入首次业务拓展公司依托CMP设备技术积极拓展清洗量测设备品类布局晶圆当前价22551元再生业务新增覆盖国内市场约40亿美元清洗设备2021年国内市场规模目标价29300元约13亿美元国产化率为33目前公司湿法清洗设备已应用于公司晶圆再生总股本159百万股生产正在积极开拓客户提高产品销量及市占率过程控制设备年国内流通股本113百万股2021总市值358亿元市场规模约29亿美元国产化率仅为9目前公司量测设备已有少量出货送近三月日均成交额529百万元至客户端验证但是产品体量较小预计随着公司的产品验证逐渐完成后续52周最高最低价400222228元有望实现快速放量晶圆再生GrandView预计2024年晶圆再生全球市场规近1月绝对涨幅010模达到577亿美元目前市场主要被中国台湾和日本厂商占据华海清科因为近6月绝对涨幅4701自产CMP设备的优势目前已打通整套晶圆再生工艺流程公司预计2023年近12月绝对涨幅2886项目建成后将具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力带来营收超2亿元未来展望紧跟集成电路行业发展趋势研发CMP先进技术持续拓展新客户证券研究报告请务必阅读正文之后第52页起的免责条款和声明华海清科投资价值分析报告688120SH2023714和新市场根据公司公告CMP设备将向着抛光头分区精细化工艺控制智能化清洗单元多能量组合化预防性维护精益化的方向发展公司将紧跟集成电路行业发展趋势通过加大研发投入开发更先进的CMP设备和工艺12英寸晶圆减薄抛光一体机以及再生晶圆代工业务的研发创新此外公司积极建设厂房扩产截至2022年4月公司CMP设备年产能超100台设备年产价值约20亿元根据2023年1月公告公司计划投资818亿元在北京建设华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目用于开展化学机械抛光设备减薄设备湿法设备等高端半导体设备研发及产业化公司抓住国内半导体市场国产化替代的黄金机遇有望实现快速跨越式发展风险因素技术人员流失及无法持续引入高端技术人才风险政府补助金额和政策变动风险公司产品验收周期较长Demo机台无法实现最终销售风险与清华大学合作研发并经其授权使用专利的相关风险市场竞争加剧风险公司客户相对集中风险公司新产品和新服务的市场开拓不及预期风险宏观经济及行业波动风险投资建议华海清科的CMP产品持续进入国内集成电路制造产线中营收预期将稳步提升同时随着产能提升及大客户稳定合作基础公司的盈利能力料将有较大提升我们预测公司202325年营收分别为273337044662亿元净利润分别为74510011283亿元对应EPS预测分别为469630807元我们选择同行业内已经实现稳定盈利的半导体设备公司北方华创中微公司盛美上海和芯源微作为可比公司采用PE市盈率法进行估值截至2023年7月11日可比公司的PE平均值为63倍以2023年Wind一致预期为基准此外根据DCF估值模型我们测算公司的合理股权价值为466亿元综合来看我们给予公司目标市值466亿元对应目标价为293元首次覆盖给予买入评级项目年度202120222023E2024E2025E营业收入百万元8051649273337044662营业收入增长率YoY10861049658355258净利润百万元19850274510011283净利润增长率YoY10281530486343282每股收益EPS基本元125316469630807毛利率447477483488492净资产收益率ROE245105136155167每股净资产元5093014345040634840PE1804714481358279PB44375655647PS4452171319777EVEBITDA1616604440323247资料来源Wind中信证券研究部预测注股价为2023年7月13日收盘价请务必阅读正文之后的免责条款和声明2华海清科投资价值分析报告688120SH2023714目录公司概况国内领先的CMP设备生产商营收及盈利能力显著提升6华海清科专注CMP设备与工艺目标客户为国内外晶圆制造商6股权结构清控创投为公司控股股东四川省国资委为公司实际控制人8管理团队核心技术团队多来自清华大学积极对核心人员股份激励10财务分析四年营收CAGR超160毛利率超国内外可比公司均值12行业分析全球市场约31亿美元被国外企业垄断18市场规模前道CMP设备全球市场规模约31亿美元占半导体设备市场约318市场份额美日企业占比超90华海清科国内领先19CMP设备公司核心产品营收占比近90技术对标国际大厂21CMP设备工艺技术影响芯片性能先进制程提升设备需求21技术对比采用国际主流技术路线先进制程与国际巨头仍有差距30产品销量产品量价均逐年稳步上升目前在手订单充足33客户资源核心客户为中芯国际长江存储华虹集团等逐步拓展其他客户35配套服务以CMP设备为依托积极拓展关键耗材销售和维保等技术服务业务36未来发展持续研发先进制程设备积极拓展新业务38设备拓展清洗量测模块推出独立设备我们预计新增市场空间40亿美元38晶圆再生CMP设备业务延伸覆盖国内市场约13亿元39研发布局积极与清华大学展开合作研发14nm及以下制程CMP42产能布局公司积极扩产目前年产能超100台产值近20亿元44风险因素45盈利预测及估值评级46盈利预测46估值评级48请务必阅读正文之后的免责条款和声明3华海清科投资价值分析报告688120SH2023714插图目录图1华海清科发展历程6图2公司主要业务及下游代表性客户情况7图3公司股权结构截至2022年报9图4公司员工构成情况截至2022年12月31日11图5公司员工学历构成占比情况截至2022年12月31日11图6公司历年营业收入及同比增长情况13图7公司历年分业务营业收入占比情况13图8公司历年前五大客户营收占比情况14图9公司分季度营收情况14图10公司历年成本结构14图11公司历年前五名供应商采购占比情况14图12公司历年存货账面价值具体构成情况15图13公司历年净利润及净利率情况16图14公司历年综合及分业务毛利率情况16图15公司及国内可比公司历年毛利率情况对比16图16公司及国外可比公司历年毛利率情况对比16图17公司历年期间费率情况17图18公司历年研发费用及营收占比情况17图19公司及国内可比公司历年研发投入占比情况17图19全球半导体设备市场规模18图20中国半导体设备市场规模及在全球市场占比18图21全球半导体CMP设备市场规模及增长率19图222020年全球CMP设备市场各地区比例19图23中国大陆CMP设备市场规模19图242020年全球CMP设备市场份额占比20图25华海清科在中国大陆CMP设备市场份额占比20图262015-2022年中国大陆晶圆厂CMP设备采购厂商及数量20图272015-2022年中国大陆晶圆厂CMP设备采购不同地区占比20图28华海清科历年中标数量21图29华海清科在不同客户中中标的CMP设备数量占比21图30三种典型抛光技术的去除速率对比22图31CMP平坦化效果图CMOS结构剖面图22图32CMP设备抛光模块示意图及抛光工艺原理图23图33表面精度与抛光速率是CMP性能的两大评价指标23图34CMP设备主要应用材料及对应工艺24图35典型的CMP工艺过程示意图25图36半导体制造主要生产过程26图37晶圆制造过程中随着工艺节点的进步的CMP工艺步骤26图38CMP抛光步骤随逻辑芯片技术进步而增加27图39CMP抛光步骤随存储芯片技术进步而增加27图40Universal-300X12英寸CMP设备29图41Universal-200Plus8英寸CMP设备29请务必阅读正文之后的免责条款和声明4华海清科投资价值分析报告688120SH2023714图42Versatile-GP300减薄抛光一体机29图43应用材料公司的旋转式CMP设备的结构示意图31图44日本荏原制造所旋转型CMP设备示意图31图45LamResearchCMP设备及抛光组件31图47CMP设备中的主要耗材37图48公司历年配套材料及技术服务营收及增长37图49公司历年配套材料及技术服务营收占比37图50全球清洗和过程控制设备市场规模及预测39图512016-2022年中国大陆晶圆厂清洗设备各厂商数量39图522020年中国大陆半导体检测和量测设备市场格局39图53晶圆再生工艺示意图40图54晶圆再生流程示意图40图55全球再生硅晶圆市场规模41图56全球晶圆再生企业市场份额41表格目录表1公司所获重要奖项和荣誉7表2公司的子公司和参股公司情况介绍9表3公司高级管理人员及核心技术人员10表4公司承担的重大科研项目课题12表5公司历年向前五名客户的主营业务销售情况13表62021年公司向前五名供应商的采购情况15表7公司研发的CMP设备具体应用情况28表8公司的核心技术28表9公司主要CMP设备产品29表华海清科应用材料日本荏原的设备对比10CMP32表11公司CMP产品的产量和销量情况33表12公司历年分产品销售情况34表13公司CMP产品的平均单价和变动比率情况35表14公司历年分公司不同产品的销售情况35表15公司与主要客户合作的历史业务稳定性及可持续性36表16国内公司布局晶圆再生的项目情况42表17公司正在进行或拟进行的主要研发项目42表18公司和清华大学开展的合作研发项目43表19国内主要晶圆厂扩充及新建产能计划44表202023年公司募集资金投资项目及募集资金使用计划45表2120182025年华海清科各细分业务营收增长及预测情况48表22华海清科与同业半导体设备公司PE估值水平对比情况49表23公司DCF估值过程50请务必阅读正文之后的免责条款和声明5华海清科投资价值分析报告688120SH2023714公司概况国内领先的CMP设备生产商营收及盈利能力显著提升华海清科专注CMP设备与工艺目标客户为国内外晶圆制造商国内领先的半导体化学机械抛光设备生产商打破国际巨头数十年的垄断华海清科成立于2013年主要从事半导体专用CMPChemicalMechanicalPolishing化学机械抛光设备的研发生产销售及技术服务CMP是先进集成电路制造前道工序先进封装等环节必需的关键制程工艺公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线产品总体技术性能已达到国内领先水平公司是国内领先的提供集成电路12英寸CMP设备高端半导体设备制造商主流机型已成功填补国内28nm及以上制程产线的空白打破国际巨头在此领域数十年的垄断设备已广泛应用于中芯国际长江存储华虹集团英特尔长鑫存储厦门联芯等国内外先进集成电路制造商大生产线中图1华海清科发展历程资料来源公司招股说明书公司官网中信证券研究部主营构成公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP设备并提供配套材料及维保升级等技术服务来实现收入和利润形成了硬件技术服务的全方位体系CMP设备2022年营收1431亿元占比8677同比10624公司产品在国内已投产的12英寸大生产线上实现批量产业化应用在逻辑芯片制造3DNAND制造DRAM制造等领域的工艺技术已达到当前国内的最高水平8英寸系列CMP设备已在国内集成电路制造商中实现产业化应用主要用于晶圆制造MEMS制造及科研攻关等领域公司CMP及其他设备生产量和销售量均有提升截至2022年12月31日公司CMP设备已累计出货约240台晶圆再生关键耗材与维保服务等其他业务2022年收入为218亿元占比1323同比9622公司以自有CMP设备和自主CMP技术为依托针对下游客户生产线控片挡片的晶圆再生以及设备关键耗材采购维保等需求积极拓展晶圆再生业务和关键耗材销售和维保等技术服务业务公司所销售的耗材以通用耗材为主其主要是请务必阅读正文之后的免责条款和声明6华海清科投资价值分析报告688120SH2023714保持环气膜等技术服务主要包括向部分CMP设备客户提供7分区抛光头维保服务及晶圆再生服务以上业务的相应主营业务成本随着主营业务收入的增长而增加图2公司主要业务及下游代表性客户情况资料来源公司招股说明书公司官网中信证券研究部注营收占比为2022年报数据客户进展主要客户包括中芯国际长江存储华虹集团英特尔长鑫存储厦门联芯广州粤芯上海积塔等国内外先进集成电路制造商公司研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP金属薄膜CMP硅CMP等抛光工艺并取得量产应用高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中形成了硬件技术服务的全方位体系在逻辑芯片制造3DNAND制造DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm128层1X1Ynm均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平公司曾荣获天津市科学技术奖技术发明一等奖中国机械工业科学技术奖技术发明特等奖2018年度2019年度中国半导体创新产品和技术奖中国好设计金奖等荣誉表1公司所获重要奖项和荣誉序号荣誉名称颁发时间颁发机构1天津市科学技术奖技术发明一等奖2020年1月天津市人民政府中国机械工业科学技术奖技术发明特22019年10月中国机械工业联合会中国机械工程学会等奖3第三届IC创新奖技术创新奖2020年2月中国集成电路创新联盟4天津市科技领军培育企业2020年9月天津市科学技术局5天津市瞪羚企业2020年7月天津市科学技术局中国创新设计产业战略联盟中国工程院中国工程科技知识6中国好设计金奖2019年12月中心中国机械工程学会天津市工业和信息化局发展和改革委员会科学技术局7天津市企业技术中心2019年7月财政局2018年度2019年度中国半导体创新产2019年5月2020年中国半导体行业协会中国电子材料行业协会中国电子专8品和技术奖8月用设备工业协会9天津市战略性新兴产业领军企业2019年5月天津市科学技术局10天津市技术领先型企业2019年1月天津市科学技术局请务必阅读正文之后的免责条款和声明7华海清科投资价值分析报告688120SH2023714序号荣誉名称颁发时间颁发机构11天津市重点新产品2018年12月天津市科学技术局12天津市专精特新产品2018年9月天津市工业和信息化局13最佳支持团队2016年中芯国际北京集成电路制造有限公司14突出成就奖2016年中芯国际北京集成电路制造有限公司15特别贡献奖2018年3月上海华力微电子有限公司16国产设备服务类最具潜力供应商2020年4月上海华力微电子有限公司17国家专精特新小巨人企业2020年11月工业和信息化部中小企业局18国家博士后科研工作站2020年11月人力资源和社会保障部全国博士后管委会2020年中国产学研合作创新与促进奖产192021年1月中国产学研合作促进会学研合作创新成果奖二等奖建议支持的国家级专精特新小巨人企202021年5月工业和信息化部中小企业局业21制造业单项冠军示范企业2021年11月工业和信息化部中国工业经济联合会国家发展改革委科技部财政部海关总署国家税务总22国家企业技术中心2022年1月局23第五届IC创新奖成果产业化奖2022年1月中国集成电路创新联盟资料来源公司招股说明书中信证券研究部股权结构清控创投为公司控股股东四川省国资委为公司实际控制人公司核心技术来源于清华大学摩擦学国家重点实验室清华大学以知识产权出资入股华海清科自2000年起清华大学摩擦学国家重点实验室持续开展抛光原理研究和关键技术攻关结合摩擦学理论基础对材料去除机理CMP工艺及设备关键技术进行攻坚掌握了多项CMP设备核心技术并申请了相关专利为CMP设备商用机型的研发设计提供了理论基础和关键技术支撑2008年10月起清华大学承担了国家02专项65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目下属课题超低下压力CMP系统研制及工艺开发通过该专项课题的实施清华大学掌握了CMP系列关键技术初步形成了自主知识产权的成套国产化设备与工艺开发出了第一台具有抛光性能的整机样机研究阶段原理样机为公司成立后开展CMP技术和设备的产业化奠定了理论和技术基础2013年4月清华大学为践行京津冀一体化战略推动我国化学机械抛光CMP技术和设备产业化促进学校科技成果转化与天津市政府达成合作意向后合资成立了华海清科有限公司2014年8月15日清华大学将30项化学机械抛光核心技术以知识产权出资入股华海清科并将清华方持有的股权40按照如下比例奖励给3位主要成果完成人路新春34125雒建斌31875朱煜34002020年3月18日华海清科整体变更为股份公司完成清控创投为公司控股股东四川省国资委为公司实际控制人截至2022年12月31日公司的主要股东为清控创投清津厚德路新春科海投资国投基金朱煜雒建斌青岛民芯金浦国调清津立德股份占比分别为2819768595557469375364187164143其中清控创投直接持有公司300672万股的股份占公司总股本的2819为公司控股股东四川省国资委间接持有清控创投100股权请务必阅读正文之后的免责条款和声明8华海清科投资价值分析报告688120SH2023714为公司实际控制人公司前十大股东中清津厚德清津立德均为公司员工持股平台合计持有公司911股份全部激励对象通过持有合伙企业的出资份额间接持有公司股份图3公司股权结构截至2022年报资料来源Wind公司公告中信证券研究部清华大学将所持有的清华控股全部划转给四川省国资委四川省国资委成为公司的实际控制人2022年6月28日清华控股100股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕同时清华控股名称变更为天府清源控股有限公司2022年7月1日天府清源100股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕本次工商变更完成后天府清源的股东变更为四川能投上述工商变更完成后公司控股股东未发生变化公司实际控制人变更为四川省国资委公司投资成立一家子公司和三家分公司主要用于技术研发技术服务和业务扩展公司拥有1家全资子公司华海清科北京主要从事技术研发和晶圆再生业务拥有3家分公司分别位于合肥上海武汉主要从事半导体器件专用设备销售技术服务技术咨询等公司参股长存创新主要从事先进存储集成电路技术及相关产品的研发设计检验先进存储系统解决方案咨询设计业务参股上集创新从事集成电路设计集成电路芯片设计及销售表2公司的子公司和参股公司情况介绍子公司成立时间股权结构业务定位华海清科2019年3半导体器件专用设备制造及技术研发为公司业务的组成部华海清科持股10000北京月1日分2018年12长江存储武汉新芯华海清科分别持股主要从事先进存储集成电路技术及相关产品的研发设计长存创新月26日38961948130检验先进存储系统解决方案咨询设计业务2020年4上海集成电路研发中心嘉定工业开发区开发上集创新主要从事集成电路设计集成电路芯片设计及销售月10日华海清科分别持股55123937079资料来源公司招股说明书中信证券研究部注股权结构截至2022年9月30日请务必阅读正文之后的免责条款和声明9华海清科投资价值分析报告688120SH2023714管理团队核心技术团队多来自清华大学积极对核心人员股份激励公司核心高级管理人员及核心技术人员均有多年产业和研发经验部分由清华大学教职工兼职公司的核心技术人员路新春王同庆和赵德文均为清华大学机械工程系教职工已在清华大学办理了离岗创业手续其中路新春为公司董事长和首席科学家公司技术产品研发带头人为国际ICPT执委长江学者特聘教授2008年度国家杰出青年科学基金获得者拥有20多年CMP技术的研究经验是国内CMP技术发展和产业化的重要推动者曾获得国家自然科学二等奖中国高校自然科学一等奖国家科技进步二等奖教育部科技进步一等奖等截至2021年12月31日路新春发表CMP相关SCI论文87篇每篇文章平均被引用超过10次位居全球CMP设备领域技术专家前三名作为专利发明人获得授权专利152项位居全球CMP设备技术发明人第一名公司成立以来重视技术人才的挖掘和培养核心技术人员均具有多年专业技术领域研究经验半导体设备行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高公司核心技术人员为路新春王同庆赵德文沈攀裴召辉许振杰田芳馨郭振宇8人核心技术人员均具有多年专业技术领域研究经验技术团队大部分拥有清华大学摩擦学国家重点实验室的工作经验以及半导体设备产业相关的研究和产业经验公司成立以来以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础进行CMP设备产业化应用的核心技术研发表3公司高级管理人员及核心技术人员姓名职务个人经历中国科学院金属研究所博士长江学者特聘教授国家杰出青年科学基金1994年4月至1996年3月任清华大学精密仪器与机械学系博士后讲师1996年4月至2012年12月历任清华大学精密仪器与机械学系副教授董事长首席教授2013年1月至今任清华大学机械工程系教授首席研究员2020年9月办理离岗创业2013年4月至路新春科学家2019年10月任公司董事长总经理2014年7月至2020年10月兼任清华大学天津高端装备研究院副院长2019年11月至今任公司董事长首席科学家作为专利发明人获得授权专利152项位居全球CMP设备技术发明人第一名清华大学高级工商管理硕士高级工程师1985年9月至2000年10月历任国营第七厂北京建中机器厂副所长副总工程师兼市场部长总工程师兼营销副厂长2000年11月至2016年10月历任北京七星华创电子张国铭董事总经理股份有限公司副总经理常务副总经理2016年11月至2019年10月任北方华创高级副总裁兼首席战略官2019年11月至今任本公司总经理2020年3月至今任公司董事清华大学机械工程专业博士正高级工程师2012年1月至2013年12月任清华大学精密仪器系博士后2014王同庆副总经理年1月至今历任清华大学机械工程系助理研究员副研究员2020年9月办理离岗创业2013年4月至今历任本公司研发总监总经理助理副总经理主要负责组织公司产品中的机械电气软件及工艺调试等开发工作清华大学机械工程专业博士正高级工程师2012年7月至2015年4月任清华大学精密仪器系博士后2015年赵德文副总经理4月至今历任清华大学机械工程系助理研究员副研究员2020年9月办理离岗创业2014年1月至今历任本公司总经理助理技术总监副总经理主要负责公司产品中抛光清洗减薄等重点技术与产品的研发北京航空航天大学自动化专业和对外经贸大学企业管理专业硕士研究生学历2004年至2015年3月任美国应董事常务副李昆用材料中国有限公司经理2015年3月至2019年3月任本公司常务副总经理兼财务负责人2019年4月至总经理今任公司常务副总经理2020年3月至今任公司董事南开大学电子离子与真空物理专业硕士1996年7月至2003年4月任摩托罗拉系统中国有限公司资深工艺工程师2003年4月至2008年8月历任中芯国际集成电路制造北京有限公司资深经理运营改善项目经檀广节副总经理理2008年9月至2014年6月历任英特尔公司大连工艺区域经理精益改进负责人2014年6月至2016年9月任武汉新芯助理总监2016年10月至2017年5月任无锡施罗森科技有限公司副总经理2017年5月至今任本公司资深副总经理中国地质大学北京机械设计及理论专业硕士正高级工程师2009年6月至2013年8月任清华大学摩擦学沈攀副总经理国家重点实验室工程师2013年8月至今任本公司副总经理主要负责晶圆传输及抛光修整技术研发中北大学精密仪器与机械专业硕士高级工程师2009年8月至2011年7月任中芯国际集成电路制造北京孙浩明副总经理有限公司工艺工程师2011年7月至2013年8月任清华大学摩擦学国家重点实验室工艺工程师2013年8月至今历任本公司工艺部经理综合部经理行政总监董事会秘书副总经理裴召辉供应链总监机械科学研究总院武汉材料保护研究所机械设计及理论专业硕士高级工程师2009年4月至2013年7月任清请务必阅读正文之后的免责条款和声明10华海清科投资价值分析报告688120SH2023714姓名职务个人经历华大学摩擦学国家重点实验室机械工程师2013年8月至今历任本公司采购部经理供应链总监主要负责晶圆清洗技术研发监事工程技中国矿业大学机械设计及理论专业硕士高级工程师2009年7月至2013年7月任清华大学摩擦学国家重点实许振杰术中心技术验室工程师2013年8月至今历任本公司工程技术中心部门资深经理技术总监2020年3月至今任公司监事总监主要负责化学机械抛光装备工艺的产品化开发哈尔滨工业大学机械工程专业硕士2009年7月至2013年8月任清华大学摩擦学国家重点实验室软件工程师工程技术中田芳馨2013年9月至今历任公司工程技术中心部门副经理经理资深经理主要负责晶圆膜厚测量和抛光终点检测技心部门经理术的研究与开发工程技术中清华大学电气工程专业硕士正高级工程师1999年7月至2009年12月任清华紫光英力化工技术有限责任公司郭振宇心部门经理项目经理2009年12月至2013年7月任清华大学摩擦学国家重点实验室电气工程师2013年8月至今历任本总经办主任公司工程技术中心部门经理资深经理兼总经办主任主要负责CMP装备自动控制研究与开发资料来源公司招股说明书中信证券研究部为增强凝聚力维护长期稳定发展公司实施员工持股计划建立健全激励约束长效机制公司为稳定核心团队和业务骨干充分调动中高层管理人员和核心骨干员工的积极性和凝聚力于2019年8月至10月实施员工持股计划设立清津厚德清津立德清津立言三个员工持股平台持有公司权益的自然人77名主要技术研发人员均直接间接持有公司股票吸引和留住优秀人才有效将股东公司和技术研发人员个人利益相结合人才培养计划持续推进截至2022年12月31日公司员工人数1049名技术研发人员占比约47公司高度重视人才的吸引和发展从国内外吸引了大批行业经验丰富的管理及技术人才截至2022年12月31日公司员工总数1049名研发人员达495人占公司总人数的4719形成了具有层次化人才梯队公司员工学历结构看博士硕士本科及以下分别占比10517258170图4公司员工构成情况截至2022年12月31日图5公司员工学历构成占比情况截至2022年12月31日600博士硕士大学本科及以下4955001400365173002001631001214082资料来源公司2022年报中信证券研究部资料来源公司2022年报中信证券研究部公司专注于CMP设备研发拥有已授权专利269项曾参与四项国家重大项目课题截至2022年12月31日公司单独或与他人共有的已授权境内外专利共269项以及20项软件著作权包含已授权发明专利156项已授权实用新型专利113项公司自成立以来始终专注于CMP设备的研发承担了多项重大科研项目课题形成了一系列重要科研成果公司先后承担28-14nm抛光设备及工艺配套材料产业化CMP抛光系统研发与整机系统集成国家级重大专项课题CMP相关减薄相关等四项国家重大请务必阅读正文之后的免责条款和声明11华海清科投资价值分析报告688120SH2023714科技专项课题以及多项地方级科研项目公司12英寸减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证表4公司承担的重大科研项目课题序号项目类别项目课题名称项目周期承担类型28-14nm抛光设备及工艺配套材料产业化1国家科技02重大专项2015年1月-2019年12月独立承担主要课题CMP抛光系统研发与整机系统集成2国家级重大项目课题国家级重大专项课题1CMP相关2020年1月-2021年12月独立承担主要课题3国家级重大项目课题国家级重大专项课题2CMP相关2020年1月-2021年12月独立承担主要课题4国家级重大项目课题国家级重大专项课题3减薄相关2020年1月-2021年12月独立承担主要课题5天津市科技计划项目20-14nm抛光设备研究与开发2013年10月-2017年3月独立承担项目6天津市科技支撑项目面向集成电路制造先进制程的新型抛光头研制2018年4月-2020年9月独立承担项目天津市京津冀成果转化项14-7nm化学机械抛光CMP样机研制及工艺开72018年10月-2020年9月牵头承担项目目发资料来源公司招股说明书中信证券研究部公司拥有多项核心技术技术水平均达到国内领先和国际先进公司主要采取自主研发模式取得CMP设备减薄设备膜厚测量设备等核心技术领域的重要成果通过持续关键技术自主攻关公司研制的CMP设备集先进抛光系统终点检测系统超洁净清洗系统精确传送系统等关键功能模块于一体其内部高度集成的关键核心技术数十项尤其是采用的纳米级抛光纳米颗粒超洁净清洗纳米精度膜厚在线检测大数据分析及智能化控制等关键技术解决了集成电路制造纳米尺度抛得光晶圆全局抛得平纳米厚度停得准纳米颗粒洗得净等关键难题同时保证晶圆全局纳米级平坦化与微结构完整无损使集成电路制造在更先进工艺节点上的持续推进成为可能财务分析四年营收CAGR超160毛利率超国内外可比公司均值收入端受益国产替代及下游扩产20182022年营收CAGR超160从历年营收看公司主要为国内集成电路制造商提供CMP设备2018年开始量产依托在集成电路用CMP设备领域领先的技术优势及良好客户基础业务规模不断扩大2018-2022年分别实现营收0362113868051682亿元CAGR为161同比85894914482951085810903从不同业务营收占比看2022年CMP设备配套材料及技术服务业务分别占比86771323主要受益半导体设备市场发展及产品竞争优势公司CMP设备业务关键耗材与维保服务业务晶圆再生业务营收均实现较快增长请务必阅读正文之后的免责条款和声明12华海清科投资价值分析报告688120SH2023714图6公司历年营业收入及同比增长情况图7公司历年分业务营业收入占比情况营业收入亿元YoYCMP设备配套材料及技术服务1816826001004914476184516109913811323500148012400601080530089239915540890186198677620085893861085810903420211100203682950002018201920202021202220182019202020212022资料来源公司招股说明书公司年报中信证券研究部资料来源公司招股说明书中信证券研究部收入结构1从客户集中度来看2019-2022年公司前五大客户收入占比分别为9496857192996186公司历年主要客户主要有长江存储华虹集团中芯国际等由于下游晶圆制造商经营规模大但数量少集中度较高2021年公司向长江存储销售比例超过当年销售总额50主要由于长江存储当年加大资本开支产能高速扩张而公司作为国内领先的12英寸CMP设备的厂商凭借自身产品实力获得其批量采购订单致单个客户销售额占比较大2分季度营收来看公司营收存在一定季节性波动特征由于下游集成电路厂商通常于年初做出全年资本性支出计划此后开展采购安装调试验收大部分设备相对集中于下半年验收付款因此第四季度收入占比较高表5公司历年向前五名客户的主营业务销售情况单位万元期间序号客户名称主营业务收入金额万元占当期主营业务收入比例1长江存储534235166372华虹集团120083114923中芯国际5178046432021年4客户32377562955客户5185623231合计748436592991长江存储128194933222华虹集团100834726133中芯国际39368310202020年4睿力集成电路有限公司39235910175浙江驰拓科技有限公司231000599合计330733785711长江存储88874842142华虹集团65172630903中芯国际1924479122019年4客户11714788135厦门联芯98598467合计20029979496资料来源公司招股说明书中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明13华海清科投资价值分析报告688120SH2023714图8公司历年前五大客户营收占比情况图9公司分季度营收情况单位亿元100949692996549908571580416369706186434860325026150236175402301101190650892010350330010271000201920202021202222Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q222Q322Q419Q1资料来源公司招股说明书公司年报中信证券研究部资料来源Wind公司招股说明书中信证券研究部成本端直接材料为主要成本前五名供应商占比逐年降低随着公司业务规模的扩大2019年至2022年各类成本逐年增长从成本结构来看直接材料为主营业务成本的主要构成部分2019-2022年占比分别为9366922292879145由于原材料价格逐步下降2020-22年直接材料占比相比2019略有下降公司采购的原材料主要包括机械标准件机械加工件液路元件电气元件气动元件和其他等图10公司历年成本结构图11公司历年前五名供应商采购占比情况直接材料直接人工制造费用运输成本50446145100032047403776252983543242157128659630382239425943132452842092159093669287109222914588586020192020202120222019202020212022资料来源Wind公司招股说明书中信证券研究部资料来源Wind公司招股说明书中信证券研究部公司前五名供应商采购占比持续降低积极推进国内供应商替代外资供应商进程公司对外采购零部件多为标准化部件且为非半导体专用根据公司投资者关系活动记录表目前公司机台零部件的国产化率在7080左右仅有少数通用标准零部件从日本及德国进口公司的主要供应商及对应采购产品包括北京锦通昌平台框架金属加工件北京锐洁机械手东京计装流量控制器Rorze设备前端模块天津精芯金属塑料加工件等公司积极推进国内供应商替代外资供应商对应产品如公司所生产的12英寸CMP设备使用的设备前端模块主要向Rorze采购同时也向沈阳新松上海广川北京锐洁上海果纳等国内供应商采购少量的同类设备前端模块且于2021年下半年开始小批量采购并逐步提高该类别国产模块的使用比例请务必阅读正文之后的免责条款和声明14华海清科投资价值分析报告688120SH2023714表62021年公司向前五名供应商的采购情况序号供应商名称主要采购内容采购金额万元占总采购额比例北京锦通昌精密机械设备有限公司平台框架金属加工11249778836亿元达天津机电科技有限公司件2北京锐洁机器人科技有限公司机械手9125376103东京计装北京仪表有限公司流量控制器794572531RorzeCorporation乐孜芯创自动4设备前端模块726157486化设备上海有限公司金属塑料加工5天津精芯机械设备制造有限公司601343402件合计42843872865资料来源公司招股说明书中信证券研究部2019-2021年公司存货账面价值分别为22551114762361亿元202122年分别增长12684188826003主要因为设备验收周期较长发出商品规模增加公司存货主要包括原材料在产品库存商品和发出商品存货构成整体较为稳定由于公司主要根据客户订单进行定制化生产CMP设备完工后发出已发出的设备需要经过客户现场组装调试验证验收周期较长因此发出商品规模占比较大截至2021年12月31日公司存货中发出商品为69台CMP设备其中7台为200系列设备62台为300系列设备图12公司历年存货账面价值具体构成情况单位亿元原材料在产品库存商品合同履约成本发出商品委托加工物资252011771510770525571810337200621252019202020212022资料来源公司招股说明书公司年报中信证券研究部利润端毛利率逐年稳健提升至47722020年净利润实现扭亏为盈从公司历年净利润情况看2018-2022年实现净利润分别为-036-154098198502亿元2022年同比152982018-2022年公司主营业务毛利率分别为25273127381744734772呈稳健上升趋势公司前期发展阶段由于建设和研发需要进行大量投入且产品在客户处多处于验证阶段因此处于亏损状态2020年以来公司业务进入快速发展期在大客户验证通过后订单需求快速提升营业收入持续快速上升开始实现盈利拆分不同业务看CMP设备业务2018-2022年毛利率分别为24513016367542784765公司CMP设备从2018年起获得多个客户验收认可后进入量产阶段生产规模的扩大摊薄固定成本综合降低了生产成本另一方面公司持续创新研发推出新功能新配置的高端产品单台设备价格有所提升请务必阅读正文之后的免责条款和声明15华海清科投资价值分析报告688120SH2023714配套材料及技术服务业务的毛利率分别为31404474535256924822其中公司CMP设备耗材的销售毛利率保持稳定此外公司主要向部分CMP设备客户提供了7分区抛光头维保服务该项业务技术难度高且仅公司独家提供故毛利率较高图13公司历年净利润及净利率情况单位图14公司历年综合及分业务毛利率情况净利润亿元YoY净利率综合毛利率CMP设备62配套材料及技术服务5025692515605352447441504278482233675198054031403016476522451098030144734772-0520381703127102527-1-036-1-154-2-1502018201920202021202220182019202020212022资料来源公司招股说明书公司年报中信证券研究部资料来源公司招股说明书中信证券研究部2021年公司毛利率水平大幅提升超过国内外可比公司平均水平目前国内半导体专用设备行业的上市公司中尚无一家生产销售CMP设备的企业而国外生产销售CMP设备的美国应用材料和日本荏原均销售多种专业设备并无单独披露的CMP设备相关财务数据因此我们选取同属于半导体设备行业的国内外公司的毛利率做对比2019-2020年公司的综合毛利率水平低于选取的同行业公司平均水平虽然公司自身经营规模快速增长但是因为首台占比较高毛利率水平较低随着生产规模逐渐扩大加大固定成本的分摊2021年公司毛利率水平大幅提升首次超过国内外可比公司平均水平2022年继续保持领先优势图15公司及国内可比公司历年毛利率情况对比图16公司及国外可比公司历年毛利率情况对比中微公司芯源微盛美上海应用材料东京电子拉姆研究拓荆科技可比公司均值华海清科荏原公司可比公司均值华海清科60604558477247725042004473504224447341953946396339523817398138783965381740312740312730252730252720201010002018201920202021202220182019202020212022资料来源Wind公司招股说明书中信证券研究部资料来源Wind公司招股说明书中信证券研究部费用端公司研发费用率逐年降低研发费用为公司的主要期间费用剔除股份支付费用影响后公司2019-2022年期间费用率分别为5254332830622463随公司经营业务规模扩大而逐年降低随着公司的产品和技术受下游客户的认可度逐年提高请务必阅读正文之后的免责条款和声明16华海清科投资价值分析报告688120SH2023714营业收入高速增长使得销售费用率和管理费用率逐年降低研发费用为公司的主要期间费用2019-2022年公司研发费用率为2132131014171314随公司经营业务规模扩大研发费用率呈下降趋势但是研发费用金额呈逐年增长趋势图17公司历年期间费率情况期间费用率销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率605254504033283062302132246320131014171314100-102019202020212022资料来源公司招股说明书中信证券研究部注管理费用率与研发费用率均为剔除股份支付后的数据2019-2022年公司研发费用累计达440亿元研发投入率在国内公司领先半导体设备行业属于典型的技术密集型行业公司长期高度重视核心技术的自主研发与创新近四年研发投入累计达440亿元与可比公司对比2019年公司研发费用率高于同行业可比公司平均水平主要是因为公司处于快速发展阶段的初期收入规模较小2020年及2021年公司收入规模大幅增长研发投入占营业收入比例相应下降与半导体设备同行业上市公司相近通过持续的研发投入公司已在CMP关键技术突破新产品研发新工艺开发与改进等方面形成一系列科技成果实现了产品的系列化与多元化布局图18公司历年研发费用及营收占比情况图19公司及国内可比公司历年研发投入占比情况研发费用亿元研发费用率中微公司芯源微盛美上海拓荆科技可比公司均值华海清科2521322172540202035141730151310131415119252132201821381799201010131014171480131405815045055105000020192020202120222019202020212022资料来源公司招股说明书Wind中信证券研究部资料来源公司招股说明书Wind中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明17华海清科投资价值分析报告688120SH2023714行业分析全球市场约31亿美元被国外企业垄断市场规模前道CMP设备全球市场规模约31亿美元占半导体设备市场约3为实现芯片垂直空间的有效利用多层技术被应用到集成电路制造工艺中需要使用CMP技术实现平坦化随着各种工艺层被刻蚀成图形晶圆表面变得高低起伏导致晶圆表面呈现出不同的反射性质难以达到良好的解析度同时电路的电阻值增高稳定性下降因此在多层布线的立体结构集成电路中如何实现整片平坦化成为重要技术发展方向之一化学机械抛光CMP技术依靠其优秀的全局平坦化能力广泛的适用性以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术CMP设备系依托CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化全局平整落差5nm以内的超高平整度随着集成电路技术发展芯片集成度增加CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加202122年全球半导体设备市场销售额超千亿美元中国大陆占比第一根据SEMI报告2021年全球半导体制造设备销售额激增同比增加44达到1026亿美元的历史新高2022年全球半导体设备销售额为10764亿美元同比49近年来在芯片短缺及本身半导体产业加速发展的推动下中国大陆正在加速扩大产能据SEMI统计2021年国内12英寸晶圆厂总产能约为115万片月且预计接下来几年产能将会持续扩大2023年中芯国际华虹半导体长鑫存储等项目可能会带来更多新增产能据SEMI统计2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58达到296亿美元占全球市场约2892022年中国大陆半导体设备销售额为2827亿美元占全球市场约263同比-46图20全球半导体设备市场规模单位亿美元图21中国半导体设备市场规模及在全球市场占比半导体设备YoY中国半导体设备市场规模亿美元中国市场占比1200107645035035102642891000912403002632633022571193025020329622827258006453597520200206001451015018721540001001311134510200-105082350-2000201820192020202120222023E201720182019202020212022资料来源SEMI含预测中信证券研究部资料来源SEMI中信证券研究部SEMI预计CMP设备2021年全球市场规模约265亿美元约占半导体设备价值总额的3根据SEMI总体市场规模及Gartner细分设备品类占比统计2020年全球CMP设备的市场规模约为184亿美元较2019年增长179预计2021年市场规模继续增长4415到265亿美元预计到2024年达到281亿美元对应2019-2024年的年复合增长率为125根据SEMI统计2020年全球CMP设备市场中中国大陆请务必阅读正文之后的免责条款和声明18华海清科投资价值分析报告688120SH2023714市场占比已跃升至全球第一市场份额27中国台湾市场规模仅次于中国大陆市场份额25韩国拥有23的市场份额居于第三图22全球半导体CMP设备市场规模及增长率图232020年全球CMP设备市场各地区比例中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲其他地区全球CMP设备市场规模亿美元YoY305063402582730202081510010-1023525-200-302018201920202021E2022E2023E2024E资料来源GartnerCMP设备占比含预测SEMI总体市场规资料来源SEMI中信证券研究部模含预测中信证券研究部中国大陆地区的CMP设备市场规模保持平稳增长预计202122年市场规模约88亿848亿美元根据SEMI统计2017-2020年中国大陆CMP设备市场规模为22464643亿美元对应中国大陆CMP设备市场规模占半导体设备行业市场规模的267351342230稳定在3左右与全球占比接近据我们此预计202122年中国大陆CMP设备市场规模约88亿848亿美元预计2013-2022年CAGR达到302未来随着工艺技术向先进制程发展CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加设备的投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升图24中国大陆CMP设备市场规模中国大陆CMP设备市场规模亿美元YoY10120910088076605404203021-200-40201320142015201620172018201920202021E2022E资料来源SEMI中信证券研究部预测市场份额美日企业占比超90华海清科国内领先全球CMP设备市场高度集中美国应用材料和日本荏原合计占比超90根据Gartner数据1全球CMP设备市场处于高度垄断状态主要由美国应用材料和日本荏请务必阅读正文之后的免责条款和声明19华海清科投资价值分析报告688120SH2023714原两家设备制造商占据2020年美国应用材料和日本荏原合计占有全球CMP设备超过94的市场份额尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供2中国大陆市场方面我国绝大部分的高端CMP设备也主要由美国应用材料和日本荏原提供与国际巨头相比华海清科进入市场时间晚产品较为单一经营规模较小按照SEMI统计的2018-2022年中国大陆地区CMP设备市场规模和公司2018-2022年CMP设备销售收入我们计算2018-2022年华海清科在中国大陆地区的CMP设备市场占比约为113657137514352791图252020年全球CMP设备市场份额占比图26华海清科在中国大陆CMP设备市场份额占比302791日本荏原2528其他厂商206143515137510应用材料65766511302018201920202021E2022E资料来源Gartner中信证券研究部资料来源SEMI中信证券研究部预测经我们从中国国际招标采购网统计2015-2022年国内主要晶圆厂采购了311台半导体CMP设备国产化率为277我们汇总了20家国内晶圆厂在2015-2022年的半导体设备招投标数据晶圆厂包括中芯国际中芯绍兴华虹华力华虹无锡长江存储上海积塔合肥晶合武汉新芯等经过该渠道统计2015-2022年晶圆厂共采购了311台半导体CMP设备其中来自美国中国大陆日本的厂商分别中标1588664台国产化率约为277在这些厂商中美国应用材料的薄膜沉积设备采购量最大达到157台占比505其次为华海清科为68台占比219此外中国大陆厂商烁科精微中标11台占比35图272015-2022年中国大陆晶圆厂CMP设备采购厂商及数量台图282015-2022年中国大陆晶圆厂CMP设备采购不同地区占比180美国中国大陆日本其他1601401201100806020402005128资料来源中国国际招标采购网中信证券研究部资料来源中国国际招标采购网中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明20