国家重点实验室技术支持，CMP技术国内领先：公司与清华大学国家摩擦学重点实验室深度合作，开展CMP前瞻性研究，并引入优秀科研人员，具备丰富的理论、技术、人才储备。公司掌握了纳米级精度的抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米膜厚在线检测、大数据分析及智能控制等多项核心技术，在CMP设备领域取得了牢固的国内领先地位。
　　 CMP设备仍存广阔进口替代空间：除集成电路前道制造外，CMP设备也运用于先进封装与硅片制造环节。据中国海关数据显示2022年中国大陆CMP设备进口额仍高达6.21亿美元，美国和日本占据较大比例，对外依赖依然严重。展望未来，集成电路制程升级推动CMP工序数量持续攀升；先进封装对减薄抛光设备需求量提升，CMP设备市场需求规模有望持续扩张。
　　国内晶圆厂客户资源稳定，布局减薄机着眼先进封装：公司的CMP设备已进入中芯、长存、华虹、长鑫等知名客户产线；技术水平已突破至14nm、128+层、1X/1Ynm等级。2023年5月，公司开发的用于3DIC领域的超精密磨削减薄、抛光、清洗的一体机已发往集成电路龙头企业。
　　晶圆再生与掺杂、湿法、测量设备有望打开新增长曲线：公司围绕核心产品CMP抛光设备，大力发展配套的湿法设备、膜厚测量设备、抛光头耗材、晶圆再生等业务，有望开拓新增长点。
　　投资建议：基于公司在CMP与减薄设备等领域的优势，我们预计公司2023-2025年实现营业收入27.93/35.31/47.15亿元，归母净利润7.65/9.72/13.03亿元，PE为43.55/34.26/25.55倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期下行，国内晶圆厂设备采购放缓；高端产品研发推广进度不及预期;行业竞争加剧。