核心观点
　　2022年公司营收、利润保持高水平增长，核心产品CMP设备工艺覆盖度提升，市占率也随之提升，带动装备销售与耗材、维保业务放量，规模效应体现与公司持续优化设计、推进零部件国产化、积极控费影响下，盈利能力大幅提升。2022年公司新签订单金额35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。进入2023Q1，公司业绩依旧维持较高增速。中长期角度，公司立足CMP设备，打造“装备+服务”平台化布局，未来表现值得期待。
　　事件
　　2022年：公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%，归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%，扣非归母净利润3.80亿元，同比增长233.36%。其中，Q4单季度实现营收5.15亿元，同比增长97.46%，归母净利润1.59亿元，同比增长216.78%，扣非归母净利润1.14亿元。
　　2023Q1：公司实现营业收入6.16亿元，同比增长76.87%；归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%；扣非归母净利润1.67亿元，同比增长114.46%。
　　简评
　　2022年：营收利润高速增长，CMP设备毛利率大幅提升
　　营收高速增长，各产品线齐头并进。2022年公司积极把握国内晶圆厂扩产的商业机会，核心产品CMP设备竞争力和工艺覆盖度持续提升，并积极拓展设备以及耗材维保、晶圆再生等业务，全年营收达16.49亿元，同比+104.86%，实现翻倍以上增长。分产品来看：（1）CMP设备：营收14.31亿元，同比+106.24%，是公司主要收入来源，产销量大幅增长，持续获得头部客户重复订单，并积极拓展新客户，市占率不断提升。（2）其他收入：营收2.18亿元，同比+96.22%，主要是耗材维保、晶圆再生，随着公司CMP设备保有量提升，耗材与维保服务营收也快速提升。
　　利润增速更高，CMP毛利率提升显著。2022年公司归母净利润为5.02亿元，同比+152.98%，扣非归母净利润达3.80亿元，同比增长233.36%。毛利端，公司毛利率分别为47.72%，同比分别+2.99pct，其中CMP设备和其他业务毛利率分别为47.65%、48.22%，同比分别+4.87pct、-8.71pct，核心主业CMP毛利率大幅提升带动综合毛利率提升，CMP设备毛利率提升主要系规模效应体现，另外公司优化产品设计、推进零部件国产化，其他业务毛利率下降主要系产品结构变化，低毛利率的晶圆再生营收占比提升。费用端，期间费用率为24.63%，同比-5.99pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比-2.23pct、-2.27pct、-1.03pct -0.45pct，主要得益于规模效应与公司积极控费。净利端，在毛利率提升与期间费用率降低的背景下，公司净利率达到30.42%，同比+5.79pct。
　　全年新签订单大幅增长。2022年公司新签订单金额35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。
　　2023Q1：业绩维持高增，合同负债环比持续增长
　　2023Q1公司营收6.16亿元，同比增长76.87%；归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%。从盈利能力来看，公司毛、净利率分别46.66%、31.46%，同比分别-0.67pct、+5.27pct。总体业绩维持高增，毛利率微幅下滑我们预计主要系产品结构变化影响。
　　截至2023Q1，公司合同负债达13.34亿元，相比2022年底增长2.30%，环比持续增长，由于公司对成熟客户的预收款比例有所降低，我们预计公司新签订单增长依旧强劲。
　　立足CMP设备，打造“装备+服务”平台化布局
　　（1）CMP设备：在逻辑、DRAM和3DNAND存储芯片等领域成熟制程完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为Baseline机台。新领域方面，先进封装、大硅片领域已批量交付客户大生产线，化合物半导体已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单。
　　（2）减薄设备：基于对CMP设备领域的深耕和技术积累，公司开发Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，在客户端验证顺利，预计2023年内实现小批量出货；封装领域的12英寸超精密减薄机计划2023年发往客户端验证。
　　（3）其他半导体设备：拓展清洗、膜厚测量设备，清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向市场；FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在高端制程完成部分工艺验证；用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购。
　　（4）关键耗材与维保服务：在7区抛光头维保服务的基础上，开展7区抛光头关键耗材的多元化开发以及验证，在客户大生产线推广顺利。
　　（5）晶圆再生业务：2022年末产能经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.18、10.20、12.84亿元，同比分别增长43.09%、42.11%、25.85%，对应PE分别为54.35x、38.24x、30.39x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；
　　2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商