事件点评：2023年4月25日公司发布2023年第一季度报告，报告期内，公司实现营收6.16亿元，同比增长76.87%，实现归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比增长112.49%，基本每股收益1.82元/股。
　　CMP国产龙头，在手订单饱满：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。公司客户数量持续增长，产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺领域。根据2022年公司年报显示，公司CMP设备则主要应用于28nm及以上制程生产线，14nm制程工艺仍在验证中。公司2022年的营业收入较2021年实现翻番，扣非净利较上年同期增长超200%，新签订单金额达35.71亿元。
　　持续走向平台化，未来成长可期：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，纵向延伸方面对公司已有12英寸和8英寸的CMP设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额及影响力；横向扩展上充分利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，集中力量研发及开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、CMP耗材业务，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。根据公司2022年10月31日发布的投资者调研纪要显示，公司积极研发拓展Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、量测设备及湿法清洗设备，目前进展顺利。针对先进封装的3DIC的减薄抛光一体机验证顺利，而且新订单会在2022年内交付；针对封装领域的减薄机，预计2023年初会发到客户端验证；供液系统已经体现在公司营收中，目前体量较小；量测和湿法清洗还处于研发阶段，正在进行相关的验证工作。根据2022年年报内容显示，同时随着募集资金的逐步投入，晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
　　投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、46.99亿元，同比增速分别为70.1%、33.8%、25.2%，分别实现归母净利润7.45亿元、9.73亿元、12.91亿元，同比增速分别为48.6%、30.6%、32.6%，对应的PE分别为54.8倍、42.0倍、31.7倍。考虑到公司是国产CMP设备龙头厂商，在手订单充沛，多线条业务都在并行推进，首次覆盖，给予买入-A建议。
　　风险提示：下游资本开支不景气带来的风险；中美贸易摩擦加剧带来的风险；清洗设备竞争加剧的风险；新品导入验证不达预期的风险。