业绩简评2023年4月24日公司披露年报和一季报，2022年实现营收16.5亿元，同比增长105%；实现归母净利润5亿元，同比增长153%。
　　2023Q1实现营收6.2亿元，同比增长77%；实现归母净利润1.9亿元，同比增长112%。
　　经营分析公司2022年CMP设备销售收入为14.31亿元，同比增长约106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.18亿元，同比增长约96.22%。2022年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品
　　综合毛利率47.7%，同比增加3pct。2022年净利率为30.4%，同比增加5.8pct,2023Q1净利率进一步提升为31.5%。
　　2022年公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。2022年底合同负债13亿元，环比增加2.4亿，2023Q1末13.3亿元，22年末存货23亿元，其中发出商品为11.8亿元，公司在手订单充足。
　　前五大客户集中度降低，2022年第一大客户占比25%，前五占比62%，较2021年第一大客户占比66%，前五大客户占比93%，集中度明显快速下降，有效缓解公司大客户依赖问题。
　　产品端：（1）CMP设备：在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备取得批量销售订单。（2）减薄设备：公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户
　　端验证顺利，2023年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于2023年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022年末晶圆再生产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单
　　并长期稳定供货。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2023-2025年实现营收28/37/46亿元，同比增长70%/33%/24%；归母净利润8/10/13亿元，同比增长58%/30%/25%，对应PE为54/41/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；限售股解禁等风险。