收入大幅增长，新签订单饱满。公司发布2022年年报及2023年一季报，2022年营收16.49亿元，YoY+104.86%；归母净利润5.02亿元，YoY+152.98%；综合毛利率47.72%，YoY+2.99pct，净利率30.42%，YoY+5.79pct。23Q1公司营收6.16亿元，YoY+76.87%，QoQ+19.54%；净利润1.94亿元，YoY+112.49%，QoQ+22.16%；毛利率46.66%，YoY-0.67pct，QoQ-1.73pct；净利率31.46%，YoY+5.27pct，QoQ+0.67pct。2022年，公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高，订单状态饱满。
　　CMP设备市占率持续提升，“装备+服务”打开公司成长空间。公司CMP产品市场占有率再创新高，在逻辑、DRAM、NAND等领域的成熟制程完成了90%以上的覆盖度。公司减薄设备验证顺利，预计2023年内小批量出货；清洗设备预计2023年推向相关细分市场；膜厚测量设备实现小批量出货；供液系统设备已获得批量采购；关键耗材与维保服务推广顺利；晶圆再生业务产能达8万片/月。公司不断研发新产品，初步形成了“装备+服务”平台化布局，新品类设备及服务有望成为新的业绩增长点。
　　技术创新竞争力显著，充分受益国产替代。公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保证了科技创新与成果的持续输出，技术创新能力得到了显著的提升，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等知名集成电路制造企业，未来有望充分受益于半导体设备的国产替代进程。
　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25年收入为27.48/36.47/45.77亿元，参考可比公司估值，给予公司2023年18倍的PS估值，对应合理价值为463.74元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。