华海清科发布2023半年报，收入12.3亿元，同比+72%，扣非净利润3.07亿元，同比+114%。公司收入利润同比高增长，新品验证进展顺利，维持“增持”投资评级。
　　 23H1收入利润同比高增长。23H1收入12.34亿元，同比+72%；归母净利润3.74亿元，同比+101%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+114%。公司软件增值税即征即退退税计入经常性损益，22H1金额为1.66亿元，23H1减少至0.41亿元（其中23Q2约0.1亿元）；非经常损益主要为政府补助和投资收益等。截至23H1存货21.9亿元，环比-1.1亿元；合同负债12.65亿元，环比-0.7亿元。
　　 23Q2收入同比高增长，毛利率表现稳健。23Q2收入6.2亿元，同比+68%/环比+0.3%；毛利率46%，同比-0.8pct/环比-0.7pct；归母净利润1.8亿元，同比+91%/环比-7%；扣非归母净利润1.4亿元，同比+113%/环比-16%；扣非净利率22.7%，同比+4.8pcts/环比-4.4pcts。
　　 H300机台完成基本工艺性能验证，减薄抛光一体机已发往IC龙头企业验证。公司推出Universal H300机台，优化清洗技术模块，已完成产品研发和基本工艺性能验证；面向第三代半导体的Universal-150 Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立抛光单元，满足第三代半导体、MEMS等，已发往两家第三代半导体客户验证；先进封装、大硅片CMP批量交付客户大生产线；面向化合物设备在SiC、GaN、LN、LT等实现应用，取得批量订单；Versatile-GP300减薄抛光一体机用于前道晶圆背面减薄，量产机台已发往IC龙头企业验证，性能得到客户认可；应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，已实现小批量出货。
　　晶圆再生产能达10万片/月，7区抛光头多元化验证在大客户推广顺利。晶圆再生产能已达到10万片/月，厂区Cu/Non Cu两条产线所有隔离工作全部完成；在国内知名大厂均完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货；耗材维保业务中，7区抛光头多元化验证在大客户推广顺利，随着CMP设备保有量不断提升，耗材维保将成为公司未来利润新增长点。
　　投资建议。公司23H1收入利润同比高增长，新一代CMP设备完成基本工艺性能验证，减薄抛光一体机已发往IC龙头企业验证，长期耗材维保业务将成为未来利润增长点。我们预计公司2023/2024/2025年收入为30.2//40.9/51.1亿元，对应PS为9.8/7.2/5.8倍，预计2023/2024/2025年归母净利润为8.7/12.1/15.4亿元，对应PE为40.5/29.4/23.0倍。考虑到公司2023/2024/2025年股份支付费用预计0.45、0.91、0.74亿元，经营性净利润预计9.2/13.0/16.1亿元，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。