研究报告全文：公司研究20230831宏微科技688711公司深度报告核心领域核心客户方正证券研究所证券研究报告分析师我们认为宏微科技核心看点在于产品结构升级以及核心客户的深度绑定公司是郑震湘登记编号S1220523080004目前国内少有的以模块为主要收入来源的公司且未来新扩产能均为模块产品未来模块收入占比有望进一步提高同时在核心领域公司深度绑定如A客户比亚迪等优质客户目前公司收入端呈现季度环比上升态势伴随模块产能逐步佘凌星登记编号S1220523070005释放以及优质客户的旺盛需求未来有望实现规模的快速提升业绩驶入加速通道收入环比连续5季度向上2023Q2公司单季度实现营收433强烈推荐调升亿同比增长12472环比增长约3083我们认为截止2023Q2公司已经实现公司信息连续第5个季度营业收入环比增长一方面表现出公司订单情况持续饱满同时也佐证了公司目前发力的新型应用领域需求的持续旺盛我们认为未来公司依托行业分立器件核心领域优质客户结合自身产能快速扩充有望延续当前的业绩加速态势最新收盘价人民币元5518产能积极扩充业绩高增有保障2022年公司董事会通过建设车规级功率半导总市值亿元8370体分立器件项目议案同意投资600亿元建设该项目计划用时3年完成届时52周最高最低价元99705021公司将具备840万块年的车规级功率器件产能2023年公司发行可转债430万张总额430亿计划全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目一期建设周期为3年项目建成后将形成车规级功率半导体器件240万块年的历史表现生产能力公司未来新增产能均来自模块根据公司公告按照现有规划到202557年新竹厂二期产能全部释放后届时公司将合计拥有1950万块年的模块产能42大订单加持核心领域积累优质客户经过多年积累公司在工控光伏电动27汽车充电桩等领域积累了大量优质客户例如工控领域台达集团汇川技术12等光伏领域A客户阳光电源固德威等电动汽车领域比亚迪汇川臻-3驱科技等充电桩领域英飞源英可瑞等2023年8月21日晚公司发布公告-18披露签署重大合同根据公司公告宏微科技自2023年9月至2026年6月期22831221130233123531间给客户A每月提供不超过20万块模块产品具体供应量将根据2023年9宏微科技沪深300月2024年7月2025年7月实际产能按年度为单位动态调整数据来源wind方正证券研究所功率电子IGBT景气度依旧模块为核心看点从行业短期角度来看目前根据2023年6月富昌电子发布的2023Q2数据全球范围内的功率电子五大品牌意法相关研究半导体英飞凌美高森美艾赛斯和仙童半导体最长IGBT产品交货周期达54周和前期持平依旧表现紧张从行业长期发展角度来看模块产品相较于单宏微科技三季报业绩亮眼汽车IGBT产品开始放量20221020管的分立器件而言在大电流和大电压的场景中具有更高的可靠性集成度和效率未来有望实现高于行业复合增速的快速成长根据Yole预计到2026年全球宏微科技光伏车用模块批量交付20220818功率模块市场规模将达到9749亿美元2020年至2026年的复合增速为110从行业成长角度来看我们认为SiC短期内较高的价格和相对较少的产能将在一宏微科技光伏乘用车IGBT模块积极拓定程度上限制电动车中SiC渗透率的快速提升未来多功率器件混合的综合解决展业绩持续高增长20220120方案或将成为主流例如SiCMOSFET和SiIGBT的混合其中IGBT逐步向车规宏微科技国产IGBT先行者20210903级12吋转换以降低成本同时将相对成熟的氮化镓GaN逐步渗透到车载低功率场景的应用中盈利预测我们预计宏微科技2023E2024E2025E年分别实现营收177828004500亿归母净利润151290560亿对应当前股价PS估值为473019x行业平均估值为705444x相较于行业平均水平具有PS估值优势上调至强烈推荐评级风险提示下游需求不及预期产能扩充不及预期市场竞争加剧风险1敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告盈利预测TableProFitForecast人民币单位百万2022A2023E2024E2025E营业总收入926177828004500-6818919957486071归母净利润79151290560-1435914292599283EPS元057099191369ROE815132720352819PE16258555528841496PB1325737587422数据来源wind方正证券研究所注EPS预测值按照最新股本摊薄2敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告正文目录1产能持续扩充业绩加速显著611业绩加速进行时612发行可转债投向车规级功率模块82功率电子产品结构为核心看点921多领域推动功率电子市场922IGBT模块为核心竞争力1423SiC全球布局进行时183核心客户加持签署订单保障成长224估值分析和投资建议235风险提示273敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表目录图表1宏微科技营业收入及增速亿6图表2宏微科技归母净利润及增速亿6图表3宏微科技毛利率净利率6图表4宏微科技费用率6图表5宏微科技产品收入占比情况7图表6宏微科技各产品毛利率情况7图表7宏微科技研发费用及研发强度亿8图表8宏微科技研发人员数量及占比人8图表9宏微科技股权激励摊销费用情况假设授予日为2022年7月万元8图表10宏微科技可转债项目资金使用计划亿9图表11宏微科技模块产能规划及具体节奏9图表12功率器件的应用及工作频率10图表13分立器件产品面世时间及应用特性10图表14多领域推动功率电子行业增长11图表15全球功率电子市场规模及增速亿美元12图表16全球功率模块市场规模及增速亿美元12图表172028年功率电子市场结构13图表182023年功率器件主要参与者按电压等级划分13图表19IGBT工作原理14图表20IGBT模块结构14图表21一至七代IGBT主要参数对比15图表22IGBT在新能源汽车上的应用16图表23功率半导体在新能源车中的应用16图表24电机控制器成本结构16图表25中国新能源汽车月度销量辆17图表26典型户用光伏发电系统17图表27储能中的功率转换17图表28全球IGBT市场规模细分情况及规模预测十亿美金18图表29全球核心IGBT企业6月交货周期与价格趋势18图表302021-2027年全球碳化硅功率器件细分市场规模百万美金19图表31新能源车中SiC价值量美金19图表322028年全球电动汽车功率器件市场情况百万美金20图表33全球功率模块封装技术趋势20图表34捷豹I-Pace逆变器中的功率模块21图表35多功率器件混合或将成为趋势21图表36全球核心功率电子公司SiC布局22图表37中国企业SiC布局22图表38宏微科技部分荣誉科研实力概况22图表39宏微科技部分优质客户23图表40宏微科技与客户A签署产能保证协议23图表41宏微科技业绩拆分百万24图表42宏微科技费用率预测24图表43宏微科技综合业绩预测百万25图表44宏微科技季度收入情况及增速亿25图表45核心功率电子公司研发费用及研发强度情况亿264敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表46宏微科技估值对比百万估值对应20230830收盘价宏微科技业绩为方正电子预测可比标的业绩为Wind一致预测265敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告1产能持续扩充业绩加速显著11业绩加速进行时营业收入连续5季度环比增长宏微科技发布2023年中报2023H1公司实现营业收入764亿同比增长12970归母净利润实现063亿同比增长9390其中2023Q2公司单季度实现营收433亿同比增长12472环比增长约3083单季度归母净利润032亿同比增长5797环比增长约241根据公司半年报2023上半年宏微科技接受的订单饱满同时整体产能得到提升产品已经涵盖80余种单管产品及270余种二极管模块产品下游对应领域涵盖工业控制新能源发电电动汽车等领域我们认为截止2023Q2公司已经实现连续第5个季度营业收入环比增长一方面表现出公司订单情况持续饱满同时也佐证了公司目前发力的新型应用领域需求的持续旺盛图表1宏微科技营业收入及增速亿图表2宏微科技归母净利润及增速亿100140091801200816080100071400612060800510060048040400360202002400012000-20000201820192020202120222023H120192020202120222023H1营业总收入亿元同比归母净利润亿元同比资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所利润率稳定伴随规模提升有望稳步向上毛利率方面近年来公司毛利率表现相对稳定2023H1公司综合毛利率2128同比下降044pct净利率方面由于公司研发投入较大以及股权激励的实施费用方面短期承压2023H1公司实现净利率817费用方面随着公司规模的逐步扩大费用整体呈现下滑趋势我们认为未来伴随公司产品结构的调整产能的扩充收入规模的扩大以及管理的进一步优化公司毛利率有望呈现上升态势同时相关费用率将进一步优化图表3宏微科技毛利率净利率图表4宏微科技费用率625212852041531081725100201820192020202120222023H1201820192020202120222023H1销售毛利率销售净利率-1销售费用率管理费用率财务费用率资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所6敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告模块占比较高毛利率短期承压收入结构中模块业务始终是公司的主要收入来源2023H1模块业务收入占比5798根据公司2022年报截止2022年底公司模块单管芯片受托加工业务毛利率分别实现1949219515403863通过观察近几年来核心产品的毛利率变化情况结合公司自身发展我们认为公司目前处于产能高速发展时期则核心产品毛利率可能受到产能利用率良率等因素影响后续伴随公司产能稳定以及规模的扩大核心业务毛利率或将出现修复态势图表5宏微科技产品收入占比情况图表6宏微科技各产品毛利率情况100605080406030402020100201820192020202120222023H1020182019202020212022模块单管芯片模块单管受托加工业务照明电源其他业务芯片受托加工业务照明电源资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所重视研发保持成长属性公司重视研发近年来不断加码研发投入2023H1公司研发投入5048万同比增长11724研发费用率694同时近年来持续增加研发人员储备截止2023H1公司研发人员已由2020年的85人增加至143人研发人员占比1715大力度的研发投入使得公司在产品端快速实现突破根据公司公告在2023上半年公司实现光伏用400A650V三电平定制模块开发和批量交付目前产能稳定终端表现良好车用800A750V双面散热模块开发顺利通过相关车用可靠性测试及系统测试开始小批量交付使用车用750V12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片开发和验证我们认为公司持续高强度的研发投入一方面将继续扩大自身在IGBT模块产品的技术优势同时也有利于未来对如SiC碳化硅GaN氮化镓等第三代半导体的研发使公司始终具备成长属性7敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表7宏微科技研发费用及研发强度亿图表8宏微科技研发人员数量及占比人160250714014006120201200510080100041560800340601002204001052000-20201820192020202120222023H1002020202120222023H1研发费用亿同比研发费用率研发人员数量人研发人员占比资料来源Wind公司公告方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所公司在2022年6月发布了一项股权激励计划涵盖了130名员工其中包括高管和核心技术人员该计划总共授予了17656万股股权占公司总股本的约128此次股权激励计划的业绩考核期为2022年至2024年的三个会计年度其中202220232024年业绩考核均以2021年营业收入为基数增速分别不低于37811722021年公司营业收入为551亿则我们可以计算出在考核达标情况下20222024年公司营业收入将不低于7559971499亿同时据公司测算初次授予的限制性股票数量为14125万股总摊销费用为586173万元具体而言根据计划2022年2023年2024年和2025年将分别摊销1694625314123633395万元图表9宏微科技股权激励摊销费用情况假设授予日为2022年7月万元需摊销的总费用2022年2023年2024年2025年5861731694602531371236273995资料来源公司公告方正证券研究所12发行可转债投向车规级功率模块根据公司公告于2022年9月26日公司召开董事会会议并通过了关于投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目的议案董事会同意投资600亿元用于该项目的建设预计该项目将历时3年完成届时公司将具备年产840万块车规级功率半导体器件的生产能力2023年公司发行可转债已于2023年7月31日公告相关发行结果本次发行可转债总额为430亿含本数拟发行数量为430万张含本数募集资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目一期该项目建设开始于2022年7月建设周期为3年项目建成后将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力8敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表10宏微科技可转债项目资金使用计划亿项目名称项目投资总额亿拟投入募集资金额亿车规级功率半导体分立器50743件生产研发项目一期资料来源公司公告方正证券研究所公司采用Fabless生产模式芯片和单管采用委托外部加工的模式模块采用自有产能我们对公司目前的模块产能进行梳理截止2023年4月公司共有华山厂和新竹厂共2个厂区其中华山厂老厂区规划产能450万块年新竹厂一期规划产能500万块年2022年产能利用率达到20预计2023年提升至602024年实现满产新竹厂二期年产能规划1000万块年2023年预计有三条产线投入试运行预计在20242025年释放产能综合来看到2025年新竹厂二期产能全部释放后按照现有规划届时公司将拥有1950万块年的模块产能图表11宏微科技模块产能规划及具体节奏规划模块产能万块年2023年状态预计2024年状态预计华山厂老厂区450--新竹厂一期500产能利用率提升至60实现满产新竹厂二期1000三条产线投入试运行逐步释放产能20242025年满产合计1950--资料来源公司公告方正证券研究所2功率电子产品结构为核心看点21多领域推动功率电子市场电力电子器件通常被称为功率器件它们在电力电子电路中扮演着关键的角色用于电能转换和电路控制功率器件主要用于改变电压和频率实现直流到交流交流到直流等电力转换过程功率半导体的目标是提高电能的效率节能性和环保性同时为用户提供更多便利这些功率器件广泛应用于一般工业交通运输通信系统计算机系统新能源系统以及照明家用电器个人电脑消费电子等领域以实现更高效的能源利用和电力控制在广义上功率半导体可分为功率器件和功率集成电路其中功率器件指采用特殊的半导体制备工艺实现特定单一功能的半导体器件而这些功能通常无法在集成电路中实现或在集成电路中实现起来困难且成本较高功率器件是分立器件的重要组成部分包括功率二极管功率三极管晶闸管金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET绝缘栅双极性晶体管IGBT等这些器件在功率控制和能量转换等方面具有重要作用9敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表12功率器件的应用及工作频率资料来源宏微科技招股书方正证券研究所从产品升级迭代的角度去看回顾功率电子发展史在上世纪80年代之前传统电力电子时代第一代电力电子技术以半控型晶闸管为核心器件晶闸管是一种半控制器件用于控制电流的通断但在控制电压方面有一些限制从80年代开始随着全控型功率器件如MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管和IGBT绝缘栅双极性晶体管的出现现代电力电子时代逐渐兴起这些全控型功率器件具有更好的控制能力能够实现更高效更精确的功率控制MOSFET和IGBT等器件的广泛应用使得电力电子技术在能量转换和电力控制方面取得了重大的突破和进步图表13分立器件产品面世时间及应用特性基材代表产品面世时间技术特点系统应用特性结构简单但只能整流使用不可功率二极管20世纪50年代不可控型控制导通关断开关使用不易驱动损耗大难晶闸管20世纪60年代半控型器件以实现高频化变流开关使用或功率放大使用不易于功率三极管20世纪50年代全控型器件驱动控制频率较低平面型Planar易于驱动工作频率高但芯片面20世纪70年代全控型器件功率MOSFET积相对较大损耗较高硅基半导体沟槽型Trench易于驱动工作频率高热稳定性20世纪80年代全控型器件功率MOSFET好损耗低但耐压低开关速度高易于驱动频率高IGBT20世纪80年代全控型器件损耗很低具有耐脉冲电流冲击的能力超结SJ功率易于驱动频率超高损耗极低20世纪90年代全控型器件MOSFET最新一代功率器件屏蔽栅功率打破了硅限大幅降低了器件的导21世纪全控型器件MOSFETSGT通电阻和开关损耗宽禁带材料SiCGaN半导体21世纪半导体功率器件资料来源新洁能招股说明书方正证券研究所从应用领域的角度去看我们可以发现不同的时间阶段出现了不同的高增速应用场景为行业的发展提供支撑根据Yole的统计数据10敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告从1970年到2000年期间工业制造领域经历了快速发展也成为功率电子的重要应用领域2000年后手机和笔记本电脑的普及和升级消费电子领域成为引领功率电子继续发展的推动力2010年之后光伏产业随着装机量的提升而对功率电子市场产生了显著影响2015年起新能源汽车的持续渗透为功率电子市场注入了持续的动力根据Yole的预测未来随着工业自动化新型通信技术的发展光伏装机量的持续增加新能源汽车的不断渗透等场景将为功率电子行业提供持续的增长机遇直到2030年整个功率电子市场有望保持增长态势图表14多领域推动功率电子行业增长资料来源Yole方正证券研究所根据Yole的统计数据全球功率电子市场正在稳步提升2020年由于外部环境因素对终端需求产生短期影响功率电子市场出现停滞然而随着相关因素逐步缓解2021年全球功率半导体市场规模达到19279亿美元同比增长95同时Yole预测到2026年全球功率电子市场规模有望达到26274亿美元复合年均增长率为69然而如果只考虑高增长的器件如IGBT模块SiC碳化硅GaN氮化镓等而剔除增速较慢的老一代产品整体复合增长率将显著提升我们认为尽管2020年功率电子市场受到短期影响但随着相关因素的缓解市场已经恢复增长势头未来几年全球功率电子市场将继续稳步增长特别是在新一代高增长的器件领域如IGBT模块SiCGaN等这些新技术的引入将推动功率电子市场的发展并提供更高效高性能的解决方案11敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表15全球功率电子市场规模及增速亿美元30001225001020008150061000450020002019202020212022E2023E2024E2025E2026E功率半导体器件市场规模亿美元yoy资料来源Yole方正证券研究所依托高压环境模块产品增速高于行业根据Yole的数据2021年全球功率模块市场规模达到6021亿美元相较于2020年同比增长1525预计到2026年全球功率模块市场规模将达到9749亿美元2020年至2026年的复合增速为110功率模块产品在功率器件市场中呈现出较快的增速模块产品相较于单管的分立器件而言在大电流和电压的场景中具有更高的可靠性高集成度和高效率未来增速较快的应用领域如新能源汽车光伏和储能等对满足大电流电压下的可靠性和高效性有着迫切需求因此我们认为随着新能源汽车光伏和储能等领域的快速发展功率模块将通过提供高可靠性和高效率的解决方案满足大电流电压应用的需求同时助力功率模块产品的需求将继续增长图表16全球功率模块市场规模及增速亿美元1200181610001480012106008400642002000202020212022E2023E2024E2025E2026E全球功率模块市场规模亿美元yoy资料来源Yole方正证券研究所未来Mos管IGBT模块SiC模块主导功率电子市场如果从材料来区分目前功率器件主要分为三种硅基Si碳化硅SiC和氮化镓GaN目前硅基功率器件依旧是市场的主流碳化硅器件受益于大电压高功率新能源汽车带动12敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告成长势头较强氮化镓器件目前的主要用途仍是消费级电源根据Yole预测到2028年功率电子结构将以硅基Mos管IGBT模块SiC模块为主导三者按收入将分别占据约302319的功率电子市场份额图表172028年功率电子市场结构资料来源Yole方正证券研究所全球持续扩展进行时根据Yole目前中国地区亚太地区欧洲市场为功率电子的主要买家目前受益于新能源为主的下游需求带动全球功率电子依旧在进行扩产如英飞凌博世东芝等企业正在积极扩展12吋产线比亚迪英飞凌株洲中车时代Wolfspeed等企业正在建设新8吋产线或将原有6吋线升级为8吋图表182023年功率器件主要参与者按电压等级划分资料来源Yole方正证券研究所13敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告22IGBT模块为核心竞争力IGBT电子的CPUIGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写其作为一种绝缘栅双极型晶体管具有优良的性能和广泛的应用被誉为电子行业的CPUIGBT是一种复合功率半导体器件由BJT双极型晶体管和MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管组成它继承了MOSFET开关速度快输入阻抗高控制功率小驱动电路简单和开关损耗小的优点同时还具备了BJT导通电压低通态电流大和损耗小的优点简单来说IGBT在高压大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势归功于IGBT在功率控制和能量转换方面的卓越性能IGBT是电力和电子领域中较理想的开关器件目前IGBT主要应用于焊机逆变器变频器电镀电解电源超声波感应加热等领域图表19IGBT工作原理资料来源ElectronicsTutorial方正证券研究所在IGBT的应用中模块Module是最常见的形式通过将多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上并使用高压硅脂或硅脂等绝缘材料进行封装通过将多个IGBT芯片通过特定的电路形式组合在一起可以减少外部电路连接的复杂性但同时对于IGBT芯片的一致性有较高的要求IGBT模块的设计使得它在高功率应用中具有重要的优势其结构简化了系统设计和制造过程提高了整体的可靠性和稳定性同时模块还提供了更好的散热性能目前IGBT模块在高功率高电压和高可靠性应用场景中得到大量应用图表20IGBT模块结构资料来源Ofweek方正证券研究所14敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告IGBT的发展经历了多次技术突破一首代IGBT采用了在MOSFET背面的漏电极增加P层的简单设计然而由于导通电阻和关断功耗较高无法广泛应用二次代PT-IGBT在P层与N-drift层之间引入了N缓冲层在600V以上电压范围内有一定优势但不适用于1200V以上的应用三第三代NPT-IGBT放弃了外延生长技术采用了立子注入技术来形成P集电极这一技术相对成熟在稳态和开关损耗之间取得了良好的平衡被广泛采用四第四代Trench-IGBT采用了Trench结构并延续了第三代的P集电极技术这使得其导通电阻更小同时具备较高的耐压能力五第五代FS-IGBT和第六代FS-Trench是在前面四次技术改进的基础上重新组合各种技术措施第五代产品结合了第四代的透明集电区技术和电场中止技术六第六代产品在第五代基础上改进了沟槽栅结构七目前IGBT产品已经迭代至第七代芯片面积相较于首代产品大幅缩小工艺线宽也从5微米减少至03微米其中我们发现目前第七代IGBT芯片最大的优势在于提升性能的同时相较于上一代产品减少了约167的相对面积24到20根据斯达半导招股书目前IGBT模块中芯片成本占比约为70我们认为纵观硅晶圆发展历程4吋6吋8吋晶圆都在不同时期作为市场主力目前晶圆尺寸升级趋势明显全球12吋产能扩充积极根据电子发烧友网数据12吋晶圆相较于8寸晶圆可使用面积提高超过2倍未来第七代IGBT芯片叠加12吋晶圆将在很大程度上优化IGBT系列产品成本或将使其进一步下沉至部分低预算低压应用场景提高渗透率的同时也将进一步优化IGBT企业成本图表21一至七代IGBT主要参数对比芯片面积工艺线宽饱和压降关断时间功率损耗断态电压代际技术特点出现时间相对值umVus相对值V第一代平面穿通型PT10053051006001988改进的平面穿通型第二代5652804746001990PT第三代沟槽型Trench40320255112001992第四代非穿通型NPT311150253933001997第五代电场截止型FS2705130193345002001沟槽型电场截止型第六代240510152965002003FS-Trench微沟槽栅场截止型第七代2003080122570002018TrenchFS资料来源EDNChina方正证券研究所IGBT在新能源车中扮演着重要的角色我们可将其比喻为新能源汽车的中央处理器它是新能源汽车的核心组件直接负责控制驱动系统中直流和交流电的转换对新能源汽车的最大输出功率和扭矩等核心数据起着决定性的作用15敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表22IGBT在新能源汽车上的应用图表23功率半导体在新能源车中的应用资料来源比亚迪方正证券研究所资料来源宏微科技官网方正证券研究所在新能源汽车中IGBT模块的价值非常高根据OFweek的数据电机驱动系统在整个新能源汽车的制造成本中占15至20而其中IGBT的成本约占电机成本的50因此可以计算出IGBT在整车成本中的占比为7至10根据新浪汽车的数据在特斯拉的双电机全驱动版车型ModelX中使用了132个IGBT管其中前电机和后电机分别使用了36个和96个总价值大约为650美元同时根据斯达半导招股书芯片约占IGBT模块成本近70则我们可以大致测算出IGBT芯片约占新能源车电机成本约105140图表24电机控制器成本结构其他10门驱动电路4接插件4IGBT模块电流传感器375壳体12驱动电路板12控制电路板16资料来源智研咨询方正证券研究所新能源汽车月度销量维持高位根据中国汽车工业协会数据2023年7月我国新能源汽车销量达到780万辆同比增长316环比下降32市占率达3272023年17月我国新能源汽车总销量达4526万同比增长417市占率达到29中汽协表示7月为传统淡季同时2022年同期相关基数较高致使7月销量环比有所下滑我们认为目前新能源汽车销量维持在历史高位水平相关需求正在持续回暖未来依托行业电动化趋势不断加深新能源汽车市场或将持续保持活力16敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告图表25中国新能源汽车月度销量辆资料来源中国汽车工业协会Wind方正证券研究所IGBT在光伏等新能源领域也经历了快速的发展并在智能电网领域得到广泛应用近年来以风能和太阳能为代表的新能源产业蓬勃发展风能和太阳能发电所产生的电力需要经过逆变器进行并网使用而IGBT模块则是逆变器的核心电子元器件因此未来新能源领域的迅速发展将推动IGBT行业的快速发展此外IGBT还广泛应用于智能电网的发电端输电端变电端和用电端在发电端方面风力发电和光伏发电中的整流器和逆变器都需要使用IGBT模块在输电端方面特高压直流输电中的FACTS柔性输电技术需要大量使用IGBT等功率器件在变电端方面IGBT是电力电子变压器PET的关键器件在用电端方面家用电器微波炉LED照明驱动等都对IGBT有大量需求图表26典型户用光伏发电系统图表27储能中的功率转换资料来源宏微科技官网方正证券研究所资料来源英飞凌官网方正证券研究所根据Yole的数据2020年全球IGBT市场规模约为54亿美元在这个市场规模中IGBT的主要应用场景及其占比为工业控制31家电24电动汽车混合动力汽车EVHEV新能源汽车9轨道交通6光伏4直流17敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告充电设备1同时根据Yole的预测到2026年全球IGBT市场规模将达到约84亿美元其中EVHEV新能源汽车领域的市场规模将达到17亿美元占比提升至20从2020年到2026年IGBT在新能源汽车领域的市场规模复合增长率CAGR将达到23我们认为随着新能源汽车市场的快速发展IGBT在该领域的需求将迅速增长新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要推动因素图表28全球IGBT市场规模细分情况及规模预测十亿美金资料来源Yole方正证券研究所IGBT市场需求持续旺盛根据2023年6月富昌电子发布的2023Q2分立器件交货周期及价格趋势数据全球范围内的五大品牌意法半导体英飞凌美高森美艾赛斯和仙童半导体的IGBT产品交货周期保持了前期的稳定水平具体来看意法半导体的交货周期为47至52周英飞凌的交货周期为39至50周美高森美的交货周期为42至52周艾赛斯的交货周期为50至54周仙童半导体安森美的交货周期为39至52周数据显示全球大型厂商中IGBT产品的最长交货周期为54周交货期限仍然相对紧张图表29全球核心IGBT企业6月交货周期与价格趋势厂商交货周期货期趋势价格趋势Infineon英飞凌3950持平持平Fairchild仙童半导体3952持平持平Microsemi美高森美4252持平持平ST意法半导体4752持平持平IXYS艾赛斯5054持平持平数据来源富昌电子方正证券研究所23SiC全球布局进行时根据Yole的最新报告碳化硅电力电子市场规模在2021年达到109亿美元随着下游汽车和工业等领域需求的快速增长特别是在800V平台架构下快速18敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告充电对碳化硅功率器件的需求增加预计到2027年碳化硅电力电子市场规模有望增长至630亿美元2021年至2027年的复合增长率预计达到34其中根据Yole测算汽车行业在碳化硅电力电子市场中的占比由2021年约628提升至2027年792图表302021-2027年全球碳化硅功率器件细分市场规模百万美金资料来源Yole方正证券研究所根据Wolfspeed最新的投资者日法说会随着从燃油车向纯电动汽车的转变动力总成系统中的单车半导体的价值含量预计将近翻倍未来随着纯电动车辆的普及率稳步增加以及充电桩设施的持续改善和布局预计到2026年全球车用碳化硅的普及率将超过50同时伴随汽车电动化的加深单车SiC价值量有望由燃油车约500美金提升至1000美金其中约90的价值量来自于逆变器图表31新能源车中SiC价值量美金资料来源Wolfspeed官网方正证券研究所汽车电动化势不可挡SiC接替IGBT推动功率电子市场根据Yole测算截止2022年新能源汽车中IGBT模块价市场份额最大占比约50到2028年SiC模块预计将成为功率电子在电动汽车领域市场份额最高的品类总规模达到19敬请关注文后特别声明与免责条款宏微科技688711公司深度报告5481亿美金占比约562022年到2028年电动汽车类领域SiC模块复合增速达到32图表322028年全球电动汽车功率器件市场情况百万美金资料来源Yole方正证券研究所SiC器件高价格换取高性能相较于硅基模块如IGBT模块SiC在高功率效率稳定性中具有明显优势伴随电动汽车800V快充进程的推进SiC趋势愈发明显在硅基IGBT向SiC转换的过程中除了芯片本身之外封装方案或将成为影响功率器件性能的关键因素之一例如线材有铝线转化为铜线基板由直接键合铜DBC转换为活性金属钎焊AMB陶瓷基板散热方案升级为双面散热等虽然更好的芯片和封装材料使得SiC器件的性能快速提升但随之而来的高昂成本则愈发不可忽视图表33全球功率模块封装技术趋势资料来源Yole方正证券研究所IGBT芯片SiC封装方式寻找模块成本与性能平衡点在SiC模块中SiC芯片约占总成本70目前部分公司采用保留IGBT芯片同时使用SiC模块方案中的封装方案更先进的基板材料电气互联等从而实现低成本下的高性能根据Yole捷豹I-Pace车型逆变器中IGBT模块采用了定制创新互联技术芯片顶部和底部采用双面银烧结的同时底部采用铜制冷却头以改善散热实现更高性能20敬请关注文后特别声明与免责条款