研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 中信建投-人工智能行业:英伟达发布软硬件新品,发力开源模型的私有化微调-230813
上传日期:   2023/8/14 大小:   1110KB
格式:   pdf  共15页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
下载权限:   此报告为加密报告
核心观点
  8月8日,英伟达召开SIGGRAPH计算机图形学会议,黄仁勋带来4项英伟达最新进展:(1)英伟达24年Q2交付GH200芯片,搭载高性能HBM3e内存,为大型AI模型优化。(2)NVIDIAAIWorkbench推出,整合企业级AI工具,与Hugging Face合作增强功能。(3)L40S计算芯片和RTX工作站发布,强化AI计算与图形渲染。(4)Omniverse平台升级,推出四款新CloudAPI,助力开发者3D渲染与资产管理。
  英伟达新产品GH200的推出加速基础大模型的研发迭代,AIWorkbench将助大模型企业端私有化部署。L40s芯片在推理侧的强劲算力,将加速AI应用发展。
  产业要闻
  【台积电宣布在德国合资建造晶圆厂,预计2027年投产】
  【苹果测试M3 MAX芯片,搭载明年高端MacBook Pro推出】
  【小米AI大模型MiLM-6B首次曝光:64亿参数,C-Eval总榜排名第10】
  【华为智选车首款纯电轿跑实车亮相,首搭鸿蒙HarmonyOS4车机系统】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
  
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1