半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下基本处于市场垄断地位。摩尔定律正接近物理极限使得晶体管微型化变得越来越困难，全周围栅极（GAA）技术为制程突破提供了可行解决方案。从各晶圆厂技术路径规划来看，2nm采用GAA成为业内普遍选择。
　　终端市场需求从智能手机向人工智能转变，高端需求集中在云端的高算力AI芯片，成本平衡的考量更凸显。GAA解决了技术问题，但伴随着制程复杂性的增加和制造成本的剧增。芯片制造商要在推进技术创新的同时考虑成本和可行性。封装技术进入3D世代，更小空间内能包装更多功能模块，提供了摩尔定律之外新的技术路径，以此来提升芯片性能。晶圆厂可通过优化封装和设计来降低成本，而无需依赖于制程的微型化，这一趋势可能会弱化先进制程的影响。
　　三星和英特尔先后加入先进制程的专业代工市场，行业竞争格局可能变得更复杂。3nm节点三星选择GAA以期实现追赶跨越式发展，台积电则坚守FinFET。英特尔分拆代工部门寻求对外代工业务扩张，计划2nm节点赶上台积电且先进封装技术大力投入后望建立优势。这两家有能力投入大量的资源来开发新技术和提高产能，潜在可能导致竞争加剧和产能过剩。成熟制程市场，中芯国际为代表的厂商正逆周期扩张。美对华技术封锁下中国设计厂商往先进技术节点的迁移受阻，倾向更为成熟可行的替代方案。