◆业绩点评:
　　23Q2业绩符合预期,毛利率略超指引。23Q2公司以美元计营收157亿美元，位于指引中枢。23Q2毛利率为54.1%,高于预期，主要系严格的成本控制和有利的汇率条件对冲了产能利用率下滑的影响。23Q2公司出货292万片(等效12英寸),同比-23.2%,环比-9.6%。23Q2公司资本开支81.7亿美元,23H1合计181.1亿美元。亚利桑那工厂延期影响部分Capex,仍维持全年320-360亿美元的资本开支不变,但更倾向于指引下沿。
　　分制程:先进制程占比扩大，N3节点放量在即。23Q2公司5nm收入占30%，7nm占23%，7nm及以下领先制程合计占53% (Q1为51%)。目前N3已经量产，远期来看，N3的收入体量会超过N5、N7。
　　下游需求:除AI相关应用外，各下游均不乐观。23Q2智能手机环比-9%,占Q2营收的33%; HPC环比-5%，占44%;物联网环比-11%，占8%;汽车环比增速继续收敛至3%，占比8%。预计未来5年AI相关收入将以50%的CAGR增长，从目前占比6%提升至10%。
　　下修全年收入增速预期，AI驱动先进封装产能扩充。公司预计23Q3收入167-175以美元，中枢同比-15.5%，环比+9.1%。温和复苏的可能性更大，预计2023年公司以美元计的收入将下降10% (此前预期下降中等个位数百分比)。AI需求旺盛，先进封装产能供不应求，公司计划扩产，2024年将实现CoWoS产能翻倍，预期24年底先进封装产能将有所缓解。
　　◆风险提示
　　需求复苏不及预期、宏观经济下行、对原文理解有误或翻译错漏的风险。