报告摘要
　　◆会议时间: 2023年4月20日
　　◆业绩点评:
　　23Q1业绩位于指引下沿，晶圆出货下滑明显。23Q1公司营收5086亿新台币，同比+4%，环比-19%;以美元计营收167亿美元，位于指引下沿,主要系终端需求疲软和客户库存调整。Q1毛利率56.3%,环比-5.9pct,系产能利用率的下滑和电力成本的提升。23Q1公司出货323万片(等效12英寸)，同比下滑14.6%，环比下滑12.8%。资本开支99.4亿美元，维持全年320-360亿美元的资本开支不变。
　　分制程: 7nm占比持续下滑，N3节点供不应求。23Q1公司5nm收入占31%，7nm占20%，7nm及以下领先制程合计占51% (.上季度为54%)。N3得到HPC和智能手机客户的支持，公司产能不足以满足需求，不排除将部分N5产线的设备在N3节点复用。
　　下游需求:去库存持续，下游进-步疲软。23Q1智能手机环比-27%，占.Q1营收的34%; HPC环比首度下滑，qoq:14%，占44%;物联网环比-19%;汽车环比增速收敛至5%，并且23H2汽车业务也将出现疲软迹象。
　　半导体周期拉长，AI助力半导体周期加速。22Q4库存水平继续增加，且中国大陆疫后复苏不及预期，预计库存调整将持续到23Q3。但23Q2仍是台积电的周期底部,产能利用率触底，H2会有所改善。此外，ChatGPT的推出强化了公司对HPC和AI的前景，AI助力于库存消化。
　　◆风险提示
　　需求复苏不及预期、宏观经济下行、海外建厂成本高昂、对原文理解有误或翻译错漏的风险。