AI大模型带来的算力升级需求，数据中心产业链将持续受益，AI应用的用户体验也将持续改善：人工智能的发展大大增加GPU和HBM的需求，三星电子将投资7.7亿美元扩大其高带宽内存（HBM）产能，目标到2024年底将HBM产能翻一番。英特尔推出了Habana Gaudi 2深度学习加速器等产品，可以为大语言模型和生成式AI提供非常优异的性能，在一些基准测试中，Gaudi2在计算机视觉（ResNet50）和自然语言处理（BERT微调）方面的表现优于英伟达A100，在计算机视觉方面几乎与H100不分伯仲，英特尔还将提供对华销售的“特供版”，与原版在性能上相差不多，仅在网口等方面适当减配。
　　手机产业链、被动元件等有望迎来复苏，半导体整体景气度正迎来向上拐点，期待晶圆厂新招标的国产化率大幅提升：晶晨股份、恒玄科技、长电科技、京东方等不少公司发布中报业绩预告，二季度业绩环比显著改善。荣耀发布折叠旗舰MagicV2，闭合态厚度仅9.9mm。
　　投资建议与投资标的
　　建议关注：大华股份(002236，买入)、工业富联(601138，买入)、联想集团(00992，买入)、中微公司(688012，买入)、海康威视(002415，买入)、华工科技(000988，未评级)、源杰科技(688498，未评级)、长光华芯(688048，未评级)、紫光国微(002049，增持)、奥来德(688378，买入)、北京君正(300223，买入)、东芯股份(688110，未评级)、同有科技(300302，未评级)、杰普特(688025，未评级)、兆威机电(003021，未评级)、领益智造(002600，买入)、美芯晟(688458，未评级)等。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；行业竞争加剧。