>> 国金证券-电子行业周报:继续看好Ai驱动及需求转好方向-230716
| 上传日期: |
2023/7/17 |
大小: |
1860KB |
| 格式: |
pdf 共15页 |
来源: |
国金证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
樊志远,刘妍雪,邵广雨 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
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电子周观点: 继续看好Ai驱动及需求转好方向。据澎湃新闻报道,受到禁售传闻影响,英伟达在中国市场销售的A800芯片价格近期出现大幅上涨,一两周上涨幅度高达20-30%,采购量较多的10万元/片可以拿到,采购量少的要超过11万元/片。目前A800芯片供货紧张情况依然持续,联想集团在MWC上展出了搭载了英伟达A800芯片的高端服务器,交期需要10个月,新华三也表示,搭载英伟达芯片的高端服务器供应还是非常紧张的,供货周期在30周左右。Ai芯片的需求火爆,也带动了台积电先进制程稼动率的大幅提升,根据产业调研,GPU芯片、交换机芯片、800G光模块-DSP电芯片都是采用先进制程,台积电7/6nm工艺的产能利用率提升明显,晶圆厂5/4nm工艺的利用率也在快速上升,几乎达到了满负荷生产状态。HBM芯片也需求强劲,三季度涨价趋势明显,供给也出现了紧张群情况,三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能,目标是到2024年底将HBM产能翻一番,并且已经下了主要设备的订单,以满足英伟达和AMD等公司的客户需求,此外,海力士、美光也纷纷扩产HBM产能。根据产业链调研,近期交换机及800G光模块加单情况明显,以英伟达的组网架构来看,DGXH100 SuperPOD中,127个节点对应64个台QuantumQM8790,显著提升了组网架构中交换机的数量。近期英伟达、谷歌、Meta等海外大厂近期下了2024年800G光模块正式订单,目前800G光模块DSP芯片出货及订单都实现了超预期发展。整体来看,我们认为Ai芯片、800G光模块、HBM芯片及交换机需求超预期,此外电子板块业绩有望逐季改善,继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。 细分赛道:1)半导体代工:2023年一季度制造端稼动率探底,中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升,全年维持之前指引,华虹总体产能利用率保持高位运行。2)半导体设备:日本、荷兰政府设备出口管制措施陆续落地,看好半导体设备自主可控。3)半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期,行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4)工业、汽车、安防、消费电子:新能源车保持高增,安卓链补库明显。根据乘联会6月份新能源乘用车批发销量达76万辆,同增33%,环增12%。1~5月,规模以上工业企业利润同比下滑19%,降幅缓慢改善。工业需求整体较为平淡。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。5)PCB:从台系PCB产业链6月月度营收可以看到,当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势,环比也处于震荡的状态中,所有下游应用领域环比均保持下滑态势。6)元件:TV面板行业超预期复苏,面板厂商盈利能力提升。从业绩情况表现来看,面板厂商Q2利润修复超预期,自2023年2月以来,随着面板厂控产、低库存情况下整机厂商备货需求走强,大尺寸面板价格持续稳步上升。从台系被动元件厂商6月月度营收可以看到,环比略有下滑,同比降幅收窄,仍处于弱复苏的状态,景气度仍然承压。LED显示需求复苏,MiniLED加速渗透。7)IC设计:大厂排队下单海力士HBM产品,关注国内相关标的投资机会。我们测算,预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元,22-26年CAGR为52%。因此,我们看好HBM方案有望成为主流AI训练芯片的标配,而HBM位元需求占整体DRAM市场的比例仍未达1%,看好其长期成长空间。 投资建议: 我们认为Ai需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机需求超预期,电子板块业绩有望逐季改善,继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。重点公司:中际旭创、新易盛、沪电股份、北方华创、华海清科。 风险提示 需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
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