核心观点。（ 1）AI、复苏、安全（设备材料）、XR、智能车五大主线核心关注AI主线，大市值白马组合维持关注工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股。（2）小市值弹性组合关注杰普特、金信诺、深科达。
　　一、主线一之AI（算力/终端）：核心关注工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股，新增关注交换机领域共进股份、高速线缆和连接器领域金信诺。
　　ChatGPT开启AI发展新浪潮，算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间。建议按照云端算力/云端芯片、光模块、服务器、边缘算力、终端、PCB、机器人七条主线布局AI硬件赛道。建议关注：1.1、光模块：（1）光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技等；（2）光芯片：源杰科技、华西股份、长光华芯、永鼎股份等；（3）TEC：富信科技；（4）设备：德龙激光、罗博特科等。1.2、服务器：工业富联、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、中科曙光等。1.3、终端：传音控股、漫步者等。1.4、云端算力与云端芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、国芯科技、裕太微等。1.5、边缘算力：晶晨股份、翱捷科技、中科蓝讯、全志科技、瑞芯微等。1.6、PCB：沪电股份、奥士康、胜宏科技。1.7、机器人：峰岹科技、兆威机电、深科达。1.8、交换机：共进股份。1.9、高速线缆和连接器：金信诺、兆龙互连、鼎通科技等。1.10、智能驾驶：德赛西威、韦尔股份。
　　二、主线二之复苏：消费芯片、存储、LED、面板/DDIC逐渐趋于复苏，核心关注韦尔股份、传音控股、卡莱特等；存储行业关注万润科技、香农芯创。
　　2.1、消费芯片：建议关注消费芯片各赛道龙头：光学（韦尔股份）、基带（翱捷科技）、射频（唯捷创芯/卓胜微）。
　　2.2、存储：周期底部，拐点将至，核心关注万润科技、香农芯创。本周外发《AI行业跟踪报告之十七——存力：AI驱动HBM高速成长，存储周期拐点关注万润科技香农芯创》。建议关注深科技、万润科技、香农芯创、东芯股份。
　　2.3、Foundry：建议关注：晶合集成等。
　　2.4、MiniLED：建议关注卡莱特、新益昌、明微电子、洲明科技、利亚德；2.5、海外市场：建议关注传音控股、中科蓝讯、奥海科技、炬芯科技。
　　三、主线三之安全：半导体设备和半导体材料国产替代趋势延续，前道设备重点关注北方华创。建议关注：3.1、前道设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、万业企业、精测电子、至纯科技、中科飞测等；3.2、后道设备：长川科技、华峰测控、金海通、深科达等；3.3、半导体材料：兴森科技、华正新材、沪硅产业、鼎龙股份等。
　　四、主线四之XR：建议关注杰普特、立讯精密、深科达。苹果发布Apple VisionPro，有望打造下一个“iPhone”时刻。建议关注：杰普特、兆威机电、长盈精密、立讯精密、赛腾股份、智立方、华兴源创、深科达等。
　　五、主线五之电动车智能网联化。（1）CIS：韦尔股份；（2）平台型龙头：立讯精密、东山精密；（3）智能座舱：德赛西威、均胜电子、华安鑫创；（4）传感器：四方光电、奥迪威等；（5）卫星导航定位：华测导航；（6）ARHUD：水晶光电等；（7）连接器：永贵电器、鼎通科技、电连技术、瑞可达等。
　　风险分析：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦反复风险；疫情加剧风险。