核心观点
　　半导体：美光单季度业绩超预期，并将加大减产力度至30%。随着行业供需平衡逐渐恢复，存储行业有望走出低谷期；
　　消费电子：iPhone 15系列或于7月开启备货，对出货量的乐观预期、供应份额调整、以及规格升级带来的零部件供应变化，有望为部分供应链企业带来发展机遇；
　　汽车电子：黑芝麻智能拟于港股IPO，有望成为国内智能汽车计算芯片第一股。
　　行业动态信息
　　1、半导体：美光单季度业绩超预期，存储行业有望走出低谷期
　　美光本周公布了2023财年第三财季的业绩，第三财季营收为37.5亿美元，同比下降57%，环比提升2%，优于Refintiv的分析师平均预期36.5亿美元。产品方面，DRAM营收环比下降2%，Bit出货量环比增长10%，ASP下降约10%；NAND营收环比增长14%，Bit出货量环比增长30%，ASP下降约10%。下游需求方面，生成式人工智能的加速采用正在推动人工智能服务器的存储需求高于预期。美光指出，与之前预测的数据一样，AI服务器的DRAM存储的需求量是普通服务器的六到八倍，NAND的需求量是普通服务器的三倍，还有一些客户已经开始部署具有更高内存容量的AI服务器。主流数据中心应用的传统服务器需求仍然低迷，库存可能会在今年年底左右恢复正常。传统个人电脑和智能手机市场供应过剩问题也正逐步得到缓解。供给端，美光专注于库存管理和控制供应，第三财季末美光的库存为82.38亿美元，库存周转天数为168天，较上季度的235天明显下降。美光还宣布加大减产力度至30%，减产将持续至2024财年，预计2023财年生产的NAND数量将少于2022财年。供需平衡正在恢复，美光相信存储芯片行业已经度过了销售额低谷，预计客户继续减少库存，使价格趋势改善，随着行业供需平衡逐渐恢复，未来利润率将有所改善。展望第四财季，美光预估营收在37亿美元-41亿美元区间，基本符合预期。SK海力士此前在财报中预计存储芯片市场已经筑底，基本状况将从今年下半年开始明显好转，如今美光的乐观指引也进一步增强了市场对于存储芯片行业底部反转的信心。
　　2、消费电子：iPhone 15系列或于7月开启备货，关注份额变化、规格升级为供应链带来的发展机遇
　　过去几代iPhone均在9-10月发布，今年新款的iPhone 15系列预计在9月发布。根据ctee报道，苹果iPhone 15系列有望于7月开启第一波备货潮，供应链已开始为零部件生产做准备。iPhone 15提早备货的原因可能是避免去年iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max供应链中断而导致消费者等待时间过长的问题。iPhone 15整体性能提升，有望提升对消费者的吸引力进而推动出货量提升。整机代工方面，预计iPhone 15将会由多个代工厂生产，其中以富士康为主，其他代工厂包括和硕和立讯，份额提升的厂商有望受益。规格方面，iPhone 15系列预计带来多项升级，CINNO报道指出，今年iPhone 15系列将维持四款，Pro与Ultra高阶款将搭配加载由台积电N3B工艺制造的A17芯片，Pro系列将采用LTPOOLED，Ultra则首度导入光学变焦效果更好的潜望式镜头，高阶款机壳更改用钛金属材质，以及全系列手机正式改用Type-C高速传输接口。对出货量的乐观预期、供应份额调整、以及规格升级带来的零部件供应变化，有望为部分供应链企业带来发展机遇。
　　3、汽车电子：黑芝麻智能拟于港股IPO，有望成为国内智能汽车计算芯片第一股
　　6月30日，黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，计划在港交所挂牌上市。黑芝麻智能成立于2016年7月，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司。在自动驾驶SoC市场，黑芝麻智能推出了华山系列产品，华山二号A1000采用16nm工艺，具有58TOPSINT8算力；华山二号A1000L采用16nm工艺，具有16TOPSINT8算力；华山二号A1000Pro具有106TOPSINT8算力。根据招股书披露的信息，A1000/A1000L芯片于2022年开始量产，截至2022年底，A1000系列芯片的总出货量超过2.5万片。黑芝麻智能的武当系列跨域芯片C1200在2023年4月正式发布，覆盖座舱、智驾、网关等不同领域，具有多种融合功能，瞄准L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。C1200是武当系列的第一款芯片，采用7nm工艺，预计将在今年内提供样片。
　　2020年-2022年，黑芝麻智能营收分别为5302万元，6050万元和1.65亿元，其中2022年自动驾驶产品及解决方案收入1.42亿元，智能影像解决方案收入0.23亿元。黑芝麻智能在研发方面投入巨大，2020年-2022年分别产生2.55亿元、5.95亿元和7.64亿元研发开支。上市后，黑芝麻智能拟将募集资金的80%用于研发，10%将用于提升商业化能力，剩下10%将用于营运资金及一般公司用途尤其是采购存货用于SoC量产。
　　从市场竞争力来看，目前全球高算力自动驾驶SoC市场集中度高，黑芝麻智能处于第二梯队。弗若斯特沙利文统计数据显示，按2022年车规级高算力芯片的出货量计算，排名第一的厂商市