半导体设备/材料/封测/代工：封测处于半导体产业链后端，因此我们认为封测厂商稼动率将率先受益于半导体景气回暖，同时我们亦看好封装行业估值持续受益Chiplet。
　　 IC设计：数字IC方面，据TrendForce集邦咨询微信公众号，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价，预计6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NANDFlash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，今年Q3起将转为上涨。我们建议长期关注产品具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。模拟IC方面，我们认为部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：我们认为目前行业供需紧张已有所缓解，但模块需求仍旧比较紧张，新能源渗透将持续带动公司成长，同时，我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们建议重视自动驾驶相关硬件产业链，此外，我们建议关注近期MR新机发布动态，苹果发布Apple Vision Pro，我们看好MR产业链及消费电子设备环节。
　　面板/LED：据TrendForce集邦咨询微信公众号，23Q2全球电视出货量将达4,663万台，季增7.5%，年增2%，主要受惠于中国品牌在618电商节庆备货动能强劲，以及部分中国品牌海外市场销售优于预期，同时也是连续七个季度后首次出现2%的年成长率，显示出终端库存经历长时间去化后已回到健康水位，而品牌后续将视实际需求变化来备货。展望23Q3，由于即将迎来第三季旺季备货高峰，预估电视出货量将季增13.5%，约5,292万台。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。