投资要点
　　SEMI的最新报告称，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、鼎龙股份等。
　　超威半导体（AMD）在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公司CEO苏姿丰公布了MI300A，称这是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡，拥有13个小芯片，总共包含1460亿个晶体管。同时，苏总还公布了对大语言模型进行了优化的版本——MI300X，内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，Infinity Fabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。算力升级推动硬件需求量价齐升，高速化服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升。看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　经历接近两年时间的下行周期，以被动元件、面板、数字SoC、存储、封测为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，下半年相关公司业绩有望迎来拐点。未来随着消费、工业类需求企稳，算力、汽车电子和风光储等新能源应用持续拉动，景气周期反转在即。建议关注数字SoC芯片领域的中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；Q3存储芯片价格有望企稳，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发；同时，被动元器件正迎来触底回升，建议关注三环集团、顺络电子、洁美科技、江海股份等。
　　明年全球手机市场有望重回增长，宏观因素改善，新兴市场有望率先走出复苏。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品，代表消费电子将进入空间计算时代，MR将成为下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新；2）去年受通胀、美元加息、俄乌战争、成本上涨等拖累，业绩承压的优质标的，今年有望迎来业绩修复。建议投资者关注受成本端改善和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如传音控股（兴业证券科创板做市公司）、长盈精密、立讯精密、蓝特光学、珠海冠宇等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。