半导体设备/材料/封测/代工：AMD在6月13日直播活动中展示了下一代数据中心和AI技术，我们认为部分协同产业链有望深度受益。此外，此前台积电宣布其先进封测六厂正式启用，该晶圆厂准备大规模生产台积电SoIC工艺技术，使公司能够灵活配置3DFabric先进封装和硅堆叠技术，如SoIC、InFO、CoWoS和高级测试，提高产量和效率。封测处于半导体产业链后端，因此我们认为封测厂商稼动率将率先受益于半导体景气回暖，同时我们亦看好封装行业估值持续受益Chiplet。
　　 IC设计：数字IC方面，根据Micron美光科技微信公众号，美光计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。我们建议长期关注产品具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。模拟IC方面，我们认为部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：我们认为目前行业供需紧张已有所缓解，但模块需求仍旧比较紧张，新能源渗透将持续带动公司成长，同时，我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们建议重视自动驾驶相关硬件产业链，此外，我们建议关注近期MR新机发布动态，苹果发布Apple Vision Pro，我们看好MR产业链及消费电子设备环节。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦咨询旗下面板研究中心WitsView睿智显示调研数据，电视面板价格从23Q1-Q2连续上涨，当前电视面板价格已经全面回升至现金成本之上。需求方面，618促销备货告一段落，下半年旺季需求备货要到Q3才会明显浮现，因此整体需求动能暂趋平缓，预计6月电视面板价格的涨幅也会开始出现微幅的收敛。同时我们看好miniLED持续渗透。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。