继续看好算力芯片赛道。本周电子（中信）指数上涨3.9%。受到光模块需求继续旺盛的影响，算力及服务器产业链（长光华芯、兆龙互连、晶丰明源等）标的本周涨幅居前。应用端和芯片端的持续创新有望继续推动算力产业链的需求上调。应用端上，近期中科院自动化所发布新一代“紫东太初2.0”全模态大模型，可进行跨模态的统一表征和学习；近期微软将Copilot集成在ERP产品矩阵中，继续打开应用空间；芯片端上，6/14日，AMD发布MI300A与MI300X，采用5nm工艺，内部晶体管数量相比英伟达H100大幅提升。在应用和芯片端创新升级带动下，下游有望继续加大对GPU采购，拉动算力产业链发展。建议关注算力芯片：寒武纪、海光信息等；封测：通富微电、长电科技、甬矽电子等；PCB：沪电股份、胜宏科技、奥士康等；服务器配套芯片：晶丰明源（服务器电源芯片供应商）、澜起科技（AI服务器推动DDR5渗透率提升）等。
　　汽车电子：特斯拉FSD引领自动驾驶，看好汽车智能化主线机会。马斯克宣布向其它车企开放特斯拉智驾FSD，自动驾驶技术竞赛进入下半程，国内作为智驾前沿阵地，各巨头聚焦智驾城市NOA。6月15日小鹏城市NGP北京首发落地，蔚来NOP+7月1日正式开启订阅，理想ADMax6月开启早鸟测试，华为"City NCA"三季度上线15城。建议关注汽车智能化主线投资机会：（1）车载通信：电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技；（2）车载MCU：国芯科技；（3）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（4）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。
　　持续推荐AI+硬件传音控股。智能硬件作为终极AI入口持续得到验证，另一方面基本面来看进入Q2以来，非洲手机等耐用品购买力持续恢复，海外需求有望持续向上。同时，随着上游晶圆等原材料降价，以及美元升值等因素，成本下降后盈利水平有望进一步提升，持续建议重视传音控股。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。